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  • 6月25日, 2021年
    双方合作为下一代HPC、移动、5G和AI设计提供经过功耗和性能优化的解决方案

    要点: 新思科技的设计解决方案获得台积公司最新3纳米工艺技术DRM和SPICE模型认证 基于新思科技的Fusion Design Platform和Custom Design Platform...

  • 6月10日, 2021年
    完整的DesignWare Die-to-Die控制器和PHY IP核解决方案可大幅提升性能,从而在高性能计算、AI和网络SoC中实现裸晶芯片间的高效连接

    完整的DesignWare Die-to-Die控制器和PHY IP核解决方案可大幅提升性能,从而在高性能计算、AI和网络SoC中实现裸晶芯片间的高效连接。

  • 6月08日, 2021年
    DesignWare基础和接口IP为企业SSD SoC提供一次性成功流片的低风险路径

    新思科技近日宣布,深圳大普微电子科技有限公司(DapuStor)使用新思科技经过硅验证的DesignWare®基础和接口IP产品组合,成功实现了其Nida5 企业级固态硬盘(SSD)和DPU600(SoC)的批量生产。新思科技的DesignWare IP协助DapuStor达成数据中心系统所需的性能、功耗和面积,并在新思技术专家的快速响应支持下加快了设计进度。

  • 6月08日, 2021年
    新思科技在市场执行力和前瞻性方面连续三年获得最高评分

    新思科技在市场执行力和前瞻性方面连续三年获得最高评分

  • 6月08日, 2021年
    创新的Intelligent Orchestration提供自动安全测试工作流程, 优化DevOps管道的速度和效率

    新思科技推出了Intelligent Orchestration解决方案——专门的应用安全自动化管道,优化速度和效率,可确保在正确的时间执行适当的安全测试。

  • 6月04日, 2021年
    70亿门容量的ZeBu云赋能复杂网络片上系统(SoC, System on Chip)验证的全芯片调试

    新思科技近日宣布Xsight Labs已采用新思科技ZeBu®Server 4仿真解决方案成功验证其X1智能网络交换机处理器。

  • 6月02日, 2021年
    新思科技下一代解决方案可提供10 MHz性能,以实现功耗感知仿真和系统级调试

    重点: 业内首个10 MHz硬件仿真解决方案—ZeBu EP1 业内首个SoC功耗感知硬件仿真系统—ZeBu Empower...

  • 6月02日, 2021年
    全面运算为中心的解决方案集成了新思科技的设计、验证和IP产品组合,助力高端消费设备实现更优性能功耗比

    全面运算为中心的解决方案集成了新思科技的设计、验证和IP产品组合,助力高端消费设备实现更优性能功耗比 加利福尼亚州山景城2021年6月2日...

  • 5月31日, 2021年
    通过架构定向优化,加速Arm Neoverse V1和N2平台开发并提供优于同类的性能功耗比

    新思科技Fusion Compiler RTL-to-GDSII解决方案基于单一数据模型的独特基础架构,与单壳超融合优化架构相结合,可为基于Arm架构的先进CPU内核释放更大PPA潜力
    Fusion Compiler内部紧密集成的综合技术可提供全流程设计探索,帮助开发者快速收敛到理想SoC架构中
    卓越的设计能力和吞吐量,以及先进的分级方法,可加快大核开发时间并缩短上市时间

  • 5月17日, 2021年
    提供黄金签核准确度与10倍云优化性能,可加快周转时间并降低硬件成本

    要点: 集成PrimeSim仿真技术、PrimeTime 签核 STA验证、用于多种PVT的SmartScaling,可生成高质量库,以实现更快的设计收敛 PrimeLib...

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