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- 新思科技携手Ansys针对三星晶圆代工14LPU工艺开发全新射频集成电路设计参考流程
- 该合作让新思科技领先的定制设计流程和Ansys黄金签核电磁（EM）分析工具强强联手实现预测精度，为共同客户提供全球领先的设计结果质量
匹兹堡和加利福尼亚州桑尼维尔，2023年12月5日/PRNewswire/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，携手Ansys 、三星半导体晶圆代工（以下简称“三星”）共同开发了面向三星14LPU工艺的全新射频集成电路（RFIC）设计参考流程，助力5G/6G片上系统（SoC）和自动驾驶系统开发者应对日益增加的设计挑战。该参考流程让共同客户能够采用Ansys的黄金签核精度电磁分析和新思科技的综合模拟/射频和混合信号设计及验证解决方案，以更好地优化其RFIC设计。
下一代无线通信和传感器系统必须满足一系列要求，包括更高的带宽、更低的延迟、更好的覆盖率，并支持互联设备的扩展。高频设计要经过设计元素之间的电磁（EM）耦合，需要非常高精度的建模引擎才能实现准确预测。电磁建模必须与版图开发平台紧密结合，以确保实现快速的数据共享、易于调试、高生产率和清晰的可视化结果。
该参考流程的关键组件包括新思科技定制设计系列产品，其中包括新思科技PrimeSim™电路仿真解决方案，以及由Ansys RaptorX™电磁建模系列、Ansys Exalto™电磁提取和签核和Ansys VeloceRF电感器和变压器设计工具提供的电磁签核收分析。
三星半导体晶圆代工事业部设计团队副总裁Sangyun Kim表示：“高频和无线电应用正在向智能手机、5G/6G、自动驾驶、可穿戴设备和物联网等更广的工业和消费应用领域扩展。随着越来越多的客户开始进行射频和电磁设计，我们与新思科技和Ansys推出的全新14LPU参考流程提供了一条顺畅且全面的路径，可以充分利用三星第四代14纳米工艺的速度和性能优势，助力客户更快、更可靠地完成设计。”
新思科技EDA事业部总经理Shankar Krishnamoorthy表示：“新思科技和Ansys基于数十年的半导体专长和发展经验，携手助力我们的共同客户降低设计风险并加速成功。我们与Ansys针对三星14纳米工艺节点推出的全新射频设计参考流程，可提供一个开放和优化的流程，为先进的5G/6G无线系统交付出卓越的设计结果质量。”
Ansys副总裁兼电子、半导体和光学事业部总经理John Lee表示：“随着频率攀升到射频范围，为了优化芯片的功率、面积、性能和可靠性，我们的客户正面临着全新的多物理场挑战。我们与新思科技紧密合作，因此在针对三星客户需求而创建的完整定制设计流程中，能够便捷使用我们业界领先的电磁建模技术。”
点击以下页面，了解更多详细信息：
- Ansys多物理场签核：https://www.ansys.com/products/semiconductors
- Ansys 片上电磁建模：https://www.ansys.com/products/semiconductors/ansys-raptorh
- 新思科技定制设计系列产品：https://www.synopsys.com/implementation-and-signoff/custom-design-platform.html
- 新思科技射频设计解决方案：https://www.synopsys.com/rf-design.html
关于新思科技
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的Silicon to Software™（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司，新思科技长期以来一直是电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统（SoC）开发者，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者，新思科技都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。如需了解更多信息，请访问www.synopsys.com/zh-cn
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