2026年6月8日,中国上海——新思科技今日宣布,其全流程EDA解决方案与业内最广泛的IP产品组合,助力瑞芯微打造业界首颗面向具身智能的旗舰AIoT SoC——RK3588,实现高性能、低功耗与多模态智能的突破。双方在RK3588的研发过程中持续深化协同创新,共同推动端侧AI与具身智能技术的落地,该芯片已经在具身机器人中落地应用。
协同创新新范式:AIoT 芯片引领具身智能发展
对于机器人来说,“聪明”不只是算得快、识得准,更关键的是能像人一样看得清、反应快、动作稳。这背后对芯片提出了非常高的综合要求。机器人需要随时理解周围环境、规划行动路径、并在毫秒级时间内做出决策,这就要求端側AI芯片必须同时做到:算力强、够省电、反应快且稳定執行。而要把这样复杂的能力塞进一个面积有限、功耗受限的端侧AI芯片里,离不开底层设计工具的极致优化。
打造这样一颗面向未来具身智能的芯片,在多核架构下实现算力与能效的平衡、降低功耗、确保时序收敛和系统可靠性,都是重大挑战。而瑞芯微正是通过与新思科技的深度合作,借助新思科技全流程EDA工具和业内领先的IP组合,成功解决了这些关键难题,为RK3588实现高性能与低功耗的突破奠定基础。
全栈方案赋能:EDA与IP协同打造具身智能SoC
在RK3588芯片研发过程中,瑞芯微全面采用了新思科技最新一代综合解决方案 Design Compiler NXT。作为业界广泛验证的 DC 技术的全新迭代,Design Compiler NXT 深度集成前沿工艺节点支持与先进优化算法,能够高效生成满足复杂设计需求的高质量综合网表,为实现卓越的功耗、性能与面积(PPA)奠定坚实基础。这一合作进展体现了双方在技术创新道路上的深度协同,将为下一代智能设备提供更具竞争力的高性能、低功耗解决方案。
此外,新思科技的sign-off工具为芯片提供了完整的验证:PrimeTime实现纳米级精度的时序分析,StarRC提取精确的寄生参数,IC Validator确保物理验证的完整性。这些工具协同工作,保证芯片在多种工艺角下的可靠性,显著缩短了项目周期,加速产品落地。
在 RK3588 的设计与验证过程中,瑞芯微团队面临着复杂的系统集成、高性能运算与低功耗管理等多重挑战。
同时,瑞芯微也基于新思科技ZeBu与HAPS硬件辅助验证(Hardware Assisted Verification)平台开展系统级仿真与验证,在硅前加速基于真实场景的软硬件调试与性能验证。通过仿真与原型的协同使用,形成了更完善高效的验证流程。
瑞芯微副总裁李诗勤表示:“新思科技完善而先进的EDA工具链,为 RK3588 的高效研发提供了坚实的技术底座。在功耗管理与时序优化等关键环节,Design Compiler NXT的系统级协同能力加速了我们对性能、能效与产品化周期的整体平衡。如今,RK3588 已在机器人控制、多模态感知等前沿应用中实现规模落地。未来,我们将继续与新思科技深化战略协同,共同推动端侧 AI 芯片架构与智能计算的持续创新。”
新思科技全球副总裁、中国区总裁姚尧表示:“瑞芯微在端侧 AI 芯片领域的持续投入与创新十分令人振奋。依托新思科技的先进 EDA 工具,RK3588 在算力密度、能效优化以及复杂实时任务处理方面取得了突破性成果,展现出领先的系统级 AI 能力。我们将持续投入面向下一代智能计算的设计工具与解决方案,与生态伙伴共同加速具身智能和边缘 AI 技术的规模化创新与落地。”
应用场景拓展:芯片创新驱动产业升级
目前,搭载RK3588的机器人产品已覆盖服务机器人、工业自动化、智能陪伴设备等多个领域。其低功耗、高集成度的特性,助力终端厂商快速实现产品差异化设计。
未来,新思科技将聚焦AIoT 2.0时代的需求,进一步探索具身智能在家庭、商业、工业等场景的深度融合,通过软硬协同创新,新思科技将着重于降低开发门槛,赋能产业智能化升级,持续推动端侧AI与AIoT芯片生态发展和创新。
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