新闻中心

新思科技推出低延迟Die-to-Die控制器,扩大在多裸晶芯片解决方案领域领导地位

完整的DesignWare Die-to-Die控制器和PHY IP核解决方案可大幅提升性能,从而在高性能计算、AI和网SoC实现裸晶芯片间的高效连接 

加利福尼亚州山景城2021年6月10日 /美通社/ --

本公告要点: 

  • 完整的DesignWare Die-to-Die IP解决方案,包括控制器、112G USR/XSR和HBI PHY,支持裸片差分和计算扩展 
  • 新型Die-to-Die控制器的错误校正机制带有重放和可选的前向纠错功能,可大幅降低比特误码率并实现可靠die-to-die链路 
  • 低延迟架构支持AMBA CXS与Arm® Neoverse™ Coherent Mesh Network间的高效连接 
  • 新思科技提供完整的多裸晶芯片解决方案,采用Die-to-Die IP、HBM IP和3DIC Compiler以实现系统级封装集成

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布推出全新的DesignWare® Die-to-Die控制器IP核,与公司现有的112G USR/XSR PHY IP核共同实现完整的die-to-die IP解决方案。该完整的IP解决方案可为开发者提供低延迟、高带宽的die-to-die连接,以满足高性能计算、人工智能(AI)和网络SoC对更大工作量和更快速数据传送的需求。DesignWare Die-to-Die控制器和PHY IP核是新思科技多裸晶芯片解决方案的一部分,由HBM IP和3DIC Compiler组成,可加速需要先进封装的SoC设计。

新思科技近日宣布推出全新的DesignWare(R)Die-to-Die控制器IP核,与公司现有的112G USR/XSR PHY IP核共同实现完整的die-to-die IP解决方案。

Arm基础架构业务部产品管理总监Jeff Defilippi表示:“互连技术对于下一代高性能、定制化的基础架构SoC越来越重要。新思科技DesignWare Die-to-Die控制器具有针对AMBA CXS的低延迟性和原生支持,可与Arm Coherent Mesh Network实现便捷集成,为我们的共同客户提供多芯片IP解决方案,为下一代基础架构计算提供所需的更高扩展性能和可操作选项。”

DesignWare Die-to-Die控制器具有错误校正机制,如可选的前向错误校正和循环冗余校验,以实现更高的数据完整性和链路可靠性。DesignWare Die-to-Die控制器的灵活配置支持AMBA® CXS和AXI协议,可实现相干和非相干的数据通信,从而轻松集成到基于Arm的SoC和其他高性能SoC中。DesignWare Die-to-Die控制器支持高达1.8Tb/s PHY带宽,可实现强大的die-to-die连接以满足SoC对高性能计算的需求。

新思科技IP营销和战略高级副总裁John Koeter表示:“裸片拆分和分解的趋势下,需要超短和特短距离链接,以实现裸晶芯片之间的高数据速率连接。新思科技的完整DesignWare Die-to-Die IP解决方案提供超低延迟控制器和高性能PHY,已被多家客户所采用,协助开发者放心地将高质量IP集成到多裸晶芯片SoC中,同时最大限度地降低集成风险。”

新思科技广泛的DesignWare IP核组合包括逻辑库、嵌入式存储器、IO、PVT监视器、嵌入式测试、模拟IP、接口IP、安全IP、嵌入式处理器和子系统。为加速原型设计、软件开发以及将IP核整合进芯片,新思科技IP Accelerated计划提供IP原型设计套件、IP软件开发套件和IP核子系统。我们对IP质量的广泛投资、全面的技术支持可使设计人员降低整合风险,并加快上市时间。了解更多信息,请访问https://www.synopsys.com/designware

货情况和资源 
DesignWare Die-to-Die控制器IP现已向早期采用者提供。新思科技DesignWare Die-to-Die USR/XSR PHY IP核现已推出适用于12nm、7nm和5nm工艺的产品,并已计划推出3nm工艺产品。适用于7nm和5nm工艺的HBI PHY IP核现已提供。

有关更多信息,请访问DesignWare Die-to-Die IP页面。

###

关于新思科技 
新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为一家标普500强公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并提供业界最广泛的应用安全测试工具和服务组合。无论您是创建先进半导体的片上系统(SoC,System of Chip)设计人员,还是编写更安全、更优质代码的软件开发人员,新思科技都能够提供您的创新产品所需要的解决方案。了解更多信息,请访问www.synopsys.com

编辑联系人:
Simone Souza
新思科技(Synopsys, Inc.)
650-584-6454
simone@synopsys.com

SOURCE Synopsys, Inc.