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摘要： 新思科技发布完全自主化的可长时间运行设计验证智能体，能够统筹整个芯片验证周期，实现经过验证的 RTL交付时间最高缩短 50...

摘要： 面向第二代及第三代 2nm 制程，推出全新可量产、 AI...

英伟达、思科、联发科和三星晶圆厂等行业领导者已经验证该解决方案可衡量的应用成效，加速从过度设计向协同设计这一转变 摘要：...

2026年6月8日，中国上海——新思科技今日宣布，其全流程EDA解决方案与业内最广泛的IP产品组合，助力瑞芯微打造业界首颗面向具身智能的旗舰AIoT...

新思科技与 Arm 的合作进一步扩展到全新 Arm 数据中心 CPU，提供包括 EDA、IP 以及硬件辅助验证解决方案在内的全面支持。 摘要：...

由 AI 驱动的数字、模拟及验证流程，以及广泛的 IP 解决方案，为台积公司先进制程技术带来行业领先的设计结果质量 摘要： 在台积公司 N2P...

助力快速增长的边缘AI与物理AI应用，实现可扩展且具成本效益的创新 2026年5月28日 —— 新思科技（Synopsys, Inc.）今日宣布，面向台积公司N6C...

新思科技与Electro Magnetic Applications 公司（EMA）以及Bentley Systems旗下的Cesium合作，通过对组件、系统和月球环境进行虚拟建模的方式，来测试设备功能...

摘要： 新思科技正与英伟达合作构建一个开放、安全、硬件加速的Agentic AI技术栈，覆盖从芯片到系统的全栈需求。...

在新思科技Converge 2026 大会上发布全新设计、验证与仿真解决方案，重塑人工智能驱动的产品创新 摘要： 推出新思科技Multiphysics-Fusion™...