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摘要：

• 新思科技发布完全自主化的可长时间运行设计验证智能体，能够统筹整个芯片验证周期，实现经过验证的 RTL交付时间最高缩短 50 倍，同时额外提升 20% 的覆盖率。

• 新思科技首个完全自主化的计算机辅助工程（CAE）工作流，用于热管理和电子设备散热，能够自主化完成仿真设置、前处理和后处理工作，耗时仅为传统人工方法的一小部分。
• 新思科技 GPU 加速 EDA 和多物理场产品组合已扩展至 20 余款产品，其中 PrimeSim™ SPICE 仿真可实现最高 18 倍加速。

美国加利福尼亚州桑尼维尔，2026年7月31日——近日，在 2026 DAC Chips to Systems Conference上，新思科技（纳斯达克股票代码：SNPS）宣布与英伟达合作加速面向工程领域的智能体AI（Agentic AI）技术发展。依托英伟达的加速计算平台，借助 NVIDIA Nemotron，并通过 NVIDIA OpenShell Runtime 提供安全保障，新思科技开发了面向芯片设计和电子系统设计的完全自主化、可长时间运行的智能体能力。这些全新能力首次在 DAC 大会上亮相。新思科技表示，这些能力有望成为研发团队生产力超越传统任务型智能体的重要倍增器，将原本耗时的芯片验证和热仿真流程转变为自动化洞察生成、工程效率提升和系统性能优化的重要驱动力。

新思科技首席产品管理官 Ravi Subramanian 表示：“人工智能正在从根本上重塑工程领域，而新思科技正站在这一变革的前沿，推动完全自主化智能体贯穿芯片与系统开发的各个阶段。我们与英伟达的紧密合作，持续将新思科技覆盖 EDA 和 CAE 领域的专业积累，与英伟达先进的 AI 基础设施和技术相结合，加速下一代 AI 技术的发展。双方正携手打造新一代自主化工程工作流，以提升生产力、挖掘更深层次洞察，并帮助客户加快创新步伐。”

英伟达计算工程副总裁兼总经理 Tim Costa 表示：“工程领域的未来将走向智能体化（Agentic），在这一模式下，智能体 AI 能够在整个产品开发生命周期中进行推理和规划、执行复杂工作流，并自主化验证自身工作。新思科技正在利用英伟达的 AI 工具和加速计算技术，构建仿真智能体及物理智能体 AI，帮助团队加快验证收敛、实现热分析自动化，并将开发周期从数周缩短至数小时。”

新思科技完全自主化设计验证（DV）工作流正式发布

覆盖率收敛（Coverage Closure）一直是设计验证流程中的关键瓶颈之一。尽管已有各类辅助工具，工程团队仍需投入大量人力和计算资源来推动覆盖率的逐步提升。为此，新思科技和英伟达正携手，推动设计验证流程从传统的工具辅助模式向目标驱动型工作流演进，使其能够自主化实现覆盖率收敛，并在整个开发过程中持续追踪并定位故障根因。

该解决方案构建于新思科技智能体 AI 平台之上，并由新思科技 AgentEngineer™ 技术和英伟达智能体 AI 基础设施提供支持，其中包括 NVIDIA Agent Toolkit、NVIDIA Nemotron 3 Ultra 开放模型以及 OpenShell Runtime。该方案核心是一款完全自主化、可长时间运行的编排智能体（Orchestrator Agent），能够基于规范文档、设计数据、测试资源库以及用户输入，自动拆解设计验证目标，并在覆盖整个芯片验证生命周期的闭环工作流中，对专用智能体和相关工具进行统一编排，实现从测试计划生成、覆盖率收敛到高级调试的全流程自动化。在 DAC 大会上，新思科技展示的端到端完全自主化验证收敛智能体工作流，可将原本需要数周人工投入的验证工作，压缩至数小时的智能体自主化执行时间，实现经过验证的 RTL交付时间最高缩短 50 倍，同时覆盖率额外提升 20%¹。

自主化模拟与混合信号（AMS）工作流

由 AI 驱动的 Custom Compiler™ Layout Synthesis（CCLS）通过实现版图生成、版图优化以及设计与版图收敛自动化，为自主化模拟与混合信号（AMS）设计奠定基础。在此基础上，新思科技 AgentEngineer™ 技术能够编排覆盖设计创建、SPICE 仿真、实现及验证等多个步骤的模拟设计流程。工程师只需通过自然语言定义设计意图和性能目标，自主化智能体即可完成工作流执行与优化，加快设计收敛，并将工程效率最高提升 3 倍²。

面向设计与仿真领域的自主化工程智能体

新思科技利用 NVIDIA Agent Toolkit 和 NVIDIA CUDA-X 库，开发了面向电子热分析的完全自主化智能体 CAE 工作流。该工作流基于 Ansys Icepak® 电子散热仿真软件（现已纳入新思科技产品组合）以及开源 PyAEDT 库构建，可自主化完成仿真设置、前处理和后处理等工作，所需时间仅为传统方法的一小部分。

将 GPU 加速能力扩展至更多工程工作流

凭借业界广泛的 GPU 加速 EDA 和多物理场产品组合，新思科技持续推动工程创新。目前，该产品组合已涵盖 20 余款产品，可在从物理验证到光子仿真等整个设计流程中实现更深入的设计分析，并加快产品上市进程。近期进展包括：

• PrimeSim™ SPICE 电路仿真借助 NVIDIA GPU 实现最高 18 倍性能提升。³
• Synopsys QuantumATK® 借助 cuEST 技术，可将基于高斯基组的量子化学仿真速度提升最高50 倍，从而加速下一代半导体材料创新；同时，在 NVIDIA Blackwell GPU 基础设施支持下，基于机器学习力场的仿真速度最高可提升 200 倍。
• 在新思科技 Multiphysics Fusion™ 模拟与光子设计解决方案中，Ansys Lumerical FDTD™ 三维电磁仿真软件运行于 NVIDIA GPU 时，相较于 CPU 可实现最高 10 倍性能提升。
• 此外，新思科技持续深化与英伟达的合作，利用 CUDA-X 库加速其求解器，包括 cuLitho、cuDSS 和 cuEST，并基于最新发布的 cuISS 库推进相关应用场景开发。

上市情况

目前，客户正对新思科技的智能体 EDA 和 CAE 能力进行评估，预计将于 2026 年下半年推出。欢迎通过新思科技新闻中心、LinkedIn 及 X 平台获取最新动态。

参加 2026 DAC Chips to Systems Conference，与新思科技共聚盛会

本周，在 DAC 大会上，新思科技正展示由人工智能驱动的工程解决方案，帮助客户以更高质量、更高效率、更高精度和更大规模，实现从芯片到系统的快速设计。与会者可前往新思科技 631 号展位，观看全新发布的自主化工作流现场演示。如需了解新思科技在 DAC 2026 期间举办的全部会议及活动安排，请访问 新思科技DAC 2026 活动页面。

¹ 与未采用 AgentEngineer 技术的传统验证工作流相比。

² AMS 工作流采用 CCLS 技术，该技术可实现最高 3 倍的生产力提升。

³ 与仅使用 CPU 的工作负载相比，PrimeSim SPICE 引入 NVIDIA GPU 后，整体实际运行时间（Wall-clock Time）实现约 18 倍加速。

关于新思科技

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）是从芯片到系统工程解决方案的全球领导者，助力开发者加速创新，打造由人工智能驱动的产品。我们提供业内领先的芯片设计、IP核、仿真与分析解决方案以及设计服务。新思科技与来自多个行业的客户紧密合作，最大化其研发能力与生产效率，推动技术创新，激发未来无限创意。如欲了解更多信息，敬请访问：www.synopsys.com。

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