EDA工具
System
IP
SolvNetPlus
培训中心
新闻中心
以下新思科技新闻稿按照时间顺序排列。请使用下方工具凭年份、分类和关键词搜索新闻稿。为了其他搜索选项，请使用高级搜索。
| Su | Mo | Tu | We | Th | Fr | Sa |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Su | Mo | Tu | We | Th | Fr | Sa |
|---|---|---|---|---|---|---|
-
6月24日, 2019年新思科技设计和验证平台以及DesignWare接口IP使PPA得到优化，并使智能手机、笔记本电脑和其他移动设备更快地进入市场。
重点： 新思科技Fusion Design Platform为Arm处理器提供了优化的PPA，促进了更快的设计实现。新思科技解决方案支持使用了Arm最新处理器的智能手机、笔记本电脑、其他移动设备、5G、增强现实(AR)和机器学习(ML)产品的优化设计，该解决方案包括新思科技Fusion Design Platform™、Verification Continuum™平台和DesignWare®接口IP。此外，新思科技Cortex-A77和Cortex-A55 QuickStart设计实现套件(QIK)也已上市，适用于7nm工艺技术，采用了Arm Artisan®物理IP和POP™ IP，来加速上市时间，实现最佳功耗、性能和面积(PPA)。
-
6月18日, 2019年业界首个完全在Amazon Web Services云上完成的全芯片实现和验证
业界首个完全在Amazon Web Services云上完成的全芯片实现和验证 加州山景城2019年6月18日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys,...
-
6月13日, 2019年突破性技术利用行业金牌时序Signoff和机器学习技术加速统计良率分析，重新定义设计Signoff
重点：获得专利的全芯片级参数化设计良率分析提供准确的统计良率，比蒙特卡罗静态时序分析的性能快1000多倍; 特有的设计稳健性分析和优化，可在投片前识别和修复良率热点; 创新、智能的路径仿真，具有真正的 HSPICE 精度，比传统蒙特卡罗仿真速度快100至1000倍
-
6月12日, 2019年瞻博网络新一代网络设计的功耗降低了14%，面积减少了6%
瞻博网络新一代网络设计的功耗降低了14%，面积减少了6% 加州山景城2019年6月12日 /美通社/ -- 重点 采用先进融合技术的IC Compiler...
-
6月11日, 2019年采用融合技术的人工智能增强型云就绪平台可加快新一波工业创新
三星使用64位Arm Cortex-A53和Cortex-A57处理器设计对新思科技Fusion Design Platform完成了5LPE工艺技术认证
Fusion Design Platform重新定义了传统的设计工具边界，提供更好的全流程设计实现质量以及缩短设计收敛、得到结果的时间，现在用于三星代工厂(Samsung Foundry)的先进5LPE工艺
