加利福尼亚州桑尼维尔,2025年10月28日——新思科技(纳斯达克代码:SNPS)出席了10月27日至29日举办的英伟达GTC大会,展示了从芯片到系统工程解决方案的技术突破。这些创新成果将为下一个工业创新时代筑牢技术根基。如今,新思科技已与Ansys完成合并,拓展后的产品组合进一步提升了开发效率与产品性能,并为研发工作解锁深度洞察,应用范围将全方位覆盖从原子级半导体设计,到汽车等大型物理系统开发等场景。
通过与英伟达的深度合作,新思科技正持续强化AI集成能力,赋能更智能的制造业、芯片设计与物理仿真技术,实现跨工程工作负载的AI与GPU加速计算,让工程研发更智能、更高效、更直观。
新思科技首席产品开发官Shankar Krishnamoorthy表示:“尽管系统复杂性与日俱增,但工程研发的节奏仍在不断加快。这充分证明了AI与GPU加速技术让我们产品组合的能力与性能有了大幅提升。凭借领先的AI技术实力与业界最全面的GPU加速产品组合,新思科技正引领客户迈向技术转型。我们与英伟达携手,将成为推动下一代
英伟达工业和计算工程总经理Tim Costa表示:“AI正在重新定义工程和设计领域的可能性。通过在新思科技解决方案中集成英伟达AI物理技术与智能体AI,开发者能够以超高保真度与速度仿真现实世界的复杂场景,从容应对更具挑战性的研发任务。”
本次大会期间,新思科技发布了以下进展:
智能体AI携手合作,共同研发下一代半导体
例如,目前处于研发阶段的新思科技芯片设计智能体已应用于形式化验证流程,不仅提升了签核深度与效率,还能精准识别人工审查易遗漏的关键漏洞。这充分展现了AI作为工程研发中的优化工具、辅助伙伴与协作力量所具备的变革性价值。目前,英伟达正试点应用新思科技AgentEngineer技术开展AI驱动的形式化验证工作,进一步验证该技术在先进设计流程中的实际应用价值。
新思科技正在扩展其GPU加速软件产品组合,作为业界覆盖最全面的产品组合,目前涵盖近20种产品,可有效应对计算密集型工作负载难题,具体技术突破包括:
关于新思科技
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)是从芯片到系统工程解决方案的全球领导者,助力开发者加速创新,打造由人工智能驱动的产品。我们提供业内领先的芯片设计、IP核、仿真与分析解决方案以及设计服务。新思科技与来自多个行业的客户紧密合作,最大化其研发能力与生产效率,推动技术创新,激发未来无限创意,让明天更有新思。如需了解更多信息,请访问www.synopsys.com/zh-cn