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摘要: 新思科技全新数字与模拟设计流程认证针对台积公司N2和N3P工艺可提供经验证的功耗、性能和面积(PPA)结果。...
摘要: 新思科技全新32位和64位ARC-V处理器IP建立在其数十年的处理器开发经验之上,为开发者提供更广泛的RISC-V IP选择空间;...
广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准及台积公司3DFabricTM技术,提高快速异构集成的生产率 摘要: 新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox...
摘要: 全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造,提供开放、高效的射频设计解决方案。...
全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与"Arm全面设计"相结合,大幅加速复杂SoC设计的上市时间 摘要:...
摘要: 新思科技AI驱动的设计解决方案可实现电路优化,在提高设计质量的同时,节省数周的手动迭代时间。...
摘要: 面向台积公司N5A工艺的新思科技IP产品在汽车温度等级2级下符合 AEC-Q100 认证,确保了系统级芯片(SoC)的长期运行可靠性。...
摘要: 新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量。 Synopsys.ai™...
加利福尼亚州桑尼维尔,2023年10月12日 -- 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,新思科技PCI Express(PCIe)6.0...
该AI驱动型数据分析解决方案能够挖掘未开发的、具有可操作的洞察,以提高芯片设计、制造、测试和现场部署的效率 摘要:...
摘要: 该多代合作协议将进一步推动英特尔IDM 2.0战略的发展; 通过扩大合作伙伴和加快提供IP的速度,该合作将支持英特尔代工服务生态的发展;...
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,已经完成对汽车控制单元软件测试和验证解决方案领导者PikeTec GmbH的收购。...
基于台积公司N3E工艺的广泛IP组合能够助力AI、移动和HPC 等新兴领域实现业界领先的功耗、性能和面积(PPA) 要点:...
摘要: 新思科技接口IP适用于USB、PCI Express、112G以太网、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等广泛使用的协议,并在三星工艺中实现高性能和低延迟...
业界领先的新思科技112G以太网PHY IP和人工智能驱动的EDA解决方案成功缩短了5纳米芯片的初启时间 上海2023年6月15日 /美通社/ -- 新思科技(Synopsys,...
新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门,加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计 摘要:...
新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合,助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战 摘要:...
加利福尼亚州山景城,2023年X月X日 – 新思科技(Synopsys,...
针对台积公司16FFC的79GHz毫米波射频设计流程加速自动驾驶系统中射频集成电路的开发 加利福尼亚州山景城2023年5月12日 /美通社/ -- 新思科技(Synopsys,...
摘要: Synopsys.ai可为芯片设计提供AI驱动型解决方案,包含数字、模拟、验证、测试和制造模块。...
摘要: 新思科技携手芯片设计生态系统,通过DSO.ai率先实现100次流片,覆盖一系列前沿应用和不同先进工艺节点...
摘要: 新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴” 该合作推动了多裸晶芯片系统的发展和先进节点设计...
新思科技针对采用台积公司先进工艺和3DFabric™技术的2.5D/3D设计提供全面的EDA和IP解决方案,助力将集成度和功能提升到全新水平...
基于台积公司16FFC技术的设计流程将领先的RFIC设计解决方案集成到现代生态系统中,实现功率、性能和效率优化 加利福尼亚州山景城2022年11月14日...