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  • 10月21日, 2020年
    DesignWare IP为基于GF 12LP+解决方案的云计算和边缘AI SoC提供显著的性能和功耗优势

    要点: 用于GF 12LP+解决方案的DesignWare IP核产品组合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI和112G USR/XSR、112G Ethernet、DDR5、LPDDR5、MIPI、OTP NVM等...

  • 10月15日, 2020年
    DesignWare ARC EM22FS功能安全处理器IP核满足ASIL D随机和系统合规性,将加快汽车SoC级认证

    亮点: DesignWare ARC EM22FS处理器满足严格的随机硬件故障检测和系统功能安全开发流程要求,能够实现ISO 26262 ASIL D合规性...

  • 10月13日, 2020年
    集成的DSP增强型ARC处理器支持在新一代耳机中部署高级声音处理功能

    重点: DSP集团选用DesignWare ARC EM5D处理器,是看重其高效的控制和信号处理能力...

  • 10月12日, 2020年
    新思科技的独特产品可提供一流的PPA,以加速GF平台产品在航空航天和国防、汽车、云技术、人工智能等应用领域的创新

    重点: 双方在技术赋能方面的紧密合作使GLOBALFOUNDRIES® 12LP、12LP+ (12nm FinFET) 以及22FDX® (22nm FD-SOI) 平台释放最佳PPA潜能 Fusion...

  • 10月11日, 2020年
    Elektrobit是首家为新思科技用于汽车ECU的ARC功能安全处理器提供软件的汽车软件公司

    重点: 为加快早期软件开发,Elektrobit将其Classic AUTOSAR软件移植到新思科技的ARC EM 和HS功能安全处理器上...

  • 10月10日, 2020年
    新思科技经验证的设计解决方案支持高性能计算、移动、5G和人工智能芯片,实现最领先功耗和性能表现

    重点: 半导体市场日益增长的需求推动最先进芯片制程的发展...

  • 10月09日, 2020年
    新思科技3DIC Compiler平台缩短芯片封装协同设计实现系统的设计周转时间

    重点: 台积公司认证基于新思科技3DIC Compiler统一平台的CoWoS®和InFO设计流程 3DIC Compiler可提高先进封装设计生产率...

  • 9月24日, 2020年
    经验证的56G以太网PHY具有灵活的数据速率,低延迟以及真正长距传输性能

    重点: Chelsio选择新思科技的DesignWare 56G以太网PHY IP核来加速其针对智能网卡和服务器应用的高速以太网适配器的开发 具有优化Floorplan的DesignWare...

  • 9月22日, 2020年

    分析公司ESG进行的研究探讨了安全趋势和现代应用程序开发中出现的挑战 2020年9月22日 美国新思科技公司 (Synopsys, Nasdaq:...

  • 9月14日, 2020年
    IC Validator物理验证解决方案通过云端资源的优化利用,可降低40%的成本

    重点: 云优化IC Validator可在约4000个AMD EPYC™核上扩展物理验证,以提供夜间全芯片DRC运行时间 独特的弹性CPU管理让计算资源得到最优利用...

  • 9月02日, 2020年
    NSITEXE利用高性能HAPS解决方案,加速客户合作

    NSITEXE采用新思科技HAPS®-80原型验证解决方案,来开发其当前以及下一代数据流处理器(DFP) IP产品组合。HAPS-80为NSITEXE基于RISC-V的加速器提供软件开发和系统验证所需的高性能,该加速器能为车辆控制微型计算机提供复杂的512位矢量处理单元。基于由HAPS的可移植性,NSITEXE能够通过预先配置好的HAPS-80系统运行其DFP处理器IP从而迅速与其半导体客户展开合作。

  • 8月27日, 2020年
    原生SystemVerilog VIP的亮点包括内置覆盖率、验证规划、内存感知调试和性能分析

    新思科技推出业界首个用于Double Date Rate 5 (DDR5) DRAM/DIMM且符合JEDEC DDR5 (JESD79-5)标准的验证IP...

  • 8月24日, 2020年
    多学科解决方案可实现跨电力电子设备进行更早、更高效和可扩展的开发,以进行软件开发和测试

    新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布推出业界最全面虚拟原型解决方案用于开发电动汽车电子硬件和软件。虚拟原型解决方案使开发者能够更早地启动开发工作,提高开发效率,并迅速对电动汽车电子系统进行规模验证。该解决方案采用了新思科技虚拟原型技术,包括为电动车需求量身定制的SaberRD、Virtualizer、Silver和TestWeaver ...

  • 8月21日, 2020年

    中国领先的验证解决方案和验证服务提供商芯华章科技股份有限公司采用了新思科技的ZeBu® Server 仿真和HAPS®原型设计系统来提供基于云的先进验证服务。芯华章之所以选择ZeBu和HAPS,是看中了其性能、可靠性和容量可以助力芯片设计公司更好的设计5G、人工智能和高性能计算芯片。

  • 8月12日, 2020年
    DesignWare DDR IP以包括7纳米在内的多种硅工艺,为计算密集型人工智能应用提供高性能内存接口

    新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,NVIDIA的网络业务部门Mellanox将采用经验证的DesignWare® DDR5/4 PHY IP核,以满足其针对高性能计算和人工智能应用的InfiniBand网络芯片不断变化的内存需求。高质量DesignWare DDR PHY IP核为NVIDIA提供无与伦比的性能、延迟和电源效率。DDR PHY支持DDR5/4的每个通道多个DIMM,满足NVIDIA的网络数据速率和内存容量要求。基于固件的现场可升级训练可提高通道的稳定性和可靠性,并且有助于算法更新,从而降低采用新内存协议的风险。

  • 8月11日, 2020年
    独特的平台可为2.5D/3D封装设计与实现提供自动化和可视化,并且优化了功率、热量和噪声感知

    新思科技近日推出其3DIC Compiler平台,转变了复杂的2.5和3D多裸晶芯片系统的设计与集成。该平台提供一个前所未有的完全集成、高性能且易于使用的环境,可集架构探究、设计、实现和signoff于一体,并且优化了信号、功率和热完整性。凭借3DIC Compiler,IC设计和封装团队能够实现无与伦比的多裸晶芯片集成、协同设计和更快的收敛。

  • 8月05日, 2020年
    该系统将软件开发流程缩短了两个多月

    富士施乐有限公司(Fuji Xerox Co., Ltd.),已部署新思科技的ZeBu®服务器硬件仿真系统,以实现其新一代多功能打印机SoC芯片的软件开发和性能调优。可扩展的高性能ZeBu系统可与新思科技的Virtualizer™虚拟原型、VCS®仿真和Verdi®调试进行集成,通过使用该系统,富士施乐能够加快真实系统测试和软件开发。

  • 8月04日, 2020年
    用于实现高效、实时连接和机器学习处理的高质量DesignWare接口和处理器IP,加快设计进度并降低风险

    enstorrent通过采用新思科技的DesignWare®PCI Express (PCIe) 4.0控制器与PHY、ARC® HS48处理器和LPDDR4控制器IP,一次性完成其Graysull AI处理器芯片的硅晶设计。利用经过硅验证的DesignWare IP产品组合,Tenstorrent能够快速满足其用于高性能计算应用的动态AI处理器芯片的关键实时连接和特殊处理要求。Tenstorrent还与新思科技的专家技术支持团队合作,简化IP核集成并显著加快设计进度。

  • 8月03日, 2020年
    VCS为超过500亿个晶体管的设计带来最高的验证吞吐量

    Graphcore采用新思科技基于Verdi®调试的VCS®仿真解决方案,验证其最近推出Colossus™ GC200智能处理单元(IPU),该产品足以改变行业游戏规则。

  • 7月23日, 2020年
    该平台将提供新思科技具有云上扩展性的Fusion Design、Custom Design和Verification Continuum等产品

    新思科技与作为行业领先合作伙伴和Samsung Foundry合作,共同交付三星SAFE云设计平台。新思科技Fusion Design Platform™和Verification Continuum™平台的主要产品可通过SAFE云设计平台的验证并提供,从而使片上系统(SoC)团队能够使用新思科技的EDA产品和Samsung Foundry的工艺技术进行云端设计。

  • 7月22日, 2020年
    自Design Compiler NXT一年前推出以来,已被100多家客户所采用

    新思科技Design Compiler® NXT综合解决方案已经获三星Foundry认证,用于其5/4纳米FinFET工艺技术。通过采用Design Compiler NXT可以使得报告运行时间大大减少,同时PPA有所提高。时钟与数据同步优化技术等新优化技术有利于于在高级节点上实现PPA。受益于Design Complier NXT, 三星Foundry客户在认证过程中提供8%至10% PPA提高以及2倍的吞吐量。

  • 7月10日, 2020年
    最新的机器学习技术进一步提升了新思科技在QoR方面的领导地位

    三星(Samsung)为其新一代5纳米移动芯片生产设计,采用了IC Compiler™ II布局布线解决方案(新思科技Fusion Design Platform™的一部分)。为了满足SoC芯片复杂且具有挑战性的设计目标,三星采用了IC Compiler II的尖端机器学习技术,使得QoR和生产力有了显著提高,频率提高了高达5%;功耗降低了5%;周转时间有所加快。作为三星首个利用IC Compiler II机器学习技术的量产设计,此次的大容量移动芯片的快速开发是一个重要的里程碑。

  • 7月07日, 2020年
    硅验证的DesignWare IP核提供业界领先的性能、功耗和面积

    摘要 瓴盛科技采用新思科技广泛的DesignWare IP核组合来降低风险并加快新一代移动芯片组上市 用于USB、MIPI和DDR的高品质DesignWare...

  • 7月01日, 2020年
    通过协作大大缩短了下一代芯片的周转时间

    PrimeTime时序signoff和StarRC提取,可显着提高在多场景、分布式处理运行中吞吐量。通过云计算资源进行多场景分析与优化节省大量成本。合著的白皮书已在台积公司网站开放下载,助力客户运行云上时序signoff流程。新思科技与台积公司(TSMC)和微软的合作已经实现了一项突破性的、可高度扩展的云上时序signoff流程。三方通过长达数月的深度合作加速下一代片上系统(SoC)的signoff。通过在微软Azure平台上使用新思科技PrimeTime®静态时序分析和StarRC™寄生提取,该流程可显著提高吞吐量。

  • 6月24日, 2020年
    使用高质量DesignWare安全IP,保护联网设备免受安全威胁

    新思科技DesignWare®真随机数发生器(TRNG) IP已通过美国国家标准与技术研究院(NIST)密码算法验证体系(CAVP)的验证,为客户终端产品获得低风险联邦信息处理标准(FIPS) 140-3认证铺平道路。新思科技的标准化TRNG IP帮助保护设备及其与其他设备或云的连接。TRNG IP提供对于加密、身份验证、平台安全和高度安全通信而言至关重要的高熵随机数。集成DesignWare TRNG IP可加速FIPS 140-3、通用标准和其他认证,降低物联网、汽车和云通信等的片上系统(SoC)设计风险,并缩短上市时间。

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