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新思科技正式发布首批 Multiphysics Fusion 解决方案

英伟达、思科、联发科和三星晶圆厂等行业领导者已经验证该解决方案可衡量的应用成效，加速从过度设计向协同设计这一转变

摘要：

将金牌签核级多物理场分析直接集成至时序签核、设计收敛、Multi-die及模拟设计流程中，实现更早、更精准的设计决策
实现具备SPICE精度的多物理场时序分析，运行速度最高提升3倍
设计收敛速度最高提升10倍，同时提高ECO成功率并优化PPA表现
支持跨芯片及封装的并行电源完整性、电磁及热分析，从探索到签核阶段提供早期系统级洞察

2026年6月17日，美国加利福尼亚州桑尼维尔——新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，首批 Multiphysics Fusion™ 解决方案已可供客户部署。随着芯片复杂度不断提升，信号完整性、电源完整性、热完整性、电磁效应以及共封装光学等物理环境相关挑战，逐渐成为先进工艺节点和Multi-die架构的关键制约因素，因此亟需采用统一的EDA与多物理场方法。Multiphysics Fusion产品组合将新思科技AI驱动型 EDA 解决方案，与Ansys金牌签核级分析能力相结合，覆盖时序签核、设计收敛、multi-die设计及模拟设计流程。经多家全球行业领导者验证，这些解决方案能够提升设计可预测性，并加速面向人工智能和高性能计算系统的设计收敛进程。

新思科技EDA产品管理与战略资深副总裁Sanjay Bali表示：“多物理场技术正从根本上重塑先进半导体设计的工程方式，推动行业从成本高昂的过度设计向融合的、具备系统认知能力的协同设计转变。新思科技的Multiphysics Fusion产品组合整合了新思科技与Ansys的领先技术，将物理特性直接嵌入数字与模拟设计流程，使工程团队能够跨域开展设计，以更少的迭代次数实现更高的生产效率，并为下一代系统打造更加优化的芯片设计。”

赋能贯穿芯片设计全流程的多物理场感知协同设计
基于在新思科技 Converge 2026大会上提出的愿景，首批Multiphysics Fusion解决方案包括由英伟达 CUDA-X库（如cuDSS）提供支持的面向特定场景的GPU加速流程：

面向时序签核的 Multiphysics Fusion 技术：实现高达3倍的运行速度提升，提供具备SPICE精度的多物理场时序分析。该方案集成了新思科技PrimeTime®与RedHawk-SC™、RedHawk-SC Electrothermal™，并利用新思科技 StarRC™与多物理场HFSS-IC的统一全频谱RC提取能力，将IR压降、热效应及应力效应纳入分析，从而改善裕量并减少由IR压降导致的时序误差漏检。

面向设计收敛的Multiphysics Fusion 技术：实现高达10倍的设计收敛加速，同时提升工程变更单（ECO）成功率，并优化功耗、性能与面积（PPA）。该方案将新思科技PrimeClosure™与RedHawk-SC相结合，将电源完整性嵌入金牌签核级优化流程，通过减少迭代次数加速设计收敛。
面向Multi-die设计的Multiphysics Fusion 技术：在统一的新思科技3DIC Compiler平台上，结合RedHawk-SC、RedHawk-SC Electrothermal及多物理场HFSS-IC，实现电源完整性、热和电磁分析的并行处理，基于correct-by-construction 的设计方法学，从设计探索到金牌签核阶段提供早期系统级洞。

面向模拟与光子设计的Multiphysics Fusion 技术：将新思科技Custom Compiler™与多物理场HFSS-IC集成，在模拟设计流程中提供片上高精度电磁分析；同时，新思科技OptoCompiler与Lumerical的结合支持端到端光子集成电路及共封装光学系统设计。

与全球行业领导者共同验证真实应用价值
新思科技与全球领先半导体和系统级公司的早期合作，充分验证了Multiphysics Fusion解决方案能为客户带来的切实价值：

联发科副总裁Harrison Hsieh表示：“随着Multi-die 集成在高性能计算平台中变得愈发重要，在开发流程早期作出正确的系统级设计决策至关重要。通过在数字、模拟、光子及multi-die设计中统一多物理场分析与时序签核，新思科技Multiphysics Fusion技术使我们能够更早洞察跨芯片、先进封装及光学领域的跨域交互结果，这使我们能够提升设计可预测性、减少后期返工，并实现比以往快10倍的运行速度。”

英伟达计算工程副总裁兼总经理Tim Costa表示：“先进的人工智能与高性能计算平台正推动芯片设计突破传统流程，要在规模化应用中实现更高性能、更高效率及更高可靠性，多物理场感知的协同设计已成为关键。新思科技正采用英伟达加速计算与CUDA-X库（包括cuDSS），实现高达13倍的GPU加速，以扩展日益复杂的SPICE仿真、电磁以及电源完整性工作负载。此外，在部分试点设计中，新思科技Multiphysics Fusion解决方案实现了高达5倍的设计收敛加速，并达到最高86%的IR修复率。”

三星电子晶圆代工设计技术团队副总裁兼负责人Hyung-Ock Kim表示：“在先进工艺节点实现精确的时序签核，需要一种统一的方法，将IR压降、热效应及应力影响直接纳入时序分析之中。新思科技Multiphysics Fusion技术通过将PrimeTime与多物理场洞察能力集成，提供统一、全面感知的时序签核平台，实现具备SPICE精度的相关性分析，并支持裕量回收。随着我们在先进工艺和multi-die技术中不断追求更高水平的集成度、性能和可靠性，这一点变得愈发重要。”

此外，Cisco Silicon One团队正利用新思科技Multiphysics Fusion技术，在签核级设计收敛流程中统一IR压降效应，从而更早、更精准地洞察真实工作条件。结合具备签核级精度、面向时序感知的IR修复能力，该方案支持预测性优化，帮助Cisco Silicon One更快收敛电源完整性问题，提供更优的PPA表现，并显著缩短运行时间。

上市资源
面向时序签核、设计收敛、multi-die设计以及模拟与光子设计的新思科技 Multiphysics Fusion解决方案现已正式推出。如需了解更多信息，请访问：https://www.synopsys.com/solutions/multiphysics-fusion.html

更多资源

博客：从过度设计到协同设计：应对芯片多物理场挑战
博客：面向设计收敛的时序感知多物理场ECO｜新思科技
博客：新思科技 Multiphysics Fusion™ 技术有望重塑芯片与产品工程创新
白皮书：Multi-Die设计中的 Multiphysics Fusion 技术解析
白皮书：利用多物理场技术优化模拟设计
新闻稿：新思科技擘画工程未来愿景

关于新思科技

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）是从芯片到系统工程解决方案的全球领导者，助力客户加速创新，打造由人工智能驱动的产品。我们提供业内领先的芯片设计、IP核、仿真与分析解决方案以及设计服务。新思科技与来自广泛各个行业的客户紧密合作，最大化其研发能力与生产效率，激励今天的创新，以激发未来无限创意，让明天更有新思。如需了解更多信息，请访问www.synopsys.com/zh-cn

前瞻性声明
本新闻稿包含前瞻性声明，包括但不限于有关我们对若干解决方案的预期（包括其预期性能与效益）以及新增解决方案与功能增强开发的相关陈述。上述声明涉及风险、不确定性及其他因素，可能导致我们的实际结果、时间进度或成果与该等前瞻性声明中明示或暗示的内容存在重大差异。有关可能影响新思科技业绩的潜在风险、不确定性及其他因素的信息，载于我们不时向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件中，包括我们最新的10-K表年度报告以及最新的10-Q表季度报告中“风险因素”（Risk Factors）章节。