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9月16日, 2017年
用于台积公司7纳米制程技术的DesignWare 基础及介面IP能加速移动、车用及高效能运算SoC的上市时间
亮点: • 针对台积公司7纳米制程,新思科技已成功完成DesignWare 介面PHY IP的投片(tapeout),包括USB 3.1/2.0、DisplayPort 1.4、PCI Express 4.0/3.1、 DDR4、MIPI...
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9月02日, 2017年
新型蓝牙低功耗实体层可最多缩小60%低功率物联网设计面积
亮点: · 新思硅验证DesignWare蓝牙低功耗链路层和实体层IP解决方案通过蓝牙5认证,能够确保兼容性和互操作性 ·...
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8月05日, 2017年
用于LPDDR4、MIPI、PCI Express和以太网的DesignWare PHY IP,为ADAS和自动汽车SoC提供更高可靠性
亮点 · 利用16纳米FinFET制造工艺的DesignWare IP针对AEC-Q100进行设计和测试,包括LPDDR4、MIPI D-PHY、PCI Express 3.1和以太网IP ·...
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8月02日, 2017年
新的DesignWare HBM2控制器、PHY和验证IP带来高带宽、节能系统
亮点: · 完整的HBM2 IP解决方案,包括PHY、控制器和验证IP,在降低整合风险的同时最大限度地缩短产品上市时间。 · DesignWare IP的实施可支持高达2400...
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7月08日, 2017年
由新思科技(Synopsys)主办的“2017 Synopsys...