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  • 11月25日, 2020年
    该流程利用新思科技创新的定制设计平台功能来简化3nm模拟和混合信号设计

    要点: 三星与新思科技的合作将协助先进应用开发者加速部署3nm全环栅(GAA)工艺技术...

  • 11月24日, 2020年
    全新弹性CPU调配、Explorer LVS和机器学习功能,可为汽车、高性能计算、人工智能、互联网和无线应用等领域提供更快速的物理成功签收解决方案

    要点: 业界首创的弹性CPU调配技术可将物理验证签核的成本降低40% 机器学习驱动的对问题源头的分析可加快设计收敛速度 创新的Explorer LVS...

  • 11月23日, 2020年
    与英特尔Xeon可扩展处理器之间的互操作性意味着可在高性能计算SoC中实现PCIe 5.0接口的低风险集成和广泛采用

    新思科技与英特尔开展合作,以实现新思科技用于PCI Express 5.0系统(PCIe 5.0)的DesignWare控制器和PHY IP与英特尔未来Xeon可扩展处理器之间的成功系统级互操作性。全系统互操作性是新思科技和英特尔持续合作中的一个重要里程碑,可让整个产业生态系统放心使用两家公司的成熟技术,以加速开发其在高性能计算和人工智能应用中基于PCIe 5.0的产品。新思科技用于PCIe 5.0 的DesignWare IP已获得各主要市场领域客户100多次的采用和验证,与业界其他解决方案相比,可提供最低的延迟和最高的吞吐量IP。

  • 11月20日, 2020年
    全面的车载流程使用了新思科技的功能安全处理器IP,支持自动驾驶与高级辅助驾驶系统(ADAS) SoC的高效开发

    新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码: SNPS) 与Samsung Foundry(三星)于近日宣布共同发布经过验证的车载系统参考流程,旨在简化SoC硬件设计,用于符合ISO 26262标准的系统内测试、实施、验证、时序和物理签核。此参考流程面向汽车安全完整性等级 (ASIL) D级的车载系统和高级辅助驾驶系统 (ADAS) 应用。通过与三星密切合作,优化后的新思科技车载参考流程为SoC架构师、设计师以及验证工程师提供完整的差异化设计和IP核解决方案,包括复杂的功能安全 (FuSa) 分析、实施和验证能力。该参考流程采用了新思科技的全面的车载设计流程和与符合ASIL D级标准的功能安全处理器IP核。

  • 11月19日, 2020年
    创新AI硬件设计技术加快第二代7nm Colossus IPU上市

    新思科技宣布,其行业领先的IC Compiler™ II布局布线解决方案成功协助Graphcore实现第二代Colossus MK2 GC200智能处理单元(IPU)硅晶设计的一次性成功。该IPU该芯片设计包含594亿个晶体管,并采用业界7nm先进工艺技术。Graphcore利用新思科技IC Compiler II针对AI硬件设计的超高容量架构和创新技术,加速了其大规模AI处理器的实现。新思科技的RTL-to-GDS流程与最先进的功耗优化能力,以及PrimeTime®延迟计算器等嵌入式黄金签核技术,为Graphcore设计团队提供了优越的PPA和最快的设计收敛时间。

  • 11月18日, 2020年
    全面的设计和分析功能可通过三星多裸晶芯片集成,延续SoC摩尔定律

    新思科技(Synopsys,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,其3DIC...

  • 11月17日, 2020年
    SaberEXP为早期电源系统设计提供最快的收敛,并可无缝导出到高精度系统验证工具

    新思科技推出业界最全面的虚拟原型解决方案,以加速电力电子系统从概念到电子部件验证再到大型复杂系统的设计速度。SaberEXP作为该解决方案的一部分,可为电源设备(如电源转换器和电机驱动器)早期设计提供快速的仿真收敛和更高的生产力,并可向新思科技面向高精度大型系统设计行业领先的电力电子工具SaberRD提供无缝输出流程。

  • 11月10日, 2020年
    软件安全构建成熟度模型第十一个版本反映了企业如何调整其软件安全计划以支持现代软件开发范例

    新思科技发布其最新版本的软件安全构建成熟度模型(BSIMM)——BSIMM11。该模型旨在帮助企业规划、执行、评估和完善其软件安全计划(SSI)。BSIMM11反应了观察到的130家公司的软件安全活动,覆盖多个垂直行业,包括金融服务、金融科技、独立软件供应商(ISV)、云、医疗保健、物联网、保险及零售等。BSIMM11描述了8,457名软件安全专家的工作成果,这些成果对超过49万名开发人员有指导作用。

  • 11月06日, 2020年

    新思科技连续10年荣获台积公司介面IP和设计工具支持“开放创新平台合作伙伴奖”奖项。在介面IP领域的协同合作、3奈米设计基础架构的联合开发、3DIC设计生产率解决方案以及高度可扩展的云上时序签核受到肯定。

  • 11月02日, 2020年
    新思科技的ARC物联网通信IP子系统与Nestwave的地理定位IP相结合,无需使用专门的定位芯片组

    新思科技与Nestwave达成合作,将Nestwave的软核GPS导航IP与新思科技的DesignWare® ARC®物联网通信IP子系统相结合,形成一个完整的低功耗全球导航卫星系统(GNSS)解决方案,并集成到物联网调制解调器中。这项合作将为设计人员提供高效节能、高精度的GPS解决方案,适用于以电池供电的设备,且无需购买专用的GNSS芯片。

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