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enstorrent通过采用新思科技的DesignWare®PCI Express (PCIe) 4.0控制器与PHY、ARC® HS48处理器和LPDDR4控制器IP，一次性完成其Graysull AI处理器芯片的硅晶设计。利用经过硅验证的DesignWare IP产品组合，Tenstorrent能够快速满足其用于高性能计算应用的动态AI处理器芯片的关键实时连接和特殊处理要求。Tenstorrent还与新思科技的专家技术支持团队合作，简化IP核集成并显著加快设计进度。

Graphcore采用新思科技基于Verdi®调试的VCS®仿真解决方案，验证其最近推出Colossus™ GC200智能处理单元(IPU)，该产品足以改变行业游戏规则。

新思科技与作为行业领先合作伙伴和Samsung Foundry合作，共同交付三星SAFE云设计平台。新思科技Fusion Design Platform™和Verification Continuum™平台的主要产品可通过SAFE云设计平台的验证并提供，从而使片上系统（SoC）团队能够使用新思科技的EDA产品和Samsung Foundry的工艺技术进行云端设计。

新思科技Design Compiler® NXT综合解决方案已经获三星Foundry认证，用于其5/4纳米FinFET工艺技术。通过采用Design Compiler NXT可以使得报告运行时间大大减少，同时PPA有所提高。时钟与数据同步优化技术等新优化技术有利于于在高级节点上实现PPA。受益于Design Complier NXT, 三星Foundry客户在认证过程中提供8%至10% PPA提高以及2倍的吞吐量。

三星(Samsung)为其新一代5纳米移动芯片生产设计，采用了IC Compiler™ II布局布线解决方案（新思科技Fusion Design Platform™的一部分）。为了满足SoC芯片复杂且具有挑战性的设计目标，三星采用了IC Compiler II的尖端机器学习技术，使得QoR和生产力有了显著提高，频率提高了高达5%；功耗降低了5%；周转时间有所加快。作为三星首个利用IC Compiler II机器学习技术的量产设计，此次的大容量移动芯片的快速开发是一个重要的里程碑。

摘要 瓴盛科技采用新思科技广泛的DesignWare IP核组合来降低风险并加快新一代移动芯片组上市 用于USB、MIPI和DDR的高品质DesignWare...

PrimeTime时序signoff和StarRC提取，可显着提高在多场景、分布式处理运行中吞吐量。通过云计算资源进行多场景分析与优化节省大量成本。合著的白皮书已在台积公司网站开放下载，助力客户运行云上时序signoff流程。新思科技与台积公司(TSMC)和微软的合作已经实现了一项突破性的、可高度扩展的云上时序signoff流程。三方通过长达数月的深度合作加速下一代片上系统(SoC)的signoff。通过在微软Azure平台上使用新思科技PrimeTime®静态时序分析和StarRC™寄生提取，该流程可显著提高吞吐量。

新思科技DesignWare®真随机数发生器(TRNG) IP已通过美国国家标准与技术研究院(NIST)密码算法验证体系(CAVP)的验证，为客户终端产品获得低风险联邦信息处理标准(FIPS) 140-3认证铺平道路。新思科技的标准化TRNG IP帮助保护设备及其与其他设备或云的连接。TRNG IP提供对于加密、身份验证、平台安全和高度安全通信而言至关重要的高熵随机数。集成DesignWare TRNG IP可加速FIPS 140-3、通用标准和其他认证，降低物联网、汽车和云通信等的片上系统(SoC)设计风险，并缩短上市时间。

助力高性能计算、移动、5G和人工智能SoC设计，新思科技的工具结合台积公司先进制程技术，共同为N5和N6制程的客户提供认证解决方案。与台积公司的战略合作带来了更高性能和超低功耗，并加快了下一代设计的进程。

新思科技宣布推出业界首款完整的DesignWare® USB4™ IP 解决方案，该解决方案由控制器、路由器、PHY和验证IP组成。DesignWare USB4 IP的最高传输速度为40 Gbps，是USB3.2的最高数据传输率的两倍，并可向下兼容USB 3.x和USB2.0系统。DesignWare USB4 IP支持多个高速接口协议，包括USB4、DisplayPort 1.4a TX、PCI Express和Thunderbolt 3，通过一根USB Type-C®数据线即可实现高效的数据传输、高清视频传输，还可以提供电源。

新思科技与Arm携手合作，帮助Arm包括Arm® Cortex®-A78和Cortex-X1 CPU，以及Mali™-G78 GPU在内最新移动处理器IP的早期采用者，成功实现优化型片上系统(SoC)的流片。

硅IP供应商Alphawave已采用新思科技定制设计平台来加速多标准连接解决方案的设计。Alphawave选择新思科技来替代其原有的设计系统，这是基于其出色的整体设计生产力。

摘要： DesignWare 接口PHY IP包括112G/56G Ethernet、Die-to-Die、PCIe 5.0、CXL、CCIX和内存接口IP，能够支持最高速率...

新思科技宣布为谷歌的TensorFlow for Microcontrollers软件提供支持，该软件已针对新思科技的DSP增强型DesignWare® ARC®处理器IP进行了优化。TensorFlow Lite for Microcontrollers端口可连接到新思科技的DSP增强型DesignWare ARC EM和 HS处理器，支持在资源受限的边缘设备上部署各种机器学习应用...

松下将在所有工艺技术和应用的模拟、混合信号和射频集成电路设计上使用新思科技定制设计平台。松下在完成严格的技术评估并成功迁移历史设计流程和数据之后，决定部署新思科技平台。

美国新思科技公司 (Synopsys, Nasdaq: SNPS)近日发布了《2020年开源安全和风险分析》报告（OSSRA）。

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今天宣布推出面向高性能嵌入式应用的全新DesignWare® ARC® HS5x和HS6x处理器IP系列。32位ARC HS5x和64位HS6x处理器有单核和多核版本，采用一种新的超标量ARCv3指令集架构(ISA)，在典型条件下，可在16纳米工艺技术中实现高达8750 DMIPS的单核性能，是目前性能最高的ARC处理器。

新思科技宣布其连续四年在Gartner魔力象限应用安全测试中被评为领导者1。报告中，Gartner基于前瞻性和执行力对11家应用安全测试供应商进行了评估。新思科技在执行力和前瞻性方面连续两年都获得了最高评分，分别排在最高及最靠右的位置。

新思科技与GLOBALFOUNDRIES双方携手优化22FDX平台signoff的准确性和性能，通过认证的signoff验证解决方案可以提供22FDX DRC运行集。利用IC Validator和22FDX平台的DRC、LVS以及填充等功能为设计流片提供全面的支持。

重点 ZeBu提供可扩展的硬件仿真容量，用于Groq数十亿门级张量流处理器的全芯片仿真...

新思科技 (Synopsys, Nasdaq: SNPS)近日发布了《2021年开源安全和风险分析》报告（OSSRA）。该报告由新思科技网络安全研究中心（CyRC）制作，研究了由Black Duck®审计服务团队执行的对超过1,500个商业代码库的审计结果。

RTL Architect是业界首个物理感知RTL分析、优化和signoff系统，该系统基于快速多维预测引擎上，用于实现卓越的RTL设计交付。

新思科技为博通提供了优化的7纳米设计流程和方法，使其能基于Fusion Design Platform进行大批量生产设计。

新思科技（Synopsys, Inc. , 纳斯达克股票代码：SNPS）近日推出业界首款以太网800G验证IP 核(VIP)以及通用验证方法(UVM)源代码测试套件。

SiFive, Inc.采用Fusion Design Platform™以及Verification Continuum®平台，来加快其客户基于云端的新一代芯片设计。在成功利用新思科技的设计和验证解决方案开发IP核和芯片模板的基础上，SiFive将此类解决方案整合进其基于云端的方法中，为其选定的潜在客户设计定制的芯片，以实现其下一代芯片设计的最佳结果质量（QoR）和最佳结果达成时间（TTR）。