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新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布与谷歌云(Google...

新思科技近日宣布已完成对DINI Group的收购。

新思科技推出用于超大规模数据中心、人工智能和网络设计的多芯片模块(MCM)超短距离连接的DesignWare® Die-to-Die PHY IP核。DesignWare Die-to-Die PHY IP核支持从2.5G到112G数据速率的NRZ和PAM-4信令，为大型MCM设计提供最大的每芯片边缘吞吐量。为了提高片上系统(SoC)产量，Die-to-Die PHY允许将大型芯片分割成较小的芯片，同时为功率、单位IO宽度、延迟或传输距离的带宽提供了权衡。作为新思科技全面云计算IP核解决方案的最新补充，DesignWare Die-to-Die PHY由经流片验证的112G/56G以太网、HBM 2/2e、DDR 5/4和PCI Express 5.0控制器、PHY和验证IP核组成。

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今日宣布平头哥玄铁910处理器采用新思科技HAPS-80原型验证系统。自推出HAPS®-80原型验证系统以来，该产品的发货量已超过3000台。全球100多家公司已部署了HAPS-80系统，包括前十大半导体公司中的九家，用于在广泛的消费者、有线和无线通信、工业、人工智能以及计算和存储应用中加快软件开发和系统验证。这些公司之所以选择HAPS-80系统是因为其具有高性能和成本效益。该系统提供公认的可扩展性，包括数据中心部署、各种输入/输出接口，以及业界长达20多年领先的FPGA综合技术工具集。

新思科技宣布其数字与定制设计平台的数十项创新功能已获得高性能计算(HPC)和移动芯片设计所必需的台积电最先进5nm工艺技术认证。除了高性能计算和移动芯片设计流程认证外，新思科技设计工具还获得台积电业界领先的N5P和N6工艺技术认证，为早期客户设计工作提供支持。

三星和新思科技联手提供三星的汽车参考流程使安全关键型设计达到目标ASIL等级。新思科技的差异化解决方案让设计人员能够在设计规划与实现阶段，验证其芯片的安全架构能否实现目标ASIL等级。新思科技的DesignWare汽车级IP已获得ASIL Ready ISO 26262认证，并满足AEC-Q100可靠性要求，并支持汽车质量管理。

新思科技与AMD达成一份多年期协议，基于该公司的ZeBu® Server 4仿真系统，加速AMD高性能处理器、图形和游戏项目的验证。作为新协议的一部分，新思科技将会为部署基于AMD霄龙处理器的服务器，优化其ZeBu和VCS®软件。AMD则将借此继续实施其开发战略，利用高性能ZeBu仿真系统提供首批客户支持。AMD和新思科技将会扩大双方成功的仿真合作，在软件驱动功率和性能分析、混合仿真与虚拟主机解决方案以外，为系统级调试和模拟/混合信号仿真提供支持。

新思科技宣布其VC LP™解决方案被企业移动和信息技术方面的全球领导者三星(Samsung)采用，实现低功耗signoff和静态验证，以最大限度减少大规模复杂芯片设计昂贵的设计迭代。近期扩展的VC LP解决方案包括基于Signoff Abstract Model (SAM)的方法学，使三星能够提升高达5倍的性能和缩减6倍的占用内存，并且与扁平化方式进行的低功耗signoff相比，具有相同的结果质量（QoR）和调试可见性。

Astera Labs携手新思科技和英特尔实现完整的PCI Express® (PCIe®) 5.0系统在产业界的首次演示，为下一代服务器负载提供了32GT/s的速度。这项端到端解决方案展示了系统级的多供应商互操作性，包括英特尔PCIe 5.0测试芯片、新思科技用于PCIe 5.0流片验证DesignWare® Controller、PHY IP核以及Astera Labs行业首个用于PCIe 5.0的智能计时器芯片。

新思科技与台积公司(TSMC)达成合作，在其5奈米 FinFET 强化版（N5P）制程技术上开发一系列广泛的DesignWare®接口IP核、逻辑库、嵌入式存储器和一次性可编程非易失性存储器(NVM)IP核。依托台积公司5奈米（N5）制程开发的DesignWare IP核解决方案，设计人员能够在移动和云计算设计方面实现性能、密度和功耗目标。此次合作进一步强化了两家公司长期合作关系，为设计人员提供降低风险、实现芯片差异化和加快产品上市所需的高质量IP核。