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  • 3月20日, 2019年
    新思科技DesignWare基础、模拟和接口IP组合可加快ADAS、动力传动、5G和雷达汽车SoC的ISO 26262认证

    面向GLOBALFOUNDRIES 22FDX®工艺汽车1级和2级温度操作的新思科技DesignWare IP包括逻辑库、嵌入式存储器、数据转换器、LPDDR4、PCI Express 3.1、USB 2.0/3.1和MIPI D-PHY IP。
    新思科技IP解决方案针对22FDX工艺执行更多汽车级设计规则,满足可靠性和15年汽车操作要求。
    新思科技支持AEC-Q100温度级和ISO 26262 ASIL Readiness的IP可加快SoC可靠性和功能安全评估。

  • 3月14日, 2019年
    新平台支持从开发到部署阶段全面的应用程序安全性

    美国新思科技公司 (Synopsys, Nasdaq: SNPS)近日宣布发布其全新的Polaris软件完整性平台。Polaris软件完整性平台将新思科技软件质量与安全的产品和服务的强大功能整合到一个集成解决方案中,帮助安全和开发团队更快地构建安全、优质的软件。

  • 3月07日, 2019年
    Fusion Design Platform成功促进三星代工厂完成业界首个全环栅晶体管片上系统的设计定案。紧密合作推动了持续创新,加快了下一代工艺技术的发展。

    广泛合作让新思科技与三星代工厂(Samsung Foundry)成功使用经硅验证的全环栅场效应晶体管,推出下一代晶体管技术。使用新思科技Fusion Design Platform(包括Design Compiler、IC Compiler II、PrimeTime和StarRC)得到的目标功耗、性能与面积通过了全流程的验证。IC Compiler II实现了高效的工艺实现路径查找,这是展示下一代技术可行性的关键。

  • 3月06日, 2019年
    加速IoT、传感器融合和语音识别应用的软件开发。集成式软硬件平台使开发人员能够针对基于ARC EM处理器的SoC快速开发和调试软件。

    DesignWare ARC EM软件开发平台提供包含软硬件配置信息的可下载平台套件,加速所有基于ARC EM设计的软件开发和调试。
    包含常用外设和接口,如USB、SD卡、蓝牙(BT4.0)、WiFi (802.11abgn)、9D运动传感器数字麦克风输入和模拟到数字转换器(ADC)。
    可通过Pmod、Arduino和mikroBUS连接器扩展,使开发人员能够轻松地添加新功能,如显示器、温度传感器和通信接口。
    新思科技embARC开放软件平台提供预先验证的开源软件,包括驱动器、FreeRTOS操作系统、中间件和示例。

  • 3月04日, 2019年
    硅验证 IP组合可满足人工智能处理、内存、连接和安全要求,同时加速汽车功能安全评估

    新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS)近日宣布,飞步科技选择了经过硅验证的新思科技DesignWare®接口、安全、ARC® EM Safety Island处理器以及嵌入式存储器测试与修复IP组合,用于其先进汽车应用上的高性能人工智能(AI)芯片(SoC)。

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