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摘要: 新思科技携手芯片设计生态系统,通过DSO.ai率先实现100次流片,覆盖一系列前沿应用和不同先进工艺节点...
摘要: 新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴” 该合作推动了多裸晶芯片系统的发展和先进节点设计...
新思科技针对采用台积公司先进工艺和3DFabric™技术的2.5D/3D设计提供全面的EDA和IP解决方案,助力将集成度和功能提升到全新水平...
基于台积公司16FFC技术的设计流程将领先的RFIC设计解决方案集成到现代生态系统中,实现功率、性能和效率优化 加利福尼亚州山景城2022年11月14日...
来自业界领先公司的多个成功流片案例展示了新思科技解决方案强大的可靠性,并为实现流片成功提供了更快路径 加利福尼亚州山景城2022年11月7日...
三星晶圆厂中多次成功的流片表明,新思科技数字和定制设计流程已具备生产就绪的能力 加利福尼亚州山景城2022年11月4日 /美通社/ --...
为基于先进工艺的HPC、AI、汽车和移动芯片设计提供更快的设计收敛路径 加利福尼亚州山景城,2022年10月13日——近日,新思科技(Synopsys,...
新型流结构技术可实现实时的芯片健康监测和可靠的终端设备运行 加利福尼亚州山景城2022年10月11日 /美通社/ --新思科技(Synopsys,...
该统一硬件提供灵活的容量,既可为硬件验证提供更快的编译,又可为软件开发提供更佳的性能 加利福尼亚州山景城2022年9月27日 /美通社/ --...