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  • 4月07日, 2021年
    HAPS-100在性能和企业级可扩展性方面具有独特创新优势,在执行复杂片上系统(SoC)的软硬件验证时,原型性能可提高2倍,调试性能可提高4倍

    要点: 为软件开发和系统验证提供更高性能,其中复杂的SoC可达到20-50 MHz,接口IP最高达500 MHz...

  • 4月06日, 2021年
    双方的合作旨在为图形处理、增强虚拟现实、汽车和高性能计算等应用实现更快的物理签核

    新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,其IC...

  • 3月26日, 2021年

    DesignWare处理器IP核的集成助力京瓷公司实现超级分辨率图像处理SoC一次流片成功 加州山景城2021年3月26日 /美通社/ -- 要点:...

  • 3月24日, 2021年
    获奖论文着重介绍了如何通过新思科技Fusion Compiler RTL-to-GDSII实现系统解决方案,赋能5nm制程工艺技术并优化结果质量(QoR)

    新思科技(Synopsys, Inc.,...

  • 3月23日, 2021年

    该平台可及早发现错误并优化代码,提升与Design Compiler、VCS和ZeBu的兼容性 加利福尼亚州山景城, 2021年3月23日 /美通社/ -- 要点:...

  • 3月22日, 2021年
    面向PCI Express 6.0的DesignWare IP提供64GT/s的数据速率,延迟性低,适用于高性能计算、AI和存储SoC

    要点: DesignWare控制器、PHY和验证IP支持PCI Express 6.0规范中的最新功能,支持早期SoC开发...

  • 3月16日, 2021年

    双方的合作旨在推动为中国市场带来基于国内芯片制造工艺的全套DesignWare IP产品组合 中国上海, 2021年3月16日...

  • 3月16日, 2021年

    中国上海, 2021年3月16日...

  • 3月03日, 2021年

    ZeBu Empower可采用AI、5G、数据中心和移动SoC应用的真实软件工作负载,在数小时内完成功耗验证周期 加利福尼亚州山景城2021年3月3日 /美通社/ --...

  • 2月22日, 2021年
    DesignWare IP具有无与伦比的长距离连接性能,支持大于40dB的插入损耗,并提供低于5 pJ/Bit的功耗效率

    新思科技 (Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码: SNPS)近日宣布, DesignWare®112G EthernetPHY IP已获得在5nm...

  • 2月05日, 2021年

    DesignWare IDE安全IP模块可防范高性能云计算SoC中的数据篡改和物理攻击 加利福尼亚州山景城2021年2月5日 /美通社/ -- 要点:...

  • 1月28日, 2021年
    新思科技Fusion解决方案协助Sondrel加速SoC设计和封装

    新思科技近日宣布欧洲领先的IC设计服务咨询公司Sondrel已采用新思科技Fusion Design™和Verification Continuum®平台,以加速设计和验证其用于智能汽车、人工智能、机器学习、物联网、消费类AR/VR游戏和安全应用的大型复杂片上系统(SoC)设计。Sondrel计划采用新思科技设计和验证平台中解决方案,为其客户带来低功耗的芯片设计。

  • 1月20日, 2021年
    许多数字化转型的失败是由于软件工程实践欠佳,包括计算性能不足、网络安全较差 以及不可扩展的体系结构

    新思科技发布《美国不良软件质量成本:2020年报告》。该报告由新思科技共同发起,由信息与软件质量联盟(CISQ)编制。CISQ制定国际标准以实现软件质量测量自动化,并促进安全、可靠和可信赖的软件开发和可持续性。报告显示2020年,美国不良软件质量成本(CPSQ)约为2.08万亿美元。导致不良软件质量的原因包括软件故障、开发项目失败、遗留系统问题、技术债务和软件可利用的弱点和漏洞造成的网络犯罪等。

  • 1月13日, 2021年
    双方合作的基础是将新思科技的 DesignWare IP组合成功应用于Socionext高性能人工智能引擎和加速器解决方案中

    新思科技和Socionext(索喜科技)今日宣布扩展双方合作,基于新思科技的DesignWare® IP组合,Socionext还将使用新思科技的HBM2E IP,以在人工智能和高性能计算(HPC))应用中实现最大的内存吞吐量。新思科技的HBM2E IP运行速度为3.6Gbps,能够满足Socionext创新AI引擎和加速器片上系统(SoC)对于容量、功耗和计算性能的严苛要求。新思科技的IP提供了高效的异构集成和最短的2.5D中介层封装连接。

  • 1月12日, 2021年
    VCS可显著提升aiWare神经网络硬件加速器IP的设计验证质量和设计团队生产力

    新思科技宣布AImotive已采用新思科技VCS®仿真和Verdi®调试(Verification Continuum®平台的一部分)来验证其运用于自动驾驶的创新性aiWare™神经网络(NN)加速硬件IP。AImotive正在构建一套全面的硬件和软件互补技术组合,协助汽车OEM公司和一级供应商快速开发和部署大批量生产解决方案。AImotive的产品包括模块化自动化驾驶软件栈aiDrive™,以及基于其物理精确型渲染引擎专有技术而打造的一款全面仿真和设计验证环境aiSim™。aiWare硬件IP是高度优化的神经网络加速硬件IP,主要针对以摄像头为中心的AI解决方案。

  • 1月11日, 2021年
    新思科技Fusion Design Platform基于三星先进工艺技术,实现全流程的结果质量和更快的设计收敛

    新思科技与三星开展合作,基于新思科技Fusion Design Platform™提供经认证的数字实现、时序和物理签核参考流程,以加速高性能计算(HPC)设计。通过该全新的经认证参考流程,开发者可以利用新思平台的自动化功能和集成优势来提高其工作效率,同时在三星的先进工艺节点上实现其设计目标。

  • 1月08日, 2021年
    新思科技定制设计平台和认证流程为三星晶圆厂客户提供最高生产效率和最快设计收敛

    新思科技近日宣布与三星晶圆厂合作开发、验证了30 多款全新的可互操作工艺设计套件 (iPDK) 。凭借丰富的 iPDK 库,新思科技定制设计平台可适于各种不同的先进和传统工艺技术。完整的 iPDK 可让用户解锁高级功能,从而加速和拓宽开发者对新工艺节点的使用,促进设计复用并实现进一步创新。

  • 1月07日, 2021年
    签核流程支持高性能计算、5G和AI先进设计,实现优异的功耗、性能和面积,减少结果生成时间

    要点: 双方合作包括多个签核域和跨库特征提取,以加速设计收敛...

  • 1月06日, 2021年

    新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布亚马逊公司旗下云计算服务平台(Amazon Web Services,...

  • 12月28日, 2020年
    与IBM研究院 AI硬件中心合作,解决采用创新设计方法开发全新AI芯片架构方面的挑战

    要点: 新思科技作为IBM AI硬件研究中心的首席EDA和IP合作伙伴,与IBM开展的独特合作已经实现硅验证和性能的极大改进...

  • 12月22日, 2020年
    虚拟开发套件(VDK)加速英飞凌软硬件开发,缩短由概念到验证所需周期

    要点: 联合开发的VDK支持英飞凌下一代AURIX TC4xx 32位微控制器,集成了并行处理单元可实现有竞争力的强大人工智能算法和高速控制环路...

  • 12月18日, 2020年

    CXL 2.0 VIP解决方案具备内置覆盖率分析、验证计划、内存感知调试和性能分析等的功能 加利福尼亚山景城2020年12月18日 /美通社/ -- 新思科技(Synopsys,...

  • 11月25日, 2020年
    该流程利用新思科技创新的定制设计平台功能来简化3nm模拟和混合信号设计

    要点: 三星与新思科技的合作将协助先进应用开发者加速部署3nm全环栅(GAA)工艺技术...

  • 11月24日, 2020年
    全新弹性CPU调配、Explorer LVS和机器学习功能,可为汽车、高性能计算、人工智能、互联网和无线应用等领域提供更快速的物理成功签收解决方案

    要点: 业界首创的弹性CPU调配技术可将物理验证签核的成本降低40% 机器学习驱动的对问题源头的分析可加快设计收敛速度 创新的Explorer LVS...

  • 11月23日, 2020年
    与英特尔Xeon可扩展处理器之间的互操作性意味着可在高性能计算SoC中实现PCIe 5.0接口的低风险集成和广泛采用

    新思科技与英特尔开展合作,以实现新思科技用于PCI Express 5.0系统(PCIe 5.0)的DesignWare控制器和PHY IP与英特尔未来Xeon可扩展处理器之间的成功系统级互操作性。全系统互操作性是新思科技和英特尔持续合作中的一个重要里程碑,可让整个产业生态系统放心使用两家公司的成熟技术,以加速开发其在高性能计算和人工智能应用中基于PCIe 5.0的产品。新思科技用于PCIe 5.0 的DesignWare IP已获得各主要市场领域客户100多次的采用和验证,与业界其他解决方案相比,可提供最低的延迟和最高的吞吐量IP。

  • 11月20日, 2020年
    全面的车载流程使用了新思科技的功能安全处理器IP,支持自动驾驶与高级辅助驾驶系统(ADAS) SoC的高效开发

    新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码: SNPS) 与Samsung Foundry(三星)于近日宣布共同发布经过验证的车载系统参考流程,旨在简化SoC硬件设计,用于符合ISO 26262标准的系统内测试、实施、验证、时序和物理签核。此参考流程面向汽车安全完整性等级 (ASIL) D级的车载系统和高级辅助驾驶系统 (ADAS) 应用。通过与三星密切合作,优化后的新思科技车载参考流程为SoC架构师、设计师以及验证工程师提供完整的差异化设计和IP核解决方案,包括复杂的功能安全 (FuSa) 分析、实施和验证能力。该参考流程采用了新思科技的全面的车载设计流程和与符合ASIL D级标准的功能安全处理器IP核。

  • 11月19日, 2020年
    创新AI硬件设计技术加快第二代7nm Colossus IPU上市

    新思科技宣布,其行业领先的IC Compiler™ II布局布线解决方案成功协助Graphcore实现第二代Colossus MK2 GC200智能处理单元(IPU)硅晶设计的一次性成功。该IPU该芯片设计包含594亿个晶体管,并采用业界7nm先进工艺技术。Graphcore利用新思科技IC Compiler II针对AI硬件设计的超高容量架构和创新技术,加速了其大规模AI处理器的实现。新思科技的RTL-to-GDS流程与最先进的功耗优化能力,以及PrimeTime®延迟计算器等嵌入式黄金签核技术,为Graphcore设计团队提供了优越的PPA和最快的设计收敛时间。

  • 11月18日, 2020年
    全面的设计和分析功能可通过三星多裸晶芯片集成,延续SoC摩尔定律

    新思科技(Synopsys,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,其3DIC...

  • 11月17日, 2020年
    SaberEXP为早期电源系统设计提供最快的收敛,并可无缝导出到高精度系统验证工具

    新思科技推出业界最全面的虚拟原型解决方案,以加速电力电子系统从概念到电子部件验证再到大型复杂系统的设计速度。SaberEXP作为该解决方案的一部分,可为电源设备(如电源转换器和电机驱动器)早期设计提供快速的仿真收敛和更高的生产力,并可向新思科技面向高精度大型系统设计行业领先的电力电子工具SaberRD提供无缝输出流程。

  • 11月10日, 2020年
    软件安全构建成熟度模型第十一个版本反映了企业如何调整其软件安全计划以支持现代软件开发范例

    新思科技发布其最新版本的软件安全构建成熟度模型(BSIMM)——BSIMM11。该模型旨在帮助企业规划、执行、评估和完善其软件安全计划(SSI)。BSIMM11反应了观察到的130家公司的软件安全活动,覆盖多个垂直行业,包括金融服务、金融科技、独立软件供应商(ISV)、云、医疗保健、物联网、保险及零售等。BSIMM11描述了8,457名软件安全专家的工作成果,这些成果对超过49万名开发人员有指导作用。

  • 11月06日, 2020年

    新思科技连续10年荣获台积公司介面IP和设计工具支持“开放创新平台合作伙伴奖”奖项。在介面IP领域的协同合作、3奈米设计基础架构的联合开发、3DIC设计生产率解决方案以及高度可扩展的云上时序签核受到肯定。

  • 11月02日, 2020年
    新思科技的ARC物联网通信IP子系统与Nestwave的地理定位IP相结合,无需使用专门的定位芯片组

    新思科技与Nestwave达成合作,将Nestwave的软核GPS导航IP与新思科技的DesignWare® ARC®物联网通信IP子系统相结合,形成一个完整的低功耗全球导航卫星系统(GNSS)解决方案,并集成到物联网调制解调器中。这项合作将为设计人员提供高效节能、高精度的GPS解决方案,适用于以电池供电的设备,且无需购买专用的GNSS芯片。

  • 10月30日, 2020年
    该数据分析驱动型平台可实现性能、可靠性、功能安全性和保密性方面的极大改进

    新思科技推出业界首个以数据分析驱动的硅生命周期管理(SLM)平台,能够实现对SoC从设计阶段到最终用户部署的全生命周期优化,此举旨在扩大公司在整个设计生命周期中的行业领导地位。SLM平台与新思科技市场领先的Fusion Design(融合设计)工具紧密结合,将在整个芯片生命周期提供关键性能、可靠性和安全性方面的深入分析。这将为SoC团队及其客户带来全新高度的视角,提升其在设备和系统生命周期的每个阶段实现优化操作的能力。

  • 10月28日, 2020年
    高带宽 IP 解决方案将 CXL 能力扩展至基于 Arm 的多处理器核心设计

    新思科技宣布其 DesignWare® CXL 控制器 IP 现已支持 AMBA® CXS 协议,能够高效接入最新的、具有高度可扩展性的 Arm® Neoverse™ 相干网状网络,从而为一系列高性能计算、数据中心和网络片上系统 (SoC) 提供优化的多芯片 IP 堆栈。 DesignWare CXL IP 支持 AMBA CXS 协议,以实现与可扩展 Arm Neoverse 相干网状网络的无缝集成。新思科技 CXL IP 以 32GT/s 的速度运行,数据宽度为 512 位,支持所有必需的 CXL 协议和设备类型,以满足具体应用要求。该业内首款 CXL IP 整体解决方案包含可配置的控制器、采用 FinFET 工艺的 32GT/s PHY 以及验证 IP。

  • 10月27日, 2020年
    此次合作将利用新思科技DesignWare IP、Verification Continuum和Fusion Design解决方案加速SiMa.ai MLSoC 平台的开发

    新思科技与SiMa.ai开展合作,将其机器学习推理技术大规模引入嵌入式边缘设备。通过此次协作,SiMa.ai采用新思科技的DesignWare® IP、Verification Continuum®平台和Fusion Design Platform™进行MLSoC™开发。MLSoC是针对自动驾驶、监控和机器人等特殊计算机视觉应用而专门设计的平台。

  • 10月21日, 2020年
    DesignWare IP为基于GF 12LP+解决方案的云计算和边缘AI SoC提供显著的性能和功耗优势

    新思科技与GLOBALFOUNDRIES®(GF®)开展合作,开发用于GF的12LP+ FinFET解决方案的广泛DesignWare® IP产品组合,包括USB4/3.2/DPTX/3.0/2.0、PCIe 5.0/4.0/2.1、Die-to-Die HBI以及112G USR/XSR、112G Ethernet、DDR5/4、LPDDR5/4/4X、MIPI M-PHY、模拟到数字转换器和一次性可编程(OTP)非易失性存储器(NVM)IP。DesignWare IP核经过优化,可满足GF12LP+解决方案中云计算和AI芯片对高带宽内存吞吐量和可靠高性能连接的需求。此次合作标志着两家公司之间长期成功合作的又一重要里程碑。

  • 10月15日, 2020年
    DesignWare ARC EM22FS功能安全处理器IP核满足ASIL D随机和系统合规性,将加快汽车SoC级认证

    新思科技宣布DesignWare® ARC® EM22FS功能安全处理器已获得认证,完全符合ISO 26262汽车安全完整性等级(ASIL) D级标准,满足随机硬件故障检测和系统功能安全开发流程要求。完全符合标准意味着客户能够基于此加速其对于汽车安全极为重要的SoC的开发和评估,以符合ISO 26262标准的随机性和系统性要求。

  • 10月13日, 2020年
    集成的DSP增强型ARC处理器支持在新一代耳机中部署高级声音处理功能

    DSP集团选用DesignWare ARC EM5D处理器,是看重其高效的控制和信号处理能力.DSP集团的DBMC2-TWS将强大的混合ANC处理和高级音频功能集成于单个紧凑的低功耗设备.用户可对可扩展的DSP增强型ARC EM处理器系列进行量身定制,以实现性能、功耗和面积的最佳平衡.

  • 10月11日, 2020年
    Elektrobit是首家为新思科技用于汽车ECU的ARC功能安全处理器提供软件的汽车软件公司

    新思科技为汽车行业提供嵌入式互联软件产品的全球供应商Elektrobit (EB)为其符合ASIL-D的DesignWare®ARC® EM及ARC HS功能安全(FS)处理器IP提供EB tresos Classic AUTOSAR软件。基于EB tresos AUTOSAR软件与ARC功能安全处理器配合使用提供的软硬件平台,汽车半导体公司、原始设备制造商和一级供应商能够根据AUTOSAR标准更轻松地开发软件应用。该组合解决方案加速了现代车辆中ADAS、信息娱乐、网关及Vehicle-to-Everything((V2X)系统所需的复杂汽车电子控制单元(ECU)的上市时间。

  • 10月10日, 2020年
    新思科技经验证的设计解决方案支持高性能计算、移动、5G和人工智能芯片,实现最领先功耗和性能表现

    半导体市场日益增长的需求推动最先进芯片制程的发展。新思科技与台积公司开展广泛合作,利用新思科技全流程数字和定制设计平台,有效发挥台积公司 3奈米制程技术(N3)的PPA(功耗、性能和面积)优势,同时加快产品上市时间。新思科技进一步强化关键产品,以支持台积公司 N3制程的进阶要求。其数字和定制设计平台已获得台积公司3奈米制程技术验证。此次验证基于台积公司的最新设计参考手册(DRM)和工艺设计工具包(PDK),是经过广泛合作与严格验证的结果。该验证旨在提供设计解决方案,在获得优化PPA性能的同时加快新一代设计的进程。

  • 10月09日, 2020年
    新思科技3DIC Compiler平台缩短芯片封装协同设计实现系统的设计周转时间

    台积公司认证基于新思科技3DIC Compiler统一平台的CoWoS®和InFO设计流程。3DIC Compiler可提高先进封装设计生产率。集成Ansys芯片封装协同分析解决方案,可实现可靠的签核和设计实时分析。

  • 9月24日, 2020年
    经验证的56G以太网PHY具有灵活的数据速率,低延迟以及真正长距传输性能

    重点: Chelsio选择新思科技的DesignWare 56G以太网PHY IP核来加速其针对智能网卡和服务器应用的高速以太网适配器的开发 具有优化Floorplan的DesignWare...

  • 9月22日, 2020年

    分析公司ESG进行的研究探讨了安全趋势和现代应用程序开发中出现的挑战 2020年9月22日 美国新思科技公司 (Synopsys, Nasdaq:...

  • 9月14日, 2020年
    IC Validator物理验证解决方案通过云端资源的优化利用,可降低40%的成本

    重点: 云优化IC Validator可在约4000个AMD EPYC™核上扩展物理验证,以提供夜间全芯片DRC运行时间 独特的弹性CPU管理让计算资源得到最优利用...

  • 9月02日, 2020年
    NSITEXE利用高性能HAPS解决方案,加速客户合作

    NSITEXE采用新思科技HAPS®-80原型验证解决方案,来开发其当前以及下一代数据流处理器(DFP) IP产品组合。HAPS-80为NSITEXE基于RISC-V的加速器提供软件开发和系统验证所需的高性能,该加速器能为车辆控制微型计算机提供复杂的512位矢量处理单元。基于由HAPS的可移植性,NSITEXE能够通过预先配置好的HAPS-80系统运行其DFP处理器IP从而迅速与其半导体客户展开合作。

  • 8月27日, 2020年
    原生SystemVerilog VIP的亮点包括内置覆盖率、验证规划、内存感知调试和性能分析

    新思科技推出业界首个用于Double Date Rate 5 (DDR5) DRAM/DIMM且符合JEDEC DDR5 (JESD79-5)标准的验证IP...

  • 8月24日, 2020年
    多学科解决方案可实现跨电力电子设备进行更早、更高效和可扩展的开发,以进行软件开发和测试

    新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布推出业界最全面虚拟原型解决方案用于开发电动汽车电子硬件和软件。虚拟原型解决方案使开发者能够更早地启动开发工作,提高开发效率,并迅速对电动汽车电子系统进行规模验证。该解决方案采用了新思科技虚拟原型技术,包括为电动车需求量身定制的SaberRD、Virtualizer、Silver和TestWeaver ...

  • 8月21日, 2020年

    中国领先的验证解决方案和验证服务提供商芯华章科技股份有限公司采用了新思科技的ZeBu® Server 仿真和HAPS®原型设计系统来提供基于云的先进验证服务。芯华章之所以选择ZeBu和HAPS,是看中了其性能、可靠性和容量可以助力芯片设计公司更好的设计5G、人工智能和高性能计算芯片。

  • 8月12日, 2020年
    DesignWare DDR IP以包括7纳米在内的多种硅工艺,为计算密集型人工智能应用提供高性能内存接口

    新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,NVIDIA的网络业务部门Mellanox将采用经验证的DesignWare® DDR5/4 PHY IP核,以满足其针对高性能计算和人工智能应用的InfiniBand网络芯片不断变化的内存需求。高质量DesignWare DDR PHY IP核为NVIDIA提供无与伦比的性能、延迟和电源效率。DDR PHY支持DDR5/4的每个通道多个DIMM,满足NVIDIA的网络数据速率和内存容量要求。基于固件的现场可升级训练可提高通道的稳定性和可靠性,并且有助于算法更新,从而降低采用新内存协议的风险。

  • 8月11日, 2020年
    独特的平台可为2.5D/3D封装设计与实现提供自动化和可视化,并且优化了功率、热量和噪声感知

    新思科技近日推出其3DIC Compiler平台,转变了复杂的2.5和3D多裸晶芯片系统的设计与集成。该平台提供一个前所未有的完全集成、高性能且易于使用的环境,可集架构探究、设计、实现和signoff于一体,并且优化了信号、功率和热完整性。凭借3DIC Compiler,IC设计和封装团队能够实现无与伦比的多裸晶芯片集成、协同设计和更快的收敛。

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