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新思科技（Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布推出业界最全面虚拟原型解决方案用于开发电动汽车电子硬件和软件。虚拟原型解决方案使开发者能够更早地启动开发工作，提高开发效率，并迅速对电动汽车电子系统进行规模验证。该解决方案采用了新思科技虚拟原型技术，包括为电动车需求量身定制的SaberRD、Virtualizer、Silver和TestWeaver ...

中国领先的验证解决方案和验证服务提供商芯华章科技股份有限公司采用了新思科技的ZeBu® Server 仿真和HAPS®原型设计系统来提供基于云的先进验证服务。芯华章之所以选择ZeBu和HAPS，是看中了其性能、可靠性和容量可以助力芯片设计公司更好的设计5G、人工智能和高性能计算芯片。

新思科技（Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，NVIDIA的网络业务部门Mellanox将采用经验证的DesignWare® DDR5/4 PHY IP核，以满足其针对高性能计算和人工智能应用的InfiniBand网络芯片不断变化的内存需求。高质量DesignWare DDR PHY IP核为NVIDIA提供无与伦比的性能、延迟和电源效率。DDR PHY支持DDR5/4的每个通道多个DIMM，满足NVIDIA的网络数据速率和内存容量要求。基于固件的现场可升级训练可提高通道的稳定性和可靠性，并且有助于算法更新，从而降低采用新内存协议的风险。

新思科技近日推出其3DIC Compiler平台，转变了复杂的2.5和3D多裸晶芯片系统的设计与集成。该平台提供一个前所未有的完全集成、高性能且易于使用的环境，可集架构探究、设计、实现和signoff于一体，并且优化了信号、功率和热完整性。凭借3DIC Compiler，IC设计和封装团队能够实现无与伦比的多裸晶芯片集成、协同设计和更快的收敛。

富士施乐有限公司(Fuji Xerox Co., Ltd.)，已部署新思科技的ZeBu®服务器硬件仿真系统，以实现其新一代多功能打印机SoC芯片的软件开发和性能调优。可扩展的高性能ZeBu系统可与新思科技的Virtualizer™虚拟原型、VCS®仿真和Verdi®调试进行集成，通过使用该系统，富士施乐能够加快真实系统测试和软件开发。

enstorrent通过采用新思科技的DesignWare®PCI Express (PCIe) 4.0控制器与PHY、ARC® HS48处理器和LPDDR4控制器IP，一次性完成其Graysull AI处理器芯片的硅晶设计。利用经过硅验证的DesignWare IP产品组合，Tenstorrent能够快速满足其用于高性能计算应用的动态AI处理器芯片的关键实时连接和特殊处理要求。Tenstorrent还与新思科技的专家技术支持团队合作，简化IP核集成并显著加快设计进度。

Graphcore采用新思科技基于Verdi®调试的VCS®仿真解决方案，验证其最近推出Colossus™ GC200智能处理单元(IPU)，该产品足以改变行业游戏规则。

新思科技与作为行业领先合作伙伴和Samsung Foundry合作，共同交付三星SAFE云设计平台。新思科技Fusion Design Platform™和Verification Continuum™平台的主要产品可通过SAFE云设计平台的验证并提供，从而使片上系统（SoC）团队能够使用新思科技的EDA产品和Samsung Foundry的工艺技术进行云端设计。

新思科技Design Compiler® NXT综合解决方案已经获三星Foundry认证，用于其5/4纳米FinFET工艺技术。通过采用Design Compiler NXT可以使得报告运行时间大大减少，同时PPA有所提高。时钟与数据同步优化技术等新优化技术有利于于在高级节点上实现PPA。受益于Design Complier NXT, 三星Foundry客户在认证过程中提供8%至10% PPA提高以及2倍的吞吐量。

三星(Samsung)为其新一代5纳米移动芯片生产设计，采用了IC Compiler™ II布局布线解决方案（新思科技Fusion Design Platform™的一部分）。为了满足SoC芯片复杂且具有挑战性的设计目标，三星采用了IC Compiler II的尖端机器学习技术，使得QoR和生产力有了显著提高，频率提高了高达5%；功耗降低了5%；周转时间有所加快。作为三星首个利用IC Compiler II机器学习技术的量产设计，此次的大容量移动芯片的快速开发是一个重要的里程碑。