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新思科技Fusion Design Platform延续在7nm设计领域的领导地位,第一年流片数突破100
降低7nm设计的功耗、提高性能并缩短上市时间

加州山景城2019年3月27日 /美通社/ --

重点:

  • 在设计人员的推动下,加快部署7nm Fusion Design Platform,在具有挑战性的设计方面,不仅设计实现质量提升了20%,设计收敛速度也提高了两倍多
  • Fusion Design Platform重新定义了传统的设计工具界限,将最佳逻辑综合和布局布线、行业金牌signoff与新一代可测性设计技术进行整合,提供最可预测的7nm全流程收敛方案,最大程度上减少了迭代次数

新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票市场代码: SNPS)近日宣布,在设计人员的推动下,Fusion Design Platform™已实现重大7nm工艺里程碑,第一年流片数突破100,不仅设计实现质量提升了20%,设计收敛速度也提高了两倍。Fusion Design Platform由新思科技市场领先的数字设计工具组成,重新定义了传统的工具界限,共享引擎并使用独特的单一数据模型来进行逻辑和物理表示,不仅降低了具有挑战性的7nm设计功耗,也提升了性能。

新思科技近日宣布,在设计人员的推动下,Fusion Design Platform已实现重大7nm工艺里程碑,第一年流片数突破100,不仅设计实现质量提升了20%,设计收敛速度也提高了两倍。

新思科技芯片设计事业部联席总经理Sassine Ghazi表示:“用户正在快速部署Fusion Design Platform,这让我们感到非常鼓舞人心。我们已与用户设计团队密切合作,设计能够在高级工艺节点上应对日益升级的技术挑战的平台。通过使用7nm Fusion Design Platform,设计团队能够显著提高生产力,增加设计差异性并更快地推出他们的最终产品。”

Fusion Design Platform提供基于7nm极紫外单次曝光的优化,支持过孔支柱和连排打孔,以实现最大的设计可布线性和利用率,以及最少的电压降和电迁移。该平台通过使用Design Compiler® Graphical 和Design Compiler® NXT综合、IC Compiler™ II 布局布线和Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII系统、TestMAX™ 测试与诊断、PrimeTime® signoff、StarRC®提取、RedHawk Analysis Fusion电源完整性,以及 IC Validator物理signoff 工具,提供最可预测的7nm全流程收敛方案,最大程度上减少迭代次数。

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新思科技简介

Synopsys 公司(纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的 Silicon to Software™(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第 15 大软件公司,Synopsys 长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建高级半导体的片上系统(SoC)设计人员,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员,Synopsys 都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性的、高质量的、安全的产品。有关更多信息,请访问 www.synopsys.com

编辑联系人:

James Watts
Synopsys, Inc.
电邮:jwatts@synopsys.com

SOURCE Synopsys, Inc.