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以下新思科技新闻稿按照时间顺序排列,最新的排在最前。请使用下方工具凭年份、分类和关键词搜索新闻稿。为了其他搜索选项,请使用高级搜索。

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  • 3月30日, 2020年
    具有DSP功能的硅基硬件平台加速了移动基带、声音/语音、家庭音频和人工智能应用的软件开发

    重点: ARC HS4x/4xD开发套件基于超标量ARC HS4x和DSP增强HS4xD处理器,加速SoC软件开发...

  • 3月18日, 2020年
    性能提高3倍的同时误报降低10倍,并且提供数十亿门级的容量

    新思宣布面向市场推出VC SpyGlass™ RTL静态Signoff平台,该平台采用了公认的SpyGlass®技术,是新思科技Verification Continuum™平台的一部分。使用可信赖的行业标准SpyGlass引擎来获得signoff信任
    利用机器学习技术,将误报降低10倍;在内存占用减少一半的同时性能提高3倍,从而降低服务器成本;统一的Verdi调试并提供各抽象层次的可见性;Design Compiler和PrimeTime兼容性加快了signoff。

  • 3月17日, 2020年
    新思科技与AMD合作,为采用AMD EPYC处理器的服务器优化Fusion Compiler

    AMD部署新思科技Fusion Compiler RTL-to-GDSII产品,用于开发其新一代处理器产品。Fusion Compiler独特的单一数据模型架构和统一的全流程优化引擎,提供卓越的性能、功耗和面积指标。

  • 3月16日, 2020年

    新思推出业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序——DSO.ai™(Design Space Optimization AI),DSO.ai大规模扩展了对芯片设计流程可优化选项的探索,并能够自主执行次要决策,从而大幅提高芯片设计团队的生产力。

  • 3月13日, 2020年
    百度AI芯片“昆仑”采用新思科技全流程解决方案,实现算法和芯片早期优化并缩短运算时间

    新思科技将与百度(纳斯达克股票代码:BIDU)持续深化合作,助力实现其“让计算更加智能”的愿景。百度人工智能芯片“昆仑”已采用新思科技全流程解决方案。百度AI芯片“昆仑”采用新思科技全流程解决方案,实现算法和芯片早期优化并缩短运算。此前发布的百度AI芯片“昆仑”基于先进深亚微米工艺技术,在100W+功耗下可提供260 TFLOPS的性能及512 GB/s的带宽。除了拥有深度学习算法之外,还可以适配自然语言处理、大规模语音识别、自动驾驶等终端场景计算要求。

  • 3月09日, 2020年
    集成的软硬件IP子系统为机器到机器、智慧城市和工业自动化应用,提供符合3GPP Release 14标准的高效通信

    DesignWare ARC IoT通信IP子系统集成了低功耗ARC EM11D处理器,以实现高效RISC和DSP性能,这点对于满足IoT应用的低带宽通信需求至关重要。

  • 2月28日, 2020年
    作为更广泛合作的一部分,合作目标是实现ASIL-D级设计安全进行功能安全和制造测试

    新思科技TestMAX XLBIST解决方案通过克服阻碍传统自测试解决方案的硅问题,提供更高的故障覆盖率和更短的测试时间。新思科技汽车设计解决方案让开发者能够提供业界领先的全面的功能来实现功能安全机制,从而达到他们的目标ASIL。

  • 2月19日, 2020年

    新思宣布已完成对INVECAS部分IP资产的收购。此次收购不仅扩大了新思科技DesignWare®逻辑库、嵌入式存储器、通用I/O、模拟和接口IP产品组合,还带来了一支经验丰富的研发工程师团队,有助于加快新思科技在众多工艺技术上的物理IP核开发,满足消费、物联网和汽车等市场中客户不断变化的设计需求。

  • 2月13日, 2020年
    该联盟汇集领先的汽车和科技公司,加速推出自动驾驶汽车

    新思科技已加入自动驾驶汽车计算联盟。该联盟汇集来自汽车、汽车供应链、半导体和计算行业的领先专家,旨在加速推出更为安全且实惠的车辆。作为联盟的成员,新思科技将会积极参与制定一系列面向系统架构和计算平台的标准,以应对规模部署自动驾驶汽车带来的挑战。

  • 2月13日, 2020年
    让软硬件团队能够在四周内优化软件性能

    主要高性能计算(HPC)公司NEC选用新思科技的ZeBu® Server 4作为其SX-Aurora TSUBASA高性能计算解决方案产品验证的仿真解决方案。新思科技的ZeBu Server 4是业界最快的仿真系统,提供比竞争对手解决方案高两倍的性能以及丰富的虚拟解决方案组合。

  • 2月13日, 2020年

    新思科技为部署在Finastra的FusionFabric.cloud开放创新平台上的应用程序提供验证服务。FusionFabric.cloud是一个用于开发、部署和使用金融应用程序的开放平台。新思科技软件质量与安全部门为该平台提供支持,确保在FusionFabric.cloud FusionStore上的所有应用程序均已通过全面的严格安全测试评估。

  • 2月13日, 2020年
    三星基于新思科技定制设计平台,发布5LPE AMS参考流程

    三星已经采用新思科技定制设计平台,基于Custom Compiler™设计环境,为其采用远紫外(EUV)光刻技术的5纳米早期低功耗(LPE)工艺进行IP设计。新思科技定制设计平台是第一款面向三星5LPE工艺提供AMS参考流程的定制设计解决方案,5LPE AMS参考流程能够帮助提升设计工程师的工作效率,加速针对5G、人工智能、高性能计算和汽车应用的部署。

  • 2月12日, 2020年
    恩智浦、Tier 1、OEM和软件生态系统供应商可在芯片上市前18个月部署虚拟器开发套件

    新思科技近日宣布其支持恩智浦®半导体S32G车辆网络处理器的虚拟器开发套件(VDK)已全面上市。VDK已被恩智浦团队广泛用于开发其S32G赋能软件和固件。VDK是使用虚拟样机作为嵌入式目标的软件开发套件,使Tier 1、OEM和半导体公司能够在硬件上市前数月便开始软件开发、集成和测试,通过回归测试进行灵活和可扩展的部署,提升故障和覆盖率测试,并加速测试周期。

  • 1月17日, 2020年
    此次收购不仅扩大了 DesignWare IP 核组合,还为公司带来了一支经验丰富的研发工程师团队,有助于公司加快物理 IP核的开发

    新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,公司已签署了一项最终协议,收购加州圣克拉拉公司INVECAS部分IP资产。 有助于拓展新思科技DesignWare逻辑库、通用I/O、嵌入式内存、接口和模拟IP产品组合...

  • 1月17日, 2020年

    新思科技完成对eSilicon部分IP资产的收购。此次收购扩大了新思科技DesignWare®嵌入式存储器IP组合(包含TCAM和多端口存储器编译器)以及接口IP组合(包含高带宽接口HBI IP核)。

  • 1月16日, 2020年

    新思科技宣布已完成对Tinfoil Security的收购。

  • 1月15日, 2020年
    新款低功耗编解码器已针对新思科技ARC处理器IP核进行优化,可在智能家居、移动和可穿戴设备中实现高质量的音频和语音流

    新思科技与弗劳恩霍夫集成电路研究所(Fraunhofer Institute for Integrated Circuits ,简称Fraunhofer IIS)合作,发布符合新一代蓝牙低功耗音频(Bluetooth LE Audio)标准的低复杂度通信编解码器(LC3)的实现方案。经过优化的新款编解码器符合即将推出的蓝牙LC3音频编解码器规范,可在采用ARC EM和HS DSP处理器的电池供电设备中实现高质量的音频和语音播放。新款LC3编解码器拓展了DesignWare ARC音频编解码器和支持主流音频标准的后处理软件组合,并扩展了新思科技DesignWare蓝牙低功耗IP产品。

  • 12月25日, 2019年
    整体解决方案在集成化汽车系统上面,持续提升工程品质、速度和效率

    新思科技与保时捷 (Porsche Consulting)共同编写了《为数字未来加速汽车开发》的白皮书,勾勒最为先进的汽车电子架构开发流程。整体解决方案可以通过利用保时捷系统工程原则,在现有汽车开发过程中融入新思科技Triple Shift-Left方法学。

  • 12月12日, 2019年
    ISO 26262认证的、符合ASIL标准的ARC EM处理器IP核助力加特兰加快通过下一代毫米波雷达芯片的安全认证

    基于新思科技DesignWare® ARC® EM处理器IP核,加特兰新一代先进CMOS毫米波(MMW)雷达芯片Alps进入大规模量产。加特兰全新Alps芯片系列最多包含四个发射通道、四个接收通道和一个高度可配置的波形发生器,还集成了高达50 MSPS采样率的模数转换器。加特兰选择新思科技符合ASIL标准的ARC EM6处理器和ARC MetaWare安全开发工具套件,简化安全关键型汽车芯片的软硬件开发。

  • 12月09日, 2019年
    新思科技和三星携手提供定制化解决方案,为5G、人工智能和高性能计算应用提供支持

    新思科技Fusion设计平台和定制设计平台为7LPP芯片和SUB20LPIN硅中介层(silicon interposer)提供支持 通过三星定制化设计流程可以即时为代工厂客户部署。新思科技Fusion设计平台和定制设计平台能够加快原型设计和分析,帮助设计人员应对来自5G、人工智能和高性能计算(HPC)等加速发展市场的上市时间压力。

  • 12月05日, 2019年
    VCS仿真工作可在谷歌云上运行,有助于扩展验证资源,加快收敛速度。

    新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布与谷歌云(Google...

  • 12月04日, 2019年

    新思科技近日宣布已完成对DINI Group的收购。

  • 12月03日, 2019年
    DesignWare Die-to-Die PHY支持在大型、多芯片模块设计中实现超短距离连接

    新思科技推出用于超大规模数据中心、人工智能和网络设计的多芯片模块(MCM)超短距离连接的DesignWare® Die-to-Die PHY IP核。DesignWare Die-to-Die PHY IP核支持从2.5G到112G数据速率的NRZ和PAM-4信令,为大型MCM设计提供最大的每芯片边缘吞吐量。为了提高片上系统(SoC)产量,Die-to-Die PHY允许将大型芯片分割成较小的芯片,同时为功率、单位IO宽度、延迟或传输距离的带宽提供了权衡。作为新思科技全面云计算IP核解决方案的最新补充,DesignWare Die-to-Die PHY由经流片验证的112G/56G以太网、HBM 2/2e、DDR 5/4和PCI Express 5.0控制器、PHY和验证IP核组成。

  • 11月27日, 2019年
    100多家公司已采用具有成本效益的高性能HAPS-80系统。

    新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)今日宣布平头哥玄铁910处理器采用新思科技HAPS-80原型验证系统。自推出HAPS®-80原型验证系统以来,该产品的发货量已超过3000台。全球100多家公司已部署了HAPS-80系统,包括前十大半导体公司中的九家,用于在广泛的消费者、有线和无线通信、工业、人工智能以及计算和存储应用中加快软件开发和系统验证。这些公司之所以选择HAPS-80系统是因为其具有高性能和成本效益。该系统提供公认的可扩展性,包括数据中心部署、各种输入/输出接口,以及业界长达20多年领先的FPGA综合技术工具集。

  • 11月25日, 2019年
    满足新一代高性能计算与移动芯片设计需求

    新思科技宣布其数字与定制设计平台的数十项创新功能已获得高性能计算(HPC)和移动芯片设计所必需的台积电最先进5nm工艺技术认证。除了高性能计算和移动芯片设计流程认证外,新思科技设计工具还获得台积电业界领先的N5P和N6工艺技术认证,为早期客户设计工作提供支持。

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