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11月14日, 2023年多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献
摘要： 新思科技全新数字与模拟设计流程认证针对台积公司N2和N3P工艺可提供经验证的功耗、性能和面积（PPA）结果。...
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11月14日, 2023年面向汽车嵌入式软件、存储和物联网应用的新一代ARC-V处理器
摘要： 新思科技全新32位和64位ARC-V处理器IP建立在其数十年的处理器开发经验之上，为开发者提供更广泛的RISC-V IP选择空间；...
11月08日, 2023年广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准及台积公司3DFabricTM技术，提高快速异构集成的生产率 摘要： 新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox...
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11月08日, 2023年
摘要： 全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计解决方案。...
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11月08日, 2023年
全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与"Arm全面设计"相结合，大幅加速复杂SoC设计的上市时间 摘要：...
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10月30日, 2023年作为Synopsys.ai EDA整体解决方案的一部分，由AI驱动的模拟设计迁移流可助力提升模拟和混合信号 SoC 的设计生产率
摘要： 新思科技AI驱动的设计解决方案可实现电路优化，在提高设计质量的同时，节省数周的手动迭代时间。...
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10月30日, 2023年新思科技接口和基础 IP 组合已获多家全球领先企业采用，可为 ADAS 系统级芯片提供高可靠性保障
摘要： 面向台积公司N5A工艺的新思科技IP产品在汽车温度等级2级下符合 AEC-Q100 认证，确保了系统级芯片（SoC）的长期运行可靠性。...
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10月23日, 2023年多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间
摘要： 新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量。 Synopsys.ai™...
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10月12日, 2023年在64GT/s高速连接下成功验证互操作性，降低高性能计算SoC的集成风险
加利福尼亚州桑尼维尔，2023年10月12日 -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，新思科技PCI Express（PCIe）6.0...
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9月25日, 2023年
该AI驱动型数据分析解决方案能够挖掘未开发的、具有可操作的洞察，以提高芯片设计、制造、测试和现场部署的效率 摘要：...
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9月11日, 2023年
摘要： 该多代合作协议将进一步推动英特尔IDM 2.0战略的发展； 通过扩大合作伙伴和加快提供IP的速度，该合作将支持英特尔代工服务生态的发展；...
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8月30日, 2023年
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，已经完成对汽车控制单元软件测试和验证解决方案领导者PikeTec GmbH的收购。...
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8月07日, 2023年
基于台积公司N3E工艺的广泛IP组合能够助力AI、移动和HPC 等新兴领域实现业界领先的功耗、性能和面积（PPA） 要点：...
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7月03日, 2023年面向三星8LPU、SF5(A)、SF4(A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路
摘要： 新思科技接口IP适用于USB、PCI Express、112G以太网、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等广泛使用的协议，并在三星工艺中实现高性能和低延迟...
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6月15日, 2023年
业界领先的新思科技112G以太网PHY IP和人工智能驱动的EDA解决方案成功缩短了5纳米芯片的初启时间 上海2023年6月15日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys,...
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6月05日, 2023年
新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门，加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计 摘要：...
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6月02日, 2023年
新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合，助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战 摘要：...
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5月17日, 2023年三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战
加利福尼亚州山景城，2023年X月X日 – 新思科技（Synopsys,...
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5月12日, 2023年
针对台积公司16FFC的79GHz毫米波射频设计流程加速自动驾驶系统中射频集成电路的开发 加利福尼亚州山景城2023年5月12日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys,...
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4月24日, 2023年行业领袖们在2023新思科技全球用户大会上，分享交流AI技术在芯片设计、模拟、验证、测试和制造等方面的应用
摘要： Synopsys.ai可为芯片设计提供AI驱动型解决方案，包含数字、模拟、验证、测试和制造模块。...
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2月10日, 2023年屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破
摘要： 新思科技携手芯片设计生态系统，通过DSO.ai率先实现100次流片，覆盖一系列前沿应用和不同先进工艺节点...
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12月22日, 2022年
摘要： 新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴” 该合作推动了多裸晶芯片系统的发展和先进节点设计...
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11月15日, 2022年
新思科技针对采用台积公司先进工艺和3DFabric™技术的2.5D/3D设计提供全面的EDA和IP解决方案，助力将集成度和功能提升到全新水平...
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11月14日, 2022年
基于台积公司16FFC技术的设计流程将领先的RFIC设计解决方案集成到现代生态系统中，实现功率、性能和效率优化 加利福尼亚州山景城2022年11月14日...
