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12月08日, 2021年双方共同客户可获得“从初步规划到签核” 3DIC完整解决方案，应对数千亿晶体管的复杂性
要点： 统一的3DIC平台可系统级地驱动PPA优化...
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12月03日, 2021年
助力客户性能提升20%，功耗降低15%，面积缩小5% 摘要： 流片范围覆盖5G 移动、高性能计算、人工智能、超大规模数据中心等细分市场中40 纳米至 3...
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12月02日, 2021年
数字和定制设计平台配合高质量IP，可降低HPC、AI、5G和其他先进SoC在新工艺节点下的风险 ，加速客户采用 加利福尼亚州山景城2021年12月2日 /美通社/...
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11月19日, 2021年新思科技的DesignWare接口和基础IP为基于台积公司N4P制程的高性能计算和移动SoC设计提供优化的功耗和性能
要点： DesignWare接口IP核为基于台积公司 N4P制程技术的计算密集芯片设计提供高带宽低延迟的广泛协议解决方案...
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11月11日, 2021年
首款通过ISO 26262 ASIL D认证具有矢量扩展功能的RISC-V处理器，采用高速且大容量的新思科技 Z01X故障仿真解决方案 加利福尼亚州山景城2021年11月11日...
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11月09日, 2021年双方共同推出的工艺设计套件和经认证参考流程可加速高性能汽车、边缘人工智能和5G SoC的开发
全球半导体制造领先企业GlobalFoundries®（GF）联合新思科技（Synopsys，纳斯达克股票代码：SNPS）于近日宣布，GF已在其22FDX™工艺中认证了两项关键的新...
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11月08日, 2021年双方合作涵盖新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric™的设计解决方案以及针对台积公司N4制程技术的PPA优化
新思科技（Synopsys, Inc.）（纳斯达克股票代码：SNPS）今天宣布，该公司已连续第11年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”（TSMC Open...
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11月05日, 2021年
本次收购强化了新思科技SiliconMAX芯片生命周期管理平台，扩充了芯片在应用端和系统端的动态优化功能 加利福尼亚州山景城2021年11月5日 /美通社/ --...
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11月03日, 2021年基于该解决方案，双方共同客户可将汽车、AI、高性能计算和5G芯片设计上市时间缩短5倍并实现黄金质量签核库
新思科技（Synopsys, Inc.,...
