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新思科技宣布提供运行速度达3.2 Gbps且经验证的HBM2/2E IP核，满足先进图形、高性能计算和网络芯片的高吞吐量要求。基于台积公司7纳米工艺的DesignWare HBM2E IP核提供高达409 GBps的聚合内存带宽，具有低功耗和低延迟特点。采用2.5D封装的HBM2E PHY已通过台积公司CoWoS®技术验证，集成了测试芯片与IP核和HBM2E SDRAM。经验证的HBM2/2E IP核解决方案使开发者能够满足苛刻的、高性能应用要求。

新思科技TestMAX XLBIST解决方案通过克服阻碍传统自测试解决方案的硅问题，提供更高的故障覆盖率和更短的测试时间。新思科技汽车设计解决方案让开发者能够提供业界领先的全面的功能来实现功能安全机制，从而达到他们的目标ASIL。

新思宣布已完成对INVECAS部分IP资产的收购。此次收购不仅扩大了新思科技DesignWare®逻辑库、嵌入式存储器、通用I/O、模拟和接口IP产品组合，还带来了一支经验丰富的研发工程师团队，有助于加快新思科技在众多工艺技术上的物理IP核开发，满足消费、物联网和汽车等市场中客户不断变化的设计需求。

新思科技已加入自动驾驶汽车计算联盟。该联盟汇集来自汽车、汽车供应链、半导体和计算行业的领先专家，旨在加速推出更为安全且实惠的车辆。作为联盟的成员，新思科技将会积极参与制定一系列面向系统架构和计算平台的标准，以应对规模部署自动驾驶汽车带来的挑战。

主要高性能计算(HPC)公司NEC选用新思科技的ZeBu® Server 4作为其SX-Aurora TSUBASA高性能计算解决方案产品验证的仿真解决方案。新思科技的ZeBu Server 4是业界最快的仿真系统，提供比竞争对手解决方案高两倍的性能以及丰富的虚拟解决方案组合。

新思科技为部署在Finastra的FusionFabric.cloud开放创新平台上的应用程序提供验证服务。FusionFabric.cloud是一个用于开发、部署和使用金融应用程序的开放平台。新思科技软件质量与安全部门为该平台提供支持，确保在FusionFabric.cloud FusionStore上的所有应用程序均已通过全面的严格安全测试评估。

三星已经采用新思科技定制设计平台，基于Custom Compiler™设计环境，为其采用远紫外(EUV)光刻技术的5纳米早期低功耗(LPE)工艺进行IP设计。新思科技定制设计平台是第一款面向三星5LPE工艺提供AMS参考流程的定制设计解决方案，5LPE AMS参考流程能够帮助提升设计工程师的工作效率，加速针对5G、人工智能、高性能计算和汽车应用的部署。

新思科技近日宣布其支持恩智浦®半导体S32G车辆网络处理器的虚拟器开发套件(VDK)已全面上市。VDK已被恩智浦团队广泛用于开发其S32G赋能软件和固件。VDK是使用虚拟样机作为嵌入式目标的软件开发套件，使Tier 1、OEM和半导体公司能够在硬件上市前数月便开始软件开发、集成和测试，通过回归测试进行灵活和可扩展的部署，提升故障和覆盖率测试，并加速测试周期。

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，公司已签署了一项最终协议，收购加州圣克拉拉公司INVECAS部分IP资产。 有助于拓展新思科技DesignWare逻辑库、通用I/O、嵌入式内存、接口和模拟IP产品组合...

新思科技完成对eSilicon部分IP资产的收购。此次收购扩大了新思科技DesignWare®嵌入式存储器IP组合（包含TCAM和多端口存储器编译器）以及接口IP组合（包含高带宽接口HBI IP核）。