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新思宣布面向市场推出VC SpyGlass™ RTL静态Signoff平台，该平台采用了公认的SpyGlass®技术，是新思科技Verification Continuum™平台的一部分。使用可信赖的行业标准SpyGlass引擎来获得signoff信任
利用机器学习技术，将误报降低10倍；在内存占用减少一半的同时性能提高3倍，从而降低服务器成本；统一的Verdi调试并提供各抽象层次的可见性；Design Compiler和PrimeTime兼容性加快了signoff。

AMD部署新思科技Fusion Compiler RTL-to-GDSII产品，用于开发其新一代处理器产品。Fusion Compiler独特的单一数据模型架构和统一的全流程优化引擎，提供卓越的性能、功耗和面积指标。

新思推出业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序——DSO.ai™（Design Space Optimization AI），DSO.ai大规模扩展了对芯片设计流程可优化选项的探索，并能够自主执行次要决策，从而大幅提高芯片设计团队的生产力。

新思科技将与百度（纳斯达克股票代码：BIDU）持续深化合作，助力实现其“让计算更加智能”的愿景。百度人工智能芯片“昆仑”已采用新思科技全流程解决方案。百度AI芯片“昆仑”采用新思科技全流程解决方案，实现算法和芯片早期优化并缩短运算。此前发布的百度AI芯片“昆仑”基于先进深亚微米工艺技术，在100W+功耗下可提供260 TFLOPS的性能及512 GB/s的带宽。除了拥有深度学习算法之外，还可以适配自然语言处理、大规模语音识别、自动驾驶等终端场景计算要求。

DesignWare ARC IoT通信IP子系统集成了低功耗ARC EM11D处理器，以实现高效RISC和DSP性能，这点对于满足IoT应用的低带宽通信需求至关重要。

新思科技宣布提供运行速度达3.2 Gbps且经验证的HBM2/2E IP核，满足先进图形、高性能计算和网络芯片的高吞吐量要求。基于台积公司7纳米工艺的DesignWare HBM2E IP核提供高达409 GBps的聚合内存带宽，具有低功耗和低延迟特点。采用2.5D封装的HBM2E PHY已通过台积公司CoWoS®技术验证，集成了测试芯片与IP核和HBM2E SDRAM。经验证的HBM2/2E IP核解决方案使开发者能够满足苛刻的、高性能应用要求。

新思科技TestMAX XLBIST解决方案通过克服阻碍传统自测试解决方案的硅问题，提供更高的故障覆盖率和更短的测试时间。新思科技汽车设计解决方案让开发者能够提供业界领先的全面的功能来实现功能安全机制，从而达到他们的目标ASIL。

新思宣布已完成对INVECAS部分IP资产的收购。此次收购不仅扩大了新思科技DesignWare®逻辑库、嵌入式存储器、通用I/O、模拟和接口IP产品组合，还带来了一支经验丰富的研发工程师团队，有助于加快新思科技在众多工艺技术上的物理IP核开发，满足消费、物联网和汽车等市场中客户不断变化的设计需求。

新思科技已加入自动驾驶汽车计算联盟。该联盟汇集来自汽车、汽车供应链、半导体和计算行业的领先专家，旨在加速推出更为安全且实惠的车辆。作为联盟的成员，新思科技将会积极参与制定一系列面向系统架构和计算平台的标准，以应对规模部署自动驾驶汽车带来的挑战。

主要高性能计算(HPC)公司NEC选用新思科技的ZeBu® Server 4作为其SX-Aurora TSUBASA高性能计算解决方案产品验证的仿真解决方案。新思科技的ZeBu Server 4是业界最快的仿真系统，提供比竞争对手解决方案高两倍的性能以及丰富的虚拟解决方案组合。