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加州山景城2021年3月24日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其技术论文在台积公司2020年北美开放创新平台（OIP）生态系统论坛上获得客户选择奖。这篇题为《5nm Node Enablement and Maximizing QoR Using Fusion Compiler™（利用Fusion Compiler™实现5nm制程工艺并优化QoR）》的论文，由新思科技设计事业部研发总监Henry Sheng编写并在论坛上演示，经现场与会者投票获得客户选择奖，现可通过TSMC.com下载。
台积公司设计架构管理部副总裁Suk Lee表示：“我们的客户非常感谢新思科技能够分享他们在实现5G、移动和汽车等快速增长领域的下一代设计方面的技术知识和行业专长。祝贺新思科技获得客户选择奖，期待我们未来能够继续共同努力，帮助客户利用台积公司最先进的制程工艺设计解决方案来实现芯片创新。”
这篇论文指出，受到新出现的物理复杂性影响，设计优化需要不断革新发展，以达到更先进制程工艺的要求。除了确保台积公司先进制程工艺能在可预测的时间内快速完成实现并取得结果，该论文还探讨了其他主题，包括新的合法化和布线要求、变量感知技术，以及设计团队如何更好地利用新思科技Fusion Compiler来实现理想的功率、性能和面积。
新思科技数字设计事业部产品营销副总裁Sanjay Bali表示：“数十年来，新思科技一直与台积公司开展合作，以加速芯片创新并帮助客户实现复杂的设计目标。我们很荣幸能够获得这个奖项，这是对新思科技在台积公司生态系统中重要地位的认可，也彰显了我们为加速开发一流解决方案做出的贡献。Fusion Compiler等创新解决方案让我们的共同客户能够充分利用台积公司最新制程工艺技术所带来的优势。”
关于新思科技
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的Silicon to Software™（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为一家被纳入标普500强（S&P 500）的公司，新思科技长期以来一直处于全球电子设计自动化（EDA）和半导体IP产业的领先地位，并提供业界最广泛的应用程序安全测试工具和服务组合。无论您是创建先进半导体的片上系统（SoC）的设计人员，还是编写需要更高安全性和质量的应用程序的软件开发人员，新思科技都能够提供您的创新产品所需要的解决方案。要获知更多信息，请访问www.synopsys.com。
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