新思科技(Synopsys Inc.)

新思科技与台积公司合作完成16FFC製程的Custom Compiler认证

新思科技的客製、数位及签核工具获台积公司16FFC 製程的认证

重点摘要：

双方合作内容包括强化的可靠度模拟支援(enhanced reliability simulation support)以及可应用于汽车electromigration-aware enablement
获台积公司16FFC认证的包含Galaxy设计平台的客製、数位及签收工具
Custom Compiler可透过iPDK标准来支援台积公司16FFC製程设计套件(Process Design Kit，PDK)

(台北讯) 新思科技近日宣布，已与台积公司合作完成其16奈米FFC (FinFET Compact)製程上之Galaxy™设计平台的数位(digital)、客製(custom)及签收(signoff)工具套件的认证，今后新思科技的Custom Compiler解决方案可透过iPDK标淮来支援台积公司16FFC製程PDKs。而由于目前有多项採用台积公司16FFC製程之设计方案的生产皆已在进行中，该工具的认证将协助双方共同客户降低成本，并提升使用台积公司FinFET製程技术进行设计的可靠度(reliability)。

随着FinFET技术的拓展以及汽车设计应用功能日渐增加，设计的电流密度(current densities)也变得越来越高，因此设计中有越来越多的线路易受到诸如孔洞(void)及短路等电迁移(EM)效应的影响。此外，FinFET技术的温度曲线(thermal profile)会影响周遭金属互连(metal interconnect)的温度，也就是所谓的self-heating effect (SHE)，而这会逐渐影响EM失效的机率。为了因应这些挑战，台积公司强化了电流模拟模型(circuit simulation models)，以评估热载子注入(hot-carrier injection ，HCI)及偏压温度不稳定性(bias-temperature instability，BTI)等SHE对装置可靠度机制所造成的影响。新思科技以最新版的HSPICE®, CustomSim™ 及FineSim®电流模拟器(circuit simulators)版本支援这些模型，协助设计人员针对电流效能衰退(circuit performance degradation)建立模型，有助于提升车用设计的可靠度。

为了支援台积公司16FFC製程，新思Galaxy平台的数位、客製及签核工具套件可处理强化的设计规则并达到行动、物联网及汽车等相关应用对于可靠度的要求。经认证的工具提供绕线规则(routing rule)、物理验证程序执行档(physical verification runset)、签核淮确(signoff-accurate)的析出(extraction)技术档案、与SPICE相关的统计时序分析(statistical timing analysis)，以及针对16FFC製程的可交互操作製程设计套件(interoperable process design kits；iPDKs)等。

新思科技设计事业群产品行销副总裁Bijan Kiani表示，这项针对提升车用设计可靠度而进行的共同开发并顺利获台积公司16FFC製程的认证，代表新思科技与台积公司长久的合作关系迈向另一个里程碑; 而客製、数位及签核流程的认证让我们双方共同的客户能够降低成本，并针对车用、物联网及行动应用的创新设计提高可靠度。

台积公司设计基础架构行销事业部资深协理Suk Lee表示，由于多年来与新思科技的合作经验，使双方再次能共同针对车用ADAS及车载娱乐系统等应用，合作提升设计的可信赖度; 此外，就双方共同的客户设计团队而言，採用的Galaxy设计平台通过台积公司16FFC製程的验证，代表可于我们16FFC製程上使用该设计平台，来开发下世代的设计方案。

新思科技通过台积公司16FFC製程认证的主要工具包括：