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以下新思科技新闻稿按照时间顺序排列,最新的排在最前。请使用下方工具凭年份、分类和关键词搜索新闻稿。为了其他搜索选项,请使用高级搜索。

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  • 3月30日, 2020年
    具有DSP功能的硅基硬件平台加速了移动基带、声音/语音、家庭音频和人工智能应用的软件开发

    重点: ARC HS4x/4xD开发套件基于超标量ARC HS4x和DSP增强HS4xD处理器,加速SoC软件开发...

  • 3月18日, 2020年
    性能提高3倍的同时误报降低10倍,并且提供数十亿门级的容量

    新思宣布面向市场推出VC SpyGlass™ RTL静态Signoff平台,该平台采用了公认的SpyGlass®技术,是新思科技Verification Continuum™平台的一部分。使用可信赖的行业标准SpyGlass引擎来获得signoff信任
    利用机器学习技术,将误报降低10倍;在内存占用减少一半的同时性能提高3倍,从而降低服务器成本;统一的Verdi调试并提供各抽象层次的可见性;Design Compiler和PrimeTime兼容性加快了signoff。

  • 3月17日, 2020年
    新思科技与AMD合作,为采用AMD EPYC处理器的服务器优化Fusion Compiler

    AMD部署新思科技Fusion Compiler RTL-to-GDSII产品,用于开发其新一代处理器产品。Fusion Compiler独特的单一数据模型架构和统一的全流程优化引擎,提供卓越的性能、功耗和面积指标。

  • 3月16日, 2020年

    新思推出业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序——DSO.ai™(Design Space Optimization AI),DSO.ai大规模扩展了对芯片设计流程可优化选项的探索,并能够自主执行次要决策,从而大幅提高芯片设计团队的生产力。

  • 3月13日, 2020年
    百度AI芯片“昆仑”采用新思科技全流程解决方案,实现算法和芯片早期优化并缩短运算时间

    新思科技将与百度(纳斯达克股票代码:BIDU)持续深化合作,助力实现其“让计算更加智能”的愿景。百度人工智能芯片“昆仑”已采用新思科技全流程解决方案。百度AI芯片“昆仑”采用新思科技全流程解决方案,实现算法和芯片早期优化并缩短运算。此前发布的百度AI芯片“昆仑”基于先进深亚微米工艺技术,在100W+功耗下可提供260 TFLOPS的性能及512 GB/s的带宽。除了拥有深度学习算法之外,还可以适配自然语言处理、大规模语音识别、自动驾驶等终端场景计算要求。

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