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6月18日, 2019年业界首个完全在Amazon Web Services云上完成的全芯片实现和验证
业界首个完全在Amazon Web Services云上完成的全芯片实现和验证 加州山景城2019年6月18日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys,...
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6月13日, 2019年突破性技术利用行业金牌时序Signoff和机器学习技术加速统计良率分析，重新定义设计Signoff
重点：获得专利的全芯片级参数化设计良率分析提供准确的统计良率，比蒙特卡罗静态时序分析的性能快1000多倍; 特有的设计稳健性分析和优化，可在投片前识别和修复良率热点; 创新、智能的路径仿真，具有真正的 HSPICE 精度，比传统蒙特卡罗仿真速度快100至1000倍
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6月12日, 2019年瞻博网络新一代网络设计的功耗降低了14%，面积减少了6%
瞻博网络新一代网络设计的功耗降低了14%，面积减少了6% 加州山景城2019年6月12日 /美通社/ -- 重点 采用先进融合技术的IC Compiler...
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6月11日, 2019年采用融合技术的人工智能增强型云就绪平台可加快新一波工业创新
三星使用64位Arm Cortex-A53和Cortex-A57处理器设计对新思科技Fusion Design Platform完成了5LPE工艺技术认证
Fusion Design Platform重新定义了传统的设计工具边界，提供更好的全流程设计实现质量以及缩短设计收敛、得到结果的时间，现在用于三星代工厂(Samsung Foundry)的先进5LPE工艺 -
6月06日, 2019年工具间新的原生集成实现高五倍的验证性能
Verdi的智能加载技术（通过VCS Unified Compile实现）带来快五倍的设计加载和追踪速度; VC验证IP通过VCS统一约束求解器技术实现高两倍的仿真性能;VC Formal测试平台分析器应用和Certitude的原生集成实现快10倍的测试平台质量评估和断言; 全新VC加速验证IP，加上VCS和ZeBu的原生集成，可将仿真性能提高10至100倍.
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6月03日, 2019年新推出的ZeBu Power Analyzer可对十亿周期软件工作负载进行基于硬件加速仿真的功耗分析，这是传统方法无法做到的
ZeBu Power Analyzer扩展了ZeBu Server 4硬件加速仿真系统，扩充了支持RTL和门级流程的新型多线程功耗分析引擎;在ZeBu Server 4上对十亿周期活动进行剖析，以迅速识别关键功耗时间窗口;在数小时内针对数百万周期窗口得出准确的平均功耗和周期功耗分析结果，而基于软件仿真的方法则需要数月时间
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5月30日, 2019年通过实现从物理测试过渡到虚拟系统测试来缩短汽车开发周期
合作支持OEM和一级供应商实现虚拟环境的快速部署
使用新思科技VDK使EB能够在硅上市前12个月搬移其AUTOSAR操作系统
开发基于NXP S32汽车处理平台的概念虚拟ECU，可以演示更快的交互式开发和回归测试
解决方案已经在领先的汽车公司中部署 -
5月27日, 2019年具有安全增强封装的ASIL D Ready视觉处理器为汽车芯片提供高水平的功能安全
新思科技具有安全增强封装(SEP)的DesignWare®ARC® EV6x视觉处理器被嵌入式视觉联盟(Embedded Vision Alliance)评为“年度最佳处理器”
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5月22日, 2019年新思科技ARC EV6x视觉处理器IP和KudanSLAM软件相结合，为人工智能，汽车和物联网应用提供高效精确的机器视觉技术
新思科技ARC EV6x视觉处理器IP和KudanSLAM软件相结合，为人工智能，汽车和物联网应用提供高效精确的机器视觉技术。
KudanSLAM软件算法针对新思科技DesignWare ARC EV6x嵌入式视觉处理器IP进行优化，为人工智能、汽车和物联网应用提供高效精确的计算机视觉技术；DesignWare EV6x嵌入式视觉处理器包含多达四个512位矢量DSP和一个完全可编程的卷积神经网络(CNN)引擎，可为各种高性能嵌入式视觉应用提供最大吞吐量；KudanSLAM的软件算法以高速、低功耗和高精度的方式执行同步定位与建图。 -
5月14日, 2019年加快Arm新一代客户端和基础设施核心的设计实现，增强的QuickStart设计实现套件支持Fusion Compiler加快实现并提高Arm片上系统的PPA
使用新思科技Fusion Design Platform，Arm最新Cortex-A76和Neoverse N1处理器的早期采用者成功实现片上系统流片。新思科技QuickStart设计实现套件增强，使用Fusion Compiler为包括新一代Arm处理器在内的关键核心提供最佳PPA。
