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10月08日, 2024年经过优化的 EDA 和 IP 全面解决方案为台积公司 N2 和 A16 工艺带来强化的计算性能、功耗和工程生产力
摘要： 由Synopsys.ai赋能、可投入生产的人工智能驱动EDA流程面向N2工艺可实现全球领先的结果质量，并加速科技行业领导者的设计节点迁移...
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9月10日, 2024年新思科技40G UCIe IP 全面解决方案为高性能人工智能数据中心芯片中的芯片到芯片连接提供全球领先的带宽
摘要 业界首个完整的 40G UCIe IP 全面解决方案，包括控制器、物理层和验证 IP，可实现异构和同构芯片之间的快速连接 新思科技40G UCIe PHY IP...
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7月09日, 2024年3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成
摘要： 新思科技人工智能（AI）驱动型多裸晶芯片（Multi-die）设计参考流程已扩展至英特尔代工（Intel...
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6月19日, 2024年新思科技PCIe 7.0 IP可满足超大规模AI数据中心设备未来的带宽需求
摘要： 业界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP，可实现高达512 GB/s的数据传输速度； 预先验证的PCIe 7.0控制器和PHY...
5月29日, 2024年新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力，推动光子集成电路领域的发展，并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合摘要： 由Synopsys.ai™ EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺，助力实现芯片设计成功，并加速模拟设计迁移。...
4月01日, 2024年加利福尼亚州桑尼维尔，2024年3月29日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布完成对Intrinsic...
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3月25日, 2024年新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi深入分享万物智能时代的全新机遇
摘要： 展示Synopsys.ai 在合作伙伴中的强劲应用势头，包括DSO.ai和VSO.ai等工具对PPA、周转时间等方面的显著优化；...
3月25日, 2024年将双方数十年的合作深入扩展到新思科技EDA全套技术栈摘要： 新思科技携手英伟达，将其领先的AI驱动型电子设计自动化（EDA）全套技术栈部署于英伟达GH200 Grace...
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3月18日, 2024年该解决方案采用全新 1.6T 以太网控制器 IP、经过硅验证的224G PHY IP和验证IP，助力未来基础设施的升级建设
摘要： 新思科技1.6T以太网IP整体解决方案现已上市并被多家客户采用，与现有实现方案相比，其互连功耗最多可降低50%；...
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3月04日, 2024年芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间
摘要： 新思科技数字和模拟 EDA 流程经过认证和优化，针对Intel 18A工艺实现功耗、性能和面积目标 新思科技广泛的高质量 IP...
1月19日, 2024年加利福尼亚州桑尼维尔和宾夕法尼亚州匹兹堡，2024年1月16日——新思科技（纳斯达克股票代码：SNPS）和Ansys（纳斯达克股票代码：ANSS）今日宣布，双...
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12月05日, 2023年由Synopsys.ai EDA解决方案加持的优化数字和定制设计流程加速了针对三星先进节点设计的开发
为应对高性能计算、AI、移动和汽车应用市场的高速增长，新思科技（Synopsys,...
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12月05日, 2023年针对三星14LPU技术的全新参考流程将领先的电磁仿真与现代实现环境相结合，以达到更高的预测精度和生产率
新思科技携手Ansys针对三星晶圆代工14LPU工艺开发全新射频集成电路设计参考流程...
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12月05日, 2023年新思科技IP和经认证的EDA设计参考流程助力加速SF5/4/3节点异构集成
新思科技经认证的多裸晶芯片系统设计参考流程和安全的Die-to-Die IP解决方案，加速了三星SF 5/4/3工艺和I-Cube及X-Cube技术的设计和流片成功。...
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11月14日, 2023年多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献
摘要： 新思科技全新数字与模拟设计流程认证针对台积公司N2和N3P工艺可提供经验证的功耗、性能和面积（PPA）结果。...
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11月14日, 2023年面向汽车嵌入式软件、存储和物联网应用的新一代ARC-V处理器
摘要： 新思科技全新32位和64位ARC-V处理器IP建立在其数十年的处理器开发经验之上，为开发者提供更广泛的RISC-V IP选择空间；...
11月08日, 2023年广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准及台积公司3DFabricTM技术，提高快速异构集成的生产率 摘要： 新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox...
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11月08日, 2023年
摘要： 全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计解决方案。...
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11月08日, 2023年
全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与"Arm全面设计"相结合，大幅加速复杂SoC设计的上市时间 摘要：...
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10月30日, 2023年作为Synopsys.ai EDA整体解决方案的一部分，由AI驱动的模拟设计迁移流可助力提升模拟和混合信号 SoC 的设计生产率
摘要： 新思科技AI驱动的设计解决方案可实现电路优化，在提高设计质量的同时，节省数周的手动迭代时间。...
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10月30日, 2023年新思科技接口和基础 IP 组合已获多家全球领先企业采用，可为 ADAS 系统级芯片提供高可靠性保障
摘要： 面向台积公司N5A工艺的新思科技IP产品在汽车温度等级2级下符合 AEC-Q100 认证，确保了系统级芯片（SoC）的长期运行可靠性。...
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10月23日, 2023年多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间
摘要： 新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量。 Synopsys.ai™...
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10月12日, 2023年在64GT/s高速连接下成功验证互操作性，降低高性能计算SoC的集成风险
加利福尼亚州桑尼维尔，2023年10月12日 -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，新思科技PCI Express（PCIe）6.0...
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9月25日, 2023年
该AI驱动型数据分析解决方案能够挖掘未开发的、具有可操作的洞察，以提高芯片设计、制造、测试和现场部署的效率 摘要：...
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9月11日, 2023年
摘要： 该多代合作协议将进一步推动英特尔IDM 2.0战略的发展； 通过扩大合作伙伴和加快提供IP的速度，该合作将支持英特尔代工服务生态的发展；...
