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重点摘要：

• DesignWare基础IP符合车用第一级温度范围(-40C ~ +150C)的要求，协助提供高可靠度的车用SoC
• ASIL D Ready的嵌入式记忆体(Embedded Memories)、STAR记忆体系统及STAR层阶系统(Hierarchical System)能加速ISO 26262功能安全评估，协助达成ASIL等级的目标
• 高速、高密度及超高密度的逻辑库(logic libraries)、记忆体编译器(memory compilers)及HPC设计套件在台积公司16FFC 及28HPC+製程中能提供卓越的效能、功耗及面积表现。
   

(台北讯) 新思科技近日宣布针对台积公司16奈米FFC (FinFET Compact)以及28奈米HPC+( High-Performance Compact+)製程，其DesignWare®基础IP(含逻辑库及嵌入式记忆体)符合严格的车用AEC-Q100第一级温度规范的要求。藉由提供可在台积公司16FFC及28HPC+製程技术中高温运作的IP，新思科技协助设计人员快速取得先进驾驶辅助系统(advanced driver assistance system，ADAS)及车载娱乐系统(infotainment)等车用SoC的AEC-Q100认证。这项成果使得新思科技的车用IP组合更为完备，而这些组合可提供ASIL B Ready及ASIL D Ready的认证、AEC-Q100测试(testing)及TS 16949品质管理。

台积公司设计基础架构行销事业部资深协理Suk Lee表示，藉由为台积公司16FFC 及28HPC+製程提供符合车用第一级温度规范的DesignWare基础IP，新思科技展现了提供高品质IP解决方案的承诺，并协助设计人员加速在台积公司先进製程上之SoC开发及认证，新思科技一直是提供经硅晶验证IP解决方案的领导厂商，其IP解决方案不但协助设计人员减少设计工序，还能在台积公司最新製程技术中达成车用SoC设计的目标。

新思科技IP暨原型建造行销副总裁John Koeter指出，车用SoC所需的IP必须能遵守严格ISO 26262功能安全、AEC-Q100可信赖度及TS 16949品质标准，而新思科技在这些领域中投注了大量心血，以提供了设计人员完整的DesignWare IP组合，加速其车用SoC的认证。

新思科技广泛的车用级IP组合包括：逻辑库、嵌入式记忆体、STAR 记忆体系统、STAR 分级系统、乙太网路影音桥接 (Audio Video Bridging，AVB)、LPDDR4、MIPI CSI-2 及DSI、HDMI、PCI Express®、USB、行动储存、NVM、资料转换器、安全IP、具备安全强化套组(Safety Enhancement Package，SEP)的ARC® EM 处理器、ARC MetaWare 编译器、EV 影像处理器以及资料融合IP子系统。此外，新思科技也提供车用的虚拟原型建造解决方案。

关于 DesignWare IP

新思科技是一家专爲SoC设计提供优质、经硅晶验证IP解决方案的领导厂商。其广泛的DesignWare IP组合阵容，包括由控制器、PHY、下一代验证 IP、类比IP、嵌入式记忆体、逻辑库、处理器解决方案以及次系统组成的介面IP解决方案。为加速原型设计、软体开发、将IP整合至SoC，新思科技的IP 套件式解决方案(IP Accelerated Initiative)提供IP 原型建造套件、IP软体开发工具组和客製化的 IP子系统。新思科技在IP品质、广泛的技术支援、强健的IP开发技术上，协助设计人员一方面降低整合的难度，一方面加速産品的上市时间。有关DesignWare IP 的详情，请参考 http://www.synopsys.com/designware。

新思科技车用解决方案：从硅晶到软体，实现安全可靠的智慧汽车

汽车供应链各领域的客户都使用新思科技硅晶到软体解决方案，开发用于载娱乐系统、ADAS、V2X及自动驾驶应用的IC及软体。新思科技汽车专用IC设计及验证工具组合、车用级IP，以及车用软体网路安全及品质解决方案能加速上市时程，并实现安全可靠的下世代智慧连结汽车。欲知更多资讯，请参考http://www.synopsys.com/automotive/。

关于新思科技

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