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11月09日, 2016年协力完成多项採用DesignWare逻辑库及嵌入式记忆体之7nm製程客户投片(customer tapeouts)
重点摘要: 在7nm製程中成功完成新思科技DesignWare逻辑库及嵌入式记忆体的客户投片(customer tapeout)，展现了高品质并降低整合风险...
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11月09日, 2016年
双方合作内容包括针对高效能设计（High-Performance Designs）的布局布线优化创新技术 摘要： 新推出的创新科技含多项新的实施技术，包括Design Compiler®...
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11月09日, 2016年新思科技的客製、数位及签核工具获台积公司16FFC 製程的认证
重点摘要： 双方合作内容包括强化的可靠度模拟支援(enhanced reliability simulation support)以及可应用于汽车electromigration-aware enablement...
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11月09日, 2016年
重点摘要： 新思科技以介面IP和设计工具实现能力(tool enablement)，连续六年获颁台积公司「年度最佳伙伴奖(Partner of the Year)」。...
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11月09日, 2016年DesignWare逻辑库及嵌入式记忆体加速车用SoC的开发及认证
重点摘要： DesignWare基础IP符合车用第一级温度范围(-40C ~ +150C)的要求，协助提供高可靠度的车用SoC ASIL D Ready的嵌入式记忆体(Embedded...
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10月27日, 2016年28nm PDK中提供用于数字和定制设计的StarRC技术文件
中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC，纽约证券交易所代码：SMI，香港联合交易所代码：981）是中国最大、最先进的半导体代工厂，也是世界最大的
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10月21日, 2016年经过硅验证的ARC EM处理器使得适合工业物联网应用的超低功耗无线模块成为可能
亮点： Gridbee使用ARC EM内核一次即完成了其物联网通信解决方案的硅晶设计 ARC EM处理器因其支持深度休眠省电模式的超低功耗而获选 ARC...
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9月20日, 2016年支持蓝牙5的紧凑链路层和物理层实现高效、安全和长距的无线连接
亮点： DesignWare Bluetooth Link Layer集成了数据加密和随机数发生，适用基于认证的安全无线连接 采用TSMC40ULP工艺的PHY IP支持蓝牙5，符合IEEE...
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9月13日, 2016年搭载SecureShield技术的DesignWare ARC SEM安全处理器可抵御边侧信道攻击、IP盗用和数据泄露
亮点： 新型超低功耗ARC SEM处理器采用先进的安全功能，以保护系统免受不断发展的威胁的伤害...
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7月22日, 2016年为移动设备、汽车和物联网SoC提供高带宽、低能耗的完整MIPI显示和相机接口IP解决方案
亮点： DesignWare DSI设备控制器为视频和命令显示提供低能耗、高速率IP解决方案 CSI-2设备控制器以高比特率，实现多视频流融合...
