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2月10日, 2023年屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破
摘要： 新思科技携手芯片设计生态系统，通过DSO.ai率先实现100次流片，覆盖一系列前沿应用和不同先进工艺节点...
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12月22日, 2022年
摘要： 新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴” 该合作推动了多裸晶芯片系统的发展和先进节点设计...
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11月15日, 2022年
新思科技针对采用台积公司先进工艺和3DFabric™技术的2.5D/3D设计提供全面的EDA和IP解决方案，助力将集成度和功能提升到全新水平...
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11月14日, 2022年
基于台积公司16FFC技术的设计流程将领先的RFIC设计解决方案集成到现代生态系统中，实现功率、性能和效率优化 加利福尼亚州山景城2022年11月14日...
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11月07日, 2022年
来自业界领先公司的多个成功流片案例展示了新思科技解决方案强大的可靠性，并为实现流片成功提供了更快路径 加利福尼亚州山景城2022年11月7日...
