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7月01日, 2019年新套件提供检查、报告和封装ASIC设计所需的基础框架
领先的无晶圆ASIC和IP提供商智原科技(Faraday)采用了新思科技SpyGlass® Design Handoff套件。智原科技部署了SpyGlass Design Handoff套件，在开始ASIC设计服务和生产之前确保ASIC设计能满足设计质量要求。该套件提供移交给设计服务团队之前检查、报告和设计封装所需的基础框架。SpyGlass Design Handoff套件还将整合执行智原科技IP和片上系统(SoC)设计资格要求所需的软件和方法。
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6月27日, 2019年高质量DesignWare接口和模拟IP经过优化，可在人工智能、云计算和移动芯片中实现高性能和低功耗
新思科技与GLOBALFOUNDRIES合作，针对GF的12纳米领先性能(12LP) FinFET工艺技术，开发覆盖面广泛的DesignWare® IP组合，包括多协议25G、USB 3.0和2.0、PCI Express® 2.0、DDR4、LPDDR4/4X、MIPI D-PHY、SD-eMMC和ADC/DAC转换器。新思科技基于GF 12LP工艺的DesignWare IP使设计人员能够借助GF的12LP技术，在其人工智能(AI)、云计算、移动和消费片上系统(SoC)中实现最新的接口和模拟IP解决方案。
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6月26日, 2019年持续致力于开发高质量的DesignWare IP，降低芯片设计风险并加快上市时间
新思科技的IP质量管理体系(QMS)满足ISO 9001:2015认证所需的实施、文件和程序，确保其IP开发过程持续保持高质量，认证适用于新思科技全球所有DesignWare逻辑库、嵌入式存储器、接口、处理器和安全IP产品开发场所，新思科技的DesignWare IP质量管理体系执行IATF 16949标准的适用条款，以支持其他严格的汽车质量要求。
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6月25日, 2019年VC Formal数据通路验证应用支持HECTOR技术广泛的市场采用
重点： VC Formal数据通路验证应用基于形式化方法学，在C/C++算法和RTL设计实现之间的一致性检查方面比传统技术提高了100多倍。...
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6月24日, 2019年新思科技设计和验证平台以及DesignWare接口IP使PPA得到优化，并使智能手机、笔记本电脑和其他移动设备更快地进入市场。
重点： 新思科技Fusion Design Platform为Arm处理器提供了优化的PPA，促进了更快的设计实现。新思科技解决方案支持使用了Arm最新处理器的智能手机、笔记本电脑、其他移动设备、5G、增强现实(AR)和机器学习(ML)产品的优化设计，该解决方案包括新思科技Fusion Design Platform™、Verification Continuum™平台和DesignWare®接口IP。此外，新思科技Cortex-A77和Cortex-A55 QuickStart设计实现套件(QIK)也已上市，适用于7nm工艺技术，采用了Arm Artisan®物理IP和POP™ IP，来加速上市时间，实现最佳功耗、性能和面积(PPA)。
