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摘要： 由Synopsys.ai赋能、可投入生产的人工智能驱动EDA流程面向N2工艺可实现全球领先的结果质量，并加速科技行业领导者的设计节点迁移...

摘要 业界首个完整的 40G UCIe IP 全面解决方案，包括控制器、物理层和验证 IP，可实现异构和同构芯片之间的快速连接 新思科技40G UCIe PHY IP...

摘要： 新思科技人工智能（AI）驱动型多裸晶芯片（Multi-die）设计参考流程已扩展至英特尔代工（Intel...

摘要： 业界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP，可实现高达512 GB/s的数据传输速度； 预先验证的PCIe 7.0控制器和PHY...

摘要： 由Synopsys.ai™ EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺，助力实现芯片设计成功，并加速模拟设计迁移。...

加利福尼亚州桑尼维尔，2024年3月29日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布完成对Intrinsic...

摘要： 展示Synopsys.ai 在合作伙伴中的强劲应用势头，包括DSO.ai和VSO.ai等工具对PPA、周转时间等方面的显著优化；...

摘要： 新思科技携手英伟达，将其领先的AI驱动型电子设计自动化（EDA）全套技术栈部署于英伟达GH200 Grace...

摘要： 新思科技1.6T以太网IP整体解决方案现已上市并被多家客户采用，与现有实现方案相比，其互连功耗最多可降低50%；...

摘要： 新思科技数字和模拟 EDA 流程经过认证和优化，针对Intel 18A工艺实现功耗、性能和面积目标 新思科技广泛的高质量 IP...

加利福尼亚州桑尼维尔和宾夕法尼亚州匹兹堡，2024年1月16日——新思科技（纳斯达克股票代码：SNPS）和Ansys（纳斯达克股票代码：ANSS）今日宣布，双...

为应对高性能计算、AI、移动和汽车应用市场的高速增长，新思科技（Synopsys,...

新思科技携手Ansys针对三星晶圆代工14LPU工艺开发全新射频集成电路设计参考流程...

新思科技经认证的多裸晶芯片系统设计参考流程和安全的Die-to-Die IP解决方案，加速了三星SF 5/4/3工艺和I-Cube及X-Cube技术的设计和流片成功。...

摘要： 新思科技全新数字与模拟设计流程认证针对台积公司N2和N3P工艺可提供经验证的功耗、性能和面积（PPA）结果。...

摘要： 新思科技全新32位和64位ARC-V处理器IP建立在其数十年的处理器开发经验之上，为开发者提供更广泛的RISC-V IP选择空间；...

广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准及台积公司3DFabricTM技术，提高快速异构集成的生产率 摘要： 新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox...

摘要： 全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计解决方案。...

全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与"Arm全面设计"相结合，大幅加速复杂SoC设计的上市时间 摘要：...

摘要： 新思科技AI驱动的设计解决方案可实现电路优化，在提高设计质量的同时，节省数周的手动迭代时间。...

摘要： 面向台积公司N5A工艺的新思科技IP产品在汽车温度等级2级下符合 AEC-Q100 认证，确保了系统级芯片（SoC）的长期运行可靠性。...

摘要： 新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量。 Synopsys.ai™...

加利福尼亚州桑尼维尔，2023年10月12日 -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，新思科技PCI Express（PCIe）6.0...

该AI驱动型数据分析解决方案能够挖掘未开发的、具有可操作的洞察，以提高芯片设计、制造、测试和现场部署的效率 摘要：...

摘要： 该多代合作协议将进一步推动英特尔IDM 2.0战略的发展； 通过扩大合作伙伴和加快提供IP的速度，该合作将支持英特尔代工服务生态的发展；...

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，已经完成对汽车控制单元软件测试和验证解决方案领导者PikeTec GmbH的收购。...

基于台积公司N3E工艺的广泛IP组合能够助力AI、移动和HPC 等新兴领域实现业界领先的功耗、性能和面积（PPA） 要点：...

该合作优化了射频、存储、消费等应用领域先进芯片的功耗、性能和面积 要点：...

摘要： 新思科技接口IP适用于USB、PCI Express、112G以太网、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等广泛使用的协议，并在三星工艺中实现高性能和低延迟...

业界领先的新思科技112G以太网PHY IP和人工智能驱动的EDA解决方案成功缩短了5纳米芯片的初启时间 上海2023年6月15日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys,...

新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门，加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计 摘要：...

新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合，助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战 摘要：...

加利福尼亚州山景城，2023年X月X日 – 新思科技（Synopsys,...

针对台积公司16FFC的79GHz毫米波射频设计流程加速自动驾驶系统中射频集成电路的开发 加利福尼亚州山景城2023年5月12日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys,...

摘要： Synopsys.ai可为芯片设计提供AI驱动型解决方案，包含数字、模拟、验证、测试和制造模块。...

摘要： 新思科技携手芯片设计生态系统，通过DSO.ai率先实现100次流片，覆盖一系列前沿应用和不同先进工艺节点...

摘要： 新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴” 该合作推动了多裸晶芯片系统的发展和先进节点设计...

新思科技针对采用台积公司先进工艺和3DFabric™技术的2.5D/3D设计提供全面的EDA和IP解决方案，助力将集成度和功能提升到全新水平...

基于台积公司16FFC技术的设计流程将领先的RFIC设计解决方案集成到现代生态系统中，实现功率、性能和效率优化 加利福尼亚州山景城2022年11月14日...

来自业界领先公司的多个成功流片案例展示了新思科技解决方案强大的可靠性，并为实现流片成功提供了更快路径 加利福尼亚州山景城2022年11月7日...

三星晶圆厂中多次成功的流片表明，新思科技数字和定制设计流程已具备生产就绪的能力 加利福尼亚州山景城2022年11月4日 /美通社/ --...

为基于先进工艺的HPC、AI、汽车和移动芯片设计提供更快的设计收敛路径 加利福尼亚州山景城，2022年10月13日——近日，新思科技（Synopsys,...

新型流结构技术可实现实时的芯片健康监测和可靠的终端设备运行 加利福尼亚州山景城2022年10月11日 /美通社/ --新思科技（Synopsys,...

该统一硬件提供灵活的容量，既可为硬件验证提供更快的编译，又可为软件开发提供更佳的性能 加利福尼亚州山景城2022年9月27日 /美通社/ --...

新思科技携手三星电子在低功耗工艺上为先进节点5G/6G SoC提供更佳能效和质量...

新思科技数字和定制设计流程获得台积公司的N3E和N4P工艺认证，并已推出面向该工艺的广泛IP核组合 加利福尼亚山景城2022年7月11日 /美通社/ -- 新思科技

新思科技设计、验证和IP解决方案助力全新Arm Cortex CPU和新一代Arm GPU实现业内领先的性能和能效比 加州山景城2022年7月8日 /美通社/ --...

新思科技联合Ansys、是德科技共同开发的高质量、紧密集成的RFIC设计产品，旨在通过全新射频设计流程优化N6无线系统的功率和性能...

该解决方案可自主发现未发掘、可执行的设计分析结果，助力加速IC设计流程 加利福尼亚州山景城2022年6月2日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys,...

提供全面高效的电源管理建模，适用于汽车和工业应用领域 加州山景城2022年5月24日 /美通社/ -- 新思科技（纳斯达克股票代码：SNPS）和Analog Devices,...