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12月08日, 2021年双方共同客户可获得“从初步规划到签核” 3DIC完整解决方案，应对数千亿晶体管的复杂性
要点： 统一的3DIC平台可系统级地驱动PPA优化...
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12月03日, 2021年
助力客户性能提升20%，功耗降低15%，面积缩小5% 摘要： 流片范围覆盖5G 移动、高性能计算、人工智能、超大规模数据中心等细分市场中40 纳米至 3...
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12月02日, 2021年
数字和定制设计平台配合高质量IP，可降低HPC、AI、5G和其他先进SoC在新工艺节点下的风险 ，加速客户采用 加利福尼亚州山景城2021年12月2日 /美通社/...
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11月19日, 2021年新思科技的DesignWare接口和基础IP为基于台积公司N4P制程的高性能计算和移动SoC设计提供优化的功耗和性能
要点： DesignWare接口IP核为基于台积公司 N4P制程技术的计算密集芯片设计提供高带宽低延迟的广泛协议解决方案...
