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9月25日, 2023年
该AI驱动型数据分析解决方案能够挖掘未开发的、具有可操作的洞察，以提高芯片设计、制造、测试和现场部署的效率 摘要：...
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9月11日, 2023年
摘要： 该多代合作协议将进一步推动英特尔IDM 2.0战略的发展； 通过扩大合作伙伴和加快提供IP的速度，该合作将支持英特尔代工服务生态的发展；...
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8月30日, 2023年
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，已经完成对汽车控制单元软件测试和验证解决方案领导者PikeTec GmbH的收购。...
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8月07日, 2023年
基于台积公司N3E工艺的广泛IP组合能够助力AI、移动和HPC 等新兴领域实现业界领先的功耗、性能和面积（PPA） 要点：...
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7月03日, 2023年面向三星8LPU、SF5(A)、SF4(A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路
摘要： 新思科技接口IP适用于USB、PCI Express、112G以太网、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等广泛使用的协议，并在三星工艺中实现高性能和低延迟...
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6月15日, 2023年
业界领先的新思科技112G以太网PHY IP和人工智能驱动的EDA解决方案成功缩短了5纳米芯片的初启时间 上海2023年6月15日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys,...
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6月05日, 2023年
新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门，加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计 摘要：...
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6月02日, 2023年
新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合，助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战 摘要：...
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5月17日, 2023年三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战
加利福尼亚州山景城，2023年X月X日 – 新思科技（Synopsys,...
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5月12日, 2023年
针对台积公司16FFC的79GHz毫米波射频设计流程加速自动驾驶系统中射频集成电路的开发 加利福尼亚州山景城2023年5月12日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys,...
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4月24日, 2023年行业领袖们在2023新思科技全球用户大会上，分享交流AI技术在芯片设计、模拟、验证、测试和制造等方面的应用
摘要： Synopsys.ai可为芯片设计提供AI驱动型解决方案，包含数字、模拟、验证、测试和制造模块。...
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2月10日, 2023年屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破
摘要： 新思科技携手芯片设计生态系统，通过DSO.ai率先实现100次流片，覆盖一系列前沿应用和不同先进工艺节点...
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12月22日, 2022年
摘要： 新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴” 该合作推动了多裸晶芯片系统的发展和先进节点设计...
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11月15日, 2022年
新思科技针对采用台积公司先进工艺和3DFabric™技术的2.5D/3D设计提供全面的EDA和IP解决方案，助力将集成度和功能提升到全新水平...
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11月14日, 2022年
基于台积公司16FFC技术的设计流程将领先的RFIC设计解决方案集成到现代生态系统中，实现功率、性能和效率优化 加利福尼亚州山景城2022年11月14日...
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11月07日, 2022年
来自业界领先公司的多个成功流片案例展示了新思科技解决方案强大的可靠性，并为实现流片成功提供了更快路径 加利福尼亚州山景城2022年11月7日...
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11月04日, 2022年
三星晶圆厂中多次成功的流片表明，新思科技数字和定制设计流程已具备生产就绪的能力 加利福尼亚州山景城2022年11月4日 /美通社/ --...
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10月14日, 2022年
为基于先进工艺的HPC、AI、汽车和移动芯片设计提供更快的设计收敛路径 加利福尼亚州山景城，2022年10月13日——近日，新思科技（Synopsys,...
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10月11日, 2022年
新型流结构技术可实现实时的芯片健康监测和可靠的终端设备运行 加利福尼亚州山景城2022年10月11日 /美通社/ --新思科技（Synopsys,...
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9月27日, 2022年
该统一硬件提供灵活的容量，既可为硬件验证提供更快的编译，又可为软件开发提供更佳的性能 加利福尼亚州山景城2022年9月27日 /美通社/ --...
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7月11日, 2022年
新思科技数字和定制设计流程获得台积公司的N3E和N4P工艺认证，并已推出面向该工艺的广泛IP核组合 加利福尼亚山景城2022年7月11日 /美通社/ -- 新思科技
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7月08日, 2022年
新思科技设计、验证和IP解决方案助力全新Arm Cortex CPU和新一代Arm GPU实现业内领先的性能和能效比 加州山景城2022年7月8日 /美通社/ --...
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6月24日, 2022年
新思科技联合Ansys、是德科技共同开发的高质量、紧密集成的RFIC设计产品，旨在通过全新射频设计流程优化N6无线系统的功率和性能...
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6月02日, 2022年
该解决方案可自主发现未发掘、可执行的设计分析结果，助力加速IC设计流程 加利福尼亚州山景城2022年6月2日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys,...
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5月24日, 2022年
提供全面高效的电源管理建模，适用于汽车和工业应用领域 加州山景城2022年5月24日 /美通社/ -- 新思科技（纳斯达克股票代码：SNPS）和Analog Devices,...
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4月27日, 2022年
新款DesignWare ARC NPX6 NPU IP核能够为汽车、消费类和数据中心芯片设计提供高达3500 TOPS的性能 摘要 DesignWare ARC NPX6 NPU IP核可提供业界领先的性能和30...
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4月22日, 2022年
突破性的Gigachip Hierarchical技术将设计周转效率提升三倍 加利福尼亚山景城2022年4月22日 /美通社/ -- 新思科技近日宣布其工程变更命令（Engineering Change...
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4月21日, 2022年
三方通过长期合作提供高度集成的技术，确保与芯片实测结果的高度一致性，避免时序故障 加利福尼亚州山景城2022年4月21日 /美通社/ -- 摘要：...
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4月19日, 2022年
共同投资的新公司将为业界提供首个“片上激光”开放式硅光子平台，用于电信、数据通信、激光雷达、医疗保健、HPC、AI及光学计算领域。...
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3月23日, 2022年CODE V和LightTools的全新功能使行业领先的成像设计工具和照明设计工具无缝对接，加速多域光学模拟
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布新增CODE...
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3月11日, 2022年
摘要：用于设计光子芯片的统一光电解决方案将加速下一代光通信技术的发展 加州山景城2022年3月11日 /美通社/ --...
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3月02日, 2022年
双方的共同客户可采用新思科技面向英特尔工艺技术的领先EDA和IP解决方案，实现降低设计风险并加速产品上市的目标...
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1月21日, 2022年新思科技光学设计解决方案与达索系统3DEXPERIENCE平台集成，推动创建更智能、更安全、更独特的光学系统
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）与达索系统（Dassault...
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1月12日, 2022年三星采用新思科技的自主芯片设计解决方案，在其先进工艺技术上取得了里程碑式的卓越结果。实现了自主芯片设计新时代的跨越发展
要点： DSO.ai是新思科技基于人工智能的突破性技术，协助三星在其先进移动芯片设计自主实现了更高频率和更低功耗...
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12月21日, 2021年
该技术可加快为手机、消费型、人工智能和汽车等应用提供精确的签核级模型库 摘要：...
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12月08日, 2021年双方共同客户可获得“从初步规划到签核” 3DIC完整解决方案，应对数千亿晶体管的复杂性
要点： 统一的3DIC平台可系统级地驱动PPA优化...
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12月03日, 2021年
助力客户性能提升20%，功耗降低15%，面积缩小5% 摘要： 流片范围覆盖5G 移动、高性能计算、人工智能、超大规模数据中心等细分市场中40 纳米至 3...
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12月02日, 2021年
数字和定制设计平台配合高质量IP，可降低HPC、AI、5G和其他先进SoC在新工艺节点下的风险 ，加速客户采用 加利福尼亚州山景城2021年12月2日 /美通社/...
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11月19日, 2021年新思科技的DesignWare接口和基础IP为基于台积公司N4P制程的高性能计算和移动SoC设计提供优化的功耗和性能
要点： DesignWare接口IP核为基于台积公司 N4P制程技术的计算密集芯片设计提供高带宽低延迟的广泛协议解决方案...
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11月11日, 2021年
首款通过ISO 26262 ASIL D认证具有矢量扩展功能的RISC-V处理器，采用高速且大容量的新思科技 Z01X故障仿真解决方案 加利福尼亚州山景城2021年11月11日...
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11月09日, 2021年双方共同推出的工艺设计套件和经认证参考流程可加速高性能汽车、边缘人工智能和5G SoC的开发
全球半导体制造领先企业GlobalFoundries®（GF）联合新思科技（Synopsys，纳斯达克股票代码：SNPS）于近日宣布，GF已在其22FDX™工艺中认证了两项关键的新...
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11月08日, 2021年双方合作涵盖新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric™的设计解决方案以及针对台积公司N4制程技术的PPA优化
新思科技（Synopsys, Inc.）（纳斯达克股票代码：SNPS）今天宣布，该公司已连续第11年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”（TSMC Open...
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11月05日, 2021年
本次收购强化了新思科技SiliconMAX芯片生命周期管理平台，扩充了芯片在应用端和系统端的动态优化功能 加利福尼亚州山景城2021年11月5日 /美通社/ --...
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11月03日, 2021年基于该解决方案，双方共同客户可将汽车、AI、高性能计算和5G芯片设计上市时间缩短5倍并实现黄金质量签核库
新思科技（Synopsys, Inc.,...
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11月02日, 2021年该平台优化了面向下一代HPC、移动、5G和AI设计的PPA
要点： 新思科技平台提供强化功能，以支持台积公司N3和N4制程的新要求...
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11月01日, 2021年新思科技的3DIC Compiler可实现无缝访问台积公司TSMC-3DFabricTM技术
要点： 双方拓展战略合作，提供全面的3D系统集成功能，支持在单一封装中集成数千亿个晶体管 新思科技3DIC...
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10月25日, 2021年VC功能安全管理器可与故障活动、需求管理以及综合解决方案集成，实现分析自动化和完全可追溯性
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，三星晶圆厂与新思科技就 VC 功能安全管理器（VC Functional Safety Manager，简称“VC...
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10月22日, 2021年HBM3 IP解决方案可为高性能计算、AI和图形SoC提供高达921GB/s的内存带宽
要点： DesignWare HBM3控制器、PHY和验证IP能够降低集成风险，极大提高了2.5D多裸晶芯片系统的内存性能...
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10月19日, 2021年
此次收购扩展了新思科技行业领先的制造流程控制解决方案，提供高效晶圆制造所需的实时自适应智能能力 加利福尼亚州山景城2021年10月19日...
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10月13日, 2021年
新思科技全新的ARC VPX DSPs可将物联网、人工智能、汽车和声音/语言处理设计的功耗和面积降低三分之二 重点： 新思科技的ARC 128位VPX2和256位VPX3 DSP...
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10月12日, 2021年
新思科技的设计、验证和硅IP解决方案可降低设计风险并缩短产品上市时间 加利福尼亚山景城2021年10月12日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys,...
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9月14日, 2021年
经晶圆厂认证的全生命周期可靠性签核有助于预防汽车、医疗和5G芯片设计中的过度设计和昂贵的后期ECO（工程变更指令） 要点： -...
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7月15日, 2021年新思科技Fusion Design Platform提供卓越的机器学习驱动技术，提升手机、5G和汽车电子SoC设计鲁棒性
重点： 新思科技与三星电子的系统LSI业务部门合作部署关键技术创新，以解决工艺变化对设计的影响问题...
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7月07日, 2021年技术更先进的Fusion Design Platform为AI、HPC和5G等高增长市场提供了更高水平的性能功耗比。
要点： 环绕式栅极 (GAA) 晶体管架构为满足功耗和性能敏感型设计的苛刻需求提供了全新的机会和更高的自由度...
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6月29日, 2021年新思科技高质量接口和基础IP核获得20多家领先半导体公司的采用，涵盖汽车、移动和高性能计算市场
新思科技（Synopsys, Inc.,...
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6月28日, 2021年实时片内监测可在整个芯片生命周期中为领先的市场应用优化器件利用率
重点： DesignWare PVT监控和传感子系统IP核支持面向AI、数据中心、高性能计算、消费者和5G市场的尖端技术...
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6月25日, 2021年此次收购后，新思科技将进一步扩展其行业领先的制造流程控制解决方案，提供高效晶圆制造所需的实时自适应智能能力
新思科技（Synopsys,...
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6月25日, 2021年双方合作为下一代HPC、移动、5G和AI设计提供经过功耗和性能优化的解决方案
要点： 新思科技的设计解决方案获得台积公司最新3纳米工艺技术DRM和SPICE模型认证 基于新思科技的Fusion Design Platform和Custom Design Platform...
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6月10日, 2021年完整的DesignWare Die-to-Die控制器和PHY IP核解决方案可大幅提升性能，从而在高性能计算、AI和网络SoC中实现裸晶芯片间的高效连接
完整的DesignWare Die-to-Die控制器和PHY IP核解决方案可大幅提升性能，从而在高性能计算、AI和网络SoC中实现裸晶芯片间的高效连接。
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6月08日, 2021年DesignWare基础和接口IP为企业SSD SoC提供一次性成功流片的低风险路径
新思科技近日宣布，深圳大普微电子科技有限公司（DapuStor）使用新思科技经过硅验证的DesignWare®基础和接口IP产品组合，成功实现了其Nida5 企业级固态硬盘（SSD）和DPU600（SoC）的批量生产。新思科技的DesignWare IP协助DapuStor达成数据中心系统所需的性能、功耗和面积，并在新思技术专家的快速响应支持下加快了设计进度。
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6月08日, 2021年创新的Intelligent Orchestration提供自动安全测试工作流程, 优化DevOps管道的速度和效率
新思科技推出了Intelligent Orchestration解决方案——专门的应用安全自动化管道，优化速度和效率，可确保在正确的时间执行适当的安全测试。
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6月04日, 2021年70亿门容量的ZeBu云赋能复杂网络片上系统（SoC, System on Chip）验证的全芯片调试
新思科技近日宣布Xsight Labs已采用新思科技ZeBu®Server 4仿真解决方案成功验证其X1智能网络交换机处理器。
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6月02日, 2021年新思科技下一代解决方案可提供10 MHz性能，以实现功耗感知仿真和系统级调试
重点： 业内首个10 MHz硬件仿真解决方案—ZeBu EP1 业内首个SoC功耗感知硬件仿真系统—ZeBu Empower...
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6月02日, 2021年全面运算为中心的解决方案集成了新思科技的设计、验证和IP产品组合，助力高端消费设备实现更优性能功耗比
全面运算为中心的解决方案集成了新思科技的设计、验证和IP产品组合，助力高端消费设备实现更优性能功耗比 加利福尼亚州山景城2021年6月2日...
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5月31日, 2021年通过架构定向优化，加速Arm Neoverse V1和N2平台开发并提供优于同类的性能功耗比
新思科技Fusion Compiler RTL-to-GDSII解决方案基于单一数据模型的独特基础架构，与单壳超融合优化架构相结合，可为基于Arm架构的先进CPU内核释放更大PPA潜力
Fusion Compiler内部紧密集成的综合技术可提供全流程设计探索，帮助开发者快速收敛到理想SoC架构中
卓越的设计能力和吞吐量，以及先进的分级方法，可加快大核开发时间并缩短上市时间 -
5月17日, 2021年提供黄金签核准确度与10倍云优化性能，可加快周转时间并降低硬件成本
要点： 集成PrimeSim仿真技术、PrimeTime 签核 STA验证、用于多种PVT的SmartScaling，可生成高质量库，以实现更快的设计收敛 PrimeLib...
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5月14日, 2021年
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布完成对10G至800G数据速率的以太网数字控制器IP核公司MorethanIP的收购。
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5月13日, 2021年南亚科技选择采用新思科技Custom Design Platform，以加速面向移动、汽车、消费和工业市场的下一代存储器设计
南亚科技选择采用新思科技Custom Design Platform，以加速面向移动、汽车、消费和工业市场的下一代存储器设计。
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5月07日, 2021年Arm与新思科技扩展在EDA平台、IP和参考流程方面的战略协议，旨在为Arm下一代Neoverse V1和N2平台降低风险并优化PPA
Arm与新思科技扩展在EDA平台、IP和参考流程方面的战略协议，旨在为Arm下一代Neoverse V1和N2平台降低风险并优化PPA。
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5月06日, 2021年通过下一代架构和GPU/CPU异构计算加速，仿真速度提升10倍
新思科技近日在其世界用户大会（SNUG）上宣布推出PrimeSim™Continuum解决方案。该方案是电路仿真技术的统一工作流程，可加速超收敛设计的创建和签核。 PrimeSim Continuum是新思科技定制设计平台的基础，以下一代SPICE和FastSPICE架构为基础，是业界唯一经过验证的GPU加速技术，为设计团队提供10倍的运行时间提升和黄金签核精度。PrimeSim Continuum可提供由领先仿真引擎组成的一体化解决方案，其中包括PrimeSim™ SPICE、PrimeSim™ Pro、PrimeSim™ HSPICE® 和PrimeSim™ XA。PrimeWave™设计环境可实现围绕所有PrimeSim引擎的无缝模拟体验，提供全面的分析、更高的效率，并且易于使用。
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4月29日, 2021年通过对超过1,500个商业代码库进行分析，发现开源安全、许可证合规性和维护问题依然很普遍
新思科技 (Synopsys, Nasdaq: SNPS)近日发布了《2021年开源安全和风险分析》报告（OSSRA）。该报告由新思科技网络安全研究中心（CyRC）制作，研究了由Black Duck®审计服务团队执行的对超过1,500个商业代码库的审计结果。报告重点介绍了在商业应用程序中开源应用的趋势，并且提供了见解，以帮助企业和开源开发者更好地了解他们所处的互联软件生态系统。这份报告也详细地介绍了非托管开源所带来的安全隐患，包括安全漏洞、过期或废弃的组件以及许可证合规性问题。
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4月28日, 2021年符合ISO 26262标准的tRoot硬件安全模块和ARC安全处理器增加了功能安全特性，以保护SoC免受数据篡改和物理攻击
新思科技推出DesignWare tRoot™硬件安全模块（HSM）和ARC® SEM130FS功能及信息安全处理器IP解决方案，两者均集成功能安全特性，可加速汽车片上系统 (SoC) 的ISO 26262认证。
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4月22日, 2021年AI驱动设计系统DSO.ai可自动识别汽车芯片设计中的理想PPA解决方案
新思科技与瑞萨电子（Renesas）合作，将DSO.ai设计系统引入先进汽车芯片设计; 创新的强化学习技术可大幅扩展对芯片设计工作流程中的选项探索 ; DSO.ai已被证明可自动收敛到性能、功耗、面积（PPA）目标，从而可提高设计团队的整体效率。
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4月21日, 2021年新思科技Custom Compiler与是德 RFPro解决方案同时部署在CoreHW上，可实现更高效率、更快设计闭合和分析。
新思科技与是德科技开展合作，无缝整合是德科技的RFPro解决方案与新思科技的Custom Compiler™解决方案，助力共同客户进行5G片上系统（SoC）设计。通过整合，基于新思科技定制设计平台的完整定制设计流程新增了电磁 (EM) 分析功能，并已获得半导体设计公司CoreHW的采用，以加速先进射频芯片的设计、提取、仿真和交付。
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4月20日, 2021年借助此项收购，新思科技将能提供完整的以太网IP解决方案，包括应用于200G/400G和800G高性能计算SoC的MAC、PCS和112G PHY。
借助此项收购，新思科技将能提供完整的以太网IP解决方案，包括应用于200G/400G和800G高性能计算SoC的MAC、PCS和112G PHY。
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4月07日, 2021年HAPS-100在性能和企业级可扩展性方面具有独特创新优势，在执行复杂片上系统（SoC）的软硬件验证时，原型性能可提高2倍，调试性能可提高4倍
要点： 为软件开发和系统验证提供更高性能，其中复杂的SoC可达到20-50 MHz，接口IP最高达500 MHz...
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4月06日, 2021年双方的合作旨在为图形处理、增强虚拟现实、汽车和高性能计算等应用实现更快的物理签核
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其IC...
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3月26日, 2021年
DesignWare处理器IP核的集成助力京瓷公司实现超级分辨率图像处理SoC一次流片成功 加州山景城2021年3月26日 /美通社/ -- 要点：...
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3月24日, 2021年获奖论文着重介绍了如何通过新思科技Fusion Compiler RTL-to-GDSII实现系统解决方案，赋能5nm制程工艺技术并优化结果质量（QoR）
新思科技（Synopsys, Inc.,...
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3月23日, 2021年
该平台可及早发现错误并优化代码，提升与Design Compiler、VCS和ZeBu的兼容性 加利福尼亚州山景城, 2021年3月23日 /美通社/ -- 要点：...
3月22日, 2021年面向PCI Express 6.0的DesignWare IP提供64GT/s的数据速率，延迟性低，适用于高性能计算、AI和存储SoC要点： DesignWare控制器、PHY和验证IP支持PCI Express 6.0规范中的最新功能，支持早期SoC开发...
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3月16日, 2021年
双方的合作旨在推动为中国市场带来基于国内芯片制造工艺的全套DesignWare IP产品组合 中国上海, 2021年3月16日...
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3月03日, 2021年
ZeBu Empower可采用AI、5G、数据中心和移动SoC应用的真实软件工作负载，在数小时内完成功耗验证周期 加利福尼亚州山景城2021年3月3日 /美通社/ --...
2月22日, 2021年DesignWare IP具有无与伦比的长距离连接性能，支持大于40dB的插入损耗，并提供低于5 pJ/Bit的功耗效率新思科技 （Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码： SNPS）近日宣布， DesignWare®112G EthernetPHY IP已获得在5nm...
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2月05日, 2021年
DesignWare IDE安全IP模块可防范高性能云计算SoC中的数据篡改和物理攻击 加利福尼亚州山景城2021年2月5日 /美通社/ -- 要点：...
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1月28日, 2021年新思科技Fusion解决方案协助Sondrel加速SoC设计和封装
新思科技近日宣布欧洲领先的IC设计服务咨询公司Sondrel已采用新思科技Fusion Design™和Verification Continuum®平台，以加速设计和验证其用于智能汽车、人工智能、机器学习、物联网、消费类AR/VR游戏和安全应用的大型复杂片上系统（SoC）设计。Sondrel计划采用新思科技设计和验证平台中解决方案，为其客户带来低功耗的芯片设计。
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1月20日, 2021年许多数字化转型的失败是由于软件工程实践欠佳，包括计算性能不足、网络安全较差 以及不可扩展的体系结构
新思科技发布《美国不良软件质量成本：2020年报告》。该报告由新思科技共同发起，由信息与软件质量联盟(CISQ)编制。CISQ制定国际标准以实现软件质量测量自动化，并促进安全、可靠和可信赖的软件开发和可持续性。报告显示2020年，美国不良软件质量成本(CPSQ)约为2.08万亿美元。导致不良软件质量的原因包括软件故障、开发项目失败、遗留系统问题、技术债务和软件可利用的弱点和漏洞造成的网络犯罪等。
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1月13日, 2021年双方合作的基础是将新思科技的 DesignWare IP组合成功应用于Socionext高性能人工智能引擎和加速器解决方案中
新思科技和Socionext（索喜科技）今日宣布扩展双方合作，基于新思科技的DesignWare® IP组合，Socionext还将使用新思科技的HBM2E IP，以在人工智能和高性能计算（HPC）)应用中实现最大的内存吞吐量。新思科技的HBM2E IP运行速度为3.6Gbps，能够满足Socionext创新AI引擎和加速器片上系统（SoC）对于容量、功耗和计算性能的严苛要求。新思科技的IP提供了高效的异构集成和最短的2.5D中介层封装连接。
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1月13日, 2021年12家SAST产品供应商中，新思科技在“现有产品”类别中获得最高分
新思科技宣布其在Forrester Wave™发布的《2021年第一季度静态应用安全测试》报告中被评为领导者。报告分析了12家在静态应用安全测试（SAST）市场最有影响力的供应商，并且根据三个高级类别中的28条标准对他们进行评估：现有产品、策略和市场占有率。在12家供应商中，新思科技Coverity静态分析解决方案在“现有产品”类别中获得最高分，并且在“策略”类别中名列前三。
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1月12日, 2021年VCS可显著提升aiWare神经网络硬件加速器IP的设计验证质量和设计团队生产力
新思科技宣布AImotive已采用新思科技VCS®仿真和Verdi®调试（Verification Continuum®平台的一部分）来验证其运用于自动驾驶的创新性aiWare™神经网络（NN）加速硬件IP。AImotive正在构建一套全面的硬件和软件互补技术组合，协助汽车OEM公司和一级供应商快速开发和部署大批量生产解决方案。AImotive的产品包括模块化自动化驾驶软件栈aiDrive™，以及基于其物理精确型渲染引擎专有技术而打造的一款全面仿真和设计验证环境aiSim™。aiWare硬件IP是高度优化的神经网络加速硬件IP，主要针对以摄像头为中心的AI解决方案。
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1月11日, 2021年新思科技Fusion Design Platform基于三星先进工艺技术，实现全流程的结果质量和更快的设计收敛
新思科技与三星开展合作，基于新思科技Fusion Design Platform™提供经认证的数字实现、时序和物理签核参考流程，以加速高性能计算（HPC）设计。通过该全新的经认证参考流程，开发者可以利用新思平台的自动化功能和集成优势来提高其工作效率，同时在三星的先进工艺节点上实现其设计目标。
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1月08日, 2021年新思科技定制设计平台和认证流程为三星晶圆厂客户提供最高生产效率和最快设计收敛
新思科技近日宣布与三星晶圆厂合作开发、验证了30 多款全新的可互操作工艺设计套件 (iPDK) 。凭借丰富的 iPDK 库，新思科技定制设计平台可适于各种不同的先进和传统工艺技术。完整的 iPDK 可让用户解锁高级功能，从而加速和拓宽开发者对新工艺节点的使用，促进设计复用并实现进一步创新。
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1月07日, 2021年签核流程支持高性能计算、5G和AI先进设计，实现优异的功耗、性能和面积，减少结果生成时间
要点： 双方合作包括多个签核域和跨库特征提取，以加速设计收敛...
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1月06日, 2021年
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布亚马逊公司旗下云计算服务平台（Amazon Web Services,...
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12月28日, 2020年与IBM研究院 AI硬件中心合作，解决采用创新设计方法开发全新AI芯片架构方面的挑战
要点： 新思科技作为IBM AI硬件研究中心的首席EDA和IP合作伙伴，与IBM开展的独特合作已经实现硅验证和性能的极大改进...
