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  • 4月16日, 2019年

    德赛西威联手新思科技,通过使用新思科技提供的虚拟原型开发技术(Virtual Prototyping ),全面提升智能汽车的设计、研发和测试的效率。该技术为汽车行业带来了全新的方法学,重新定义智能汽车的研发流程,大幅提升研发效率。德赛西威将把该技术应用于包括智能座舱和ADAS在内的所有复杂电子系统的虚拟开发和测试。

  • 4月12日, 2019年
    该独立研究委托给Ponemon研究所执行,报告显示汽车制造商和供应商力争将网络完全最佳实践融入到产品开发周期

    美国新思科技公司 (Synopsys, Nasdaq: SNPS) 与国际自动机工程师学会(SAE International)于近日联合发布了《保护现代车辆的安全:汽车工业网络安全实践研究》报告。

  • 4月09日, 2019年
    早期采用者实现运行速度加倍、结果质量改善10%并与IC Compiler II紧密相关

    新思科技Design Compiler NXT采用创新且高效的优化引擎,提高运行速度并改善功耗和时序方面的设计实现质量。支持先进工艺节点,包括通用库以及与IC Compiler II保持RC提取的一致性,可在5nm等工艺范围内实现紧密的相关一致性。早期采用者享受到即插即用的部署便利以及生产力和设计实现质量大幅改善等优势

  • 4月08日, 2019年
    新的embARC机器学习推理软件库针对使用卷积神经网络和递归神经网络的低功耗物联网应用进行了优化

    新的embARC机器学习推理(MLI)软件库针对使用卷积神经网络(CNN)和递归神经网络(RNN)的低功耗物联网应用进行了优化。

  • 4月03日, 2019年
    凭借早期RTL测试集成、汽车功能安全和高带宽测试,重新界定人们对测试的预期

    全面RTL DFT流程,加上新思科技Fusion Design Platform™,确保最快上市时间与最佳设计功耗、性能与面积。
    先进的汽车功能安全支持包括软错误分析和X-tolerant逻辑BIST,以符合ISO 26262标准要求。
    通过功能用途高速接口进行的测试带来了前所未有的测试带宽与便携性。

  • 4月03日, 2019年
    将新思科技ARC EM处理器与博码物联经过硅验证的射频收发器相整合,加快开发LTE Cat NB2 SoC

    高效NB-IoT调制解调器解决方案,整合了超低功耗新思科技DesignWare ARC EM9D 处理器IP,以及NB-IoT标准基带和协议堆栈,提供可迅速适应软件标准不断演化的调制解调器。博码物联的LTE Cat NB1/NB2 Rel.14射频收发器已通过40nm工艺硅验证,支持所有NB-IoT标准的高低频段。

  • 4月02日, 2019年
    保护嵌入式系统免受不断演变的威胁侵扰,支持为高性能应用程序创建安全隔离的环境。

    针对ARC HS3x和HS4x处理器的全新增强安全套件支持在高性能嵌入式应用程序中创建安全的环境。
    提供数据完整性保护,检测故障注入攻击,帮助防止黑客绕过安全启动检查。
    多个特权等级和基于MPU的访问控制隔离应用程序,使SoC不易受到攻击。
    集成看门狗定时器可检测因篡改而导致的故障并使系统恢复正常。

  • 3月27日, 2019年
    降低7nm设计的功耗、提高性能并缩短上市时间

    加快部署7nm Fusion Design Platform,在具有挑战性的设计方面,不仅设计实现质量提升了20%,设计收敛速度也提高了两倍多。Fusion Design Platform重新定义了传统的设计工具界限,将最佳逻辑综合和布局布线、行业金牌signoff与新一代可测性设计技术进行整合,提供最可预测的7nm全流程收敛方案,最大程度上减少了迭代次数

  • 3月26日, 2019年
    突破性Explorer DRC、Live DRC和融合技术大幅提高生产力,带来无与伦比的优势

    行业领先的扩展能力,可扩展至2000多个核心,数小时内实现全芯片物理signoff。
    Explorer DRC创新技术在SoC集成期间将DRC速度加快5倍。
    IC Validator NXT物理signoff技术已被多个客户部署到云端,确保按进度完成流片。
    搭载IC Compiler II的融合技术与结合Custom Compiler的Live DRC助物理signoff加速完成。

  • 3月23日, 2019年
    Fusion Compiler继续获得市场领先半导体公司的认可

    Fusion Compiler部署在瑞萨电子包括高端SoC和任务关键型微控制器IC设计的高端汽车组合中。
    独特的全流程共用数据模型,加上统一的优化架构,提供同类最佳的时序和功耗设计实现质量(QoR)和最佳设计面积。
    无人可比的容量和吞吐量可实现具有数百万例化单元的设计,带来最高的设计效率和最快的上市时间

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