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新思科技近日亮相 AMD Advancing AI 2026 大会，共同见证面向下一代 AI 基础设施打造的 AMD Instinct™ MI455X GPU 正式发布。在这一全新产品系列的开发过程中，AMD 采用了新思科技 3DIC Compiler——业界唯一覆盖从设计探索到签核的 multi-die/先进封装协同设计与优化平台。借助平台集成的多物理场分析能力，以及自动化 die-to-die 和 die-to-package 布线功能，AMD 加速了先进封装设计开发进程。

用于开发先进 AI 加速器的技术，也正在重塑支撑芯片设计的基础设施。微软近期发布了 Azure HXv2，这是其基于第六代 AMD EPYC™ 处理器打造的新一代技术计算与高性能计算平台。Azure HXv2 由微软与新思科技联合开发，建立在双方长期合作、持续优化 Azure 平台上新思科技 AI 驱动 EDA 解决方案的基础之上。该平台旨在帮助工程团队扩展高性能半导体设计工作负载，提升吞吐效率，并为复杂、大规模 EDA 工作负载提供更充裕的计算容量。点击文章，了解更多信息。

随着 AI 工作负载推动芯片复杂度达到前所未有的水平，开发者需要更快速、更自动化且高度集成的设计方法，以应对大规模 multi-die 设计带来的挑战。这类设计对高计算密度、先进封装以及紧密耦合的存储器集成提出了更高要求。在 AMD Instinct™ MI400 系列产品开发过程中，新思科技通过统一的协同设计与优化工作流，帮助 AMD 简化开发流程、提升自动化水平并加快系统验证进程，助力其在更短的开发周期内实现下一代 AI 加速器的性能目标。

AMD 执行副总裁兼首席技术官 Mark Papermaster 表示：“AI 基础设施正迈入全新发展阶段，计算性能的持续提升越来越依赖于芯片、封装、存储器和系统架构等多个层面的协同创新。MI455X 这一全新平台体现了我们对未来 AI 基础设施发展的愿景，以及将日益复杂的 AI 系统推向市场所需的工程投入。我们与新思科技保持紧密合作，共同推动 AI 计算能力持续突破边界。这一合作也充分展现了领先技术与工程团队协同创新所能释放的潜力，能够为下一代平台提供支撑。”

新思科技首席产品开发官 Shankar Krishnamoorthy 表示：“在 AI 基础设施以前所未有的速度大规模建设的时代，工程团队需要能够支持深度协同设计的解决方案，以加快创新周期，并通过一次流片成功（First-Time-Right Silicon）交付领先性能。从架构设计到芯片上电验证（Silicon Bring-up），我们很荣幸能够与 AMD 在仿真加速、验证、多芯粒、多物理场以及 AI 驱动解决方案等多个领域开展合作，共同完成这一大胆的 MI455X 设计。这充分展示了跨领域集成开发工作流与智能自动化如何帮助客户在创纪录的时间内，将雄心勃勃的架构转化为可投入生产的 AI 平台。”

深入解读：

• 加速下一代 AI 平台开发:新思科技与 AMD 紧密合作，助力 AMD Instinct™ MI455X GPU 简化设计构建、实现和签核流程。基于新思科技 3DIC Compiler 平台，AMD 采用统一的从设计探索到签核的开发流程，实现了异构集成、芯粒划分、原型设计、平面规划（Floorplanning）、自动化芯粒间（Die-to-Die）和芯粒到封装（Die-to-Package）布线，以及集成式多物理场分析等关键能力，同时降低了对人工工作流的依赖。此外，AMD 还采用了新思科技存储接口 IP 技术，以满足 MI455X 平台在性能和数据传输方面的严苛要求。
• 以更高信心扩展先进封装：集成式多物理场分析能力以及以结果质量（QoR）为导向的优化技术，帮助 AMD 应对整个系统层面的散热、功耗和电磁挑战，为平台的可扩展性、可靠性和设计确定性提供支撑。
• 提升软件就绪度并降低集成风险：新思科技 ZeBu® 仿真系统支持在 IP 和子系统层面提前开展 GPU 验证，从而加快系统验证和软件就绪进程。在 SoC 开发方面，ZeBu 使 AMD 能够在芯片可用之前启动软件栈开发与验证。AMD 还利用 ZeBu 的高级保存与恢复（Save-and-Restore）功能提升仿真器效率，并在关键调试阶段支持快速迭代，从而实现工作流并行化并加快 bring-up 进程。与此同时，大量性能验证工作负载也运行在 ZeBu 的高保真、高性能模型之上；当复杂且长时间运行的软件工作负载暴露出系统瓶颈时，相关验证结果能够为设计团队提供关键反馈，帮助其定位并解决问题。此外，AMD 与新思科技 ZeBu 团队在 ZeBu 软件与 AMD Vivado™ Design Suite 之间接口的优化展开合作，加快了复杂大容量仿真模型的交付速度，支持最高达 200 亿门的仿真规模。
• 加速验证收敛并提升设计信心：AMD 采用新思科技 VC Formal™、VCS® RTL 仿真以及 VC LP（低功耗）验证解决方案，加快缺陷发现速度、提升验证覆盖率，并在芯粒级和 SoC 级环境中对关键功能进行验证。通过将形式化验证与可扩展仿真方法相结合，AMD 进一步提升了设计质量，并增强了对芯片流片就绪度（Silicon Readiness）的信心。

通过构建覆盖从概念到先进封装的统一自动化设计环境，AMD 与新思科技为大规模 multi-die 设计和开发奠定了经过验证的坚实基础。

更多资源：

• 电子书：《面向 Multi-Die设计的 Multiphysics Fusion 技术详解》
• 产品手册：新思科技 3DIC Compiler 平台
• 白皮书：Multi-Die设计中的高速接口自动化布线

AMD、AMD Arrow 标识、EPYC、Vivado 及其组合均为 Advanced Micro Devices, Inc. 的商标。