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11月14日, 2023年多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献
摘要： 新思科技全新数字与模拟设计流程认证针对台积公司N2和N3P工艺可提供经验证的功耗、性能和面积（PPA）结果。...
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11月14日, 2023年面向汽车嵌入式软件、存储和物联网应用的新一代ARC-V处理器
摘要： 新思科技全新32位和64位ARC-V处理器IP建立在其数十年的处理器开发经验之上，为开发者提供更广泛的RISC-V IP选择空间；...
11月08日, 2023年广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准及台积公司3DFabricTM技术，提高快速异构集成的生产率 摘要： 新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox...
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11月08日, 2023年
摘要： 全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计解决方案。...
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11月08日, 2023年
全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与"Arm全面设计"相结合，大幅加速复杂SoC设计的上市时间 摘要：...
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10月30日, 2023年作为Synopsys.ai EDA整体解决方案的一部分，由AI驱动的模拟设计迁移流可助力提升模拟和混合信号 SoC 的设计生产率
摘要： 新思科技AI驱动的设计解决方案可实现电路优化，在提高设计质量的同时，节省数周的手动迭代时间。...
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10月30日, 2023年新思科技接口和基础 IP 组合已获多家全球领先企业采用，可为 ADAS 系统级芯片提供高可靠性保障
摘要： 面向台积公司N5A工艺的新思科技IP产品在汽车温度等级2级下符合 AEC-Q100 认证，确保了系统级芯片（SoC）的长期运行可靠性。...
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10月23日, 2023年多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间
摘要： 新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量。 Synopsys.ai™...
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10月12日, 2023年在64GT/s高速连接下成功验证互操作性，降低高性能计算SoC的集成风险
加利福尼亚州桑尼维尔，2023年10月12日 -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，新思科技PCI Express（PCIe）6.0...
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9月25日, 2023年
该AI驱动型数据分析解决方案能够挖掘未开发的、具有可操作的洞察，以提高芯片设计、制造、测试和现场部署的效率 摘要：...
