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1月08日, 2021年新思科技定制设计平台和认证流程为三星晶圆厂客户提供最高生产效率和最快设计收敛
新思科技近日宣布与三星晶圆厂合作开发、验证了30 多款全新的可互操作工艺设计套件 (iPDK) 。凭借丰富的 iPDK 库，新思科技定制设计平台可适于各种不同的先进和传统工艺技术。完整的 iPDK 可让用户解锁高级功能，从而加速和拓宽开发者对新工艺节点的使用，促进设计复用并实现进一步创新。
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1月07日, 2021年签核流程支持高性能计算、5G和AI先进设计，实现优异的功耗、性能和面积，减少结果生成时间
要点： 双方合作包括多个签核域和跨库特征提取，以加速设计收敛...
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1月06日, 2021年
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布亚马逊公司旗下云计算服务平台（Amazon Web Services,...
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12月28日, 2020年与IBM研究院 AI硬件中心合作，解决采用创新设计方法开发全新AI芯片架构方面的挑战
要点： 新思科技作为IBM AI硬件研究中心的首席EDA和IP合作伙伴，与IBM开展的独特合作已经实现硅验证和性能的极大改进...
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12月22日, 2020年虚拟开发套件（VDK）加速英飞凌软硬件开发，缩短由概念到验证所需周期
要点： 联合开发的VDK支持英飞凌下一代AURIX TC4xx 32位微控制器，集成了并行处理单元可实现有竞争力的强大人工智能算法和高速控制环路...
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12月18日, 2020年
CXL 2.0 VIP解决方案具备内置覆盖率分析、验证计划、内存感知调试和性能分析等的功能 加利福尼亚山景城2020年12月18日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys,...
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12月09日, 2020年访问全球1,500名IT专业人员，40％表示为解决开源漏洞而拖慢了交付计划
新思科技（Synopsys, Inc.，Nasdaq:...
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11月25日, 2020年该流程利用新思科技创新的定制设计平台功能来简化3nm模拟和混合信号设计
要点： 三星与新思科技的合作将协助先进应用开发者加速部署3nm全环栅（GAA）工艺技术...
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11月24日, 2020年全新弹性CPU调配、Explorer LVS和机器学习功能，可为汽车、高性能计算、人工智能、互联网和无线应用等领域提供更快速的物理成功签收解决方案
要点： 业界首创的弹性CPU调配技术可将物理验证签核的成本降低40％ 机器学习驱动的对问题源头的分析可加快设计收敛速度 创新的Explorer LVS...
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11月23日, 2020年与英特尔Xeon可扩展处理器之间的互操作性意味着可在高性能计算SoC中实现PCIe 5.0接口的低风险集成和广泛采用
新思科技与英特尔开展合作，以实现新思科技用于PCI Express 5.0系统（PCIe 5.0）的DesignWare控制器和PHY IP与英特尔未来Xeon可扩展处理器之间的成功系统级互操作性。全系统互操作性是新思科技和英特尔持续合作中的一个重要里程碑，可让整个产业生态系统放心使用两家公司的成熟技术，以加速开发其在高性能计算和人工智能应用中基于PCIe 5.0的产品。新思科技用于PCIe 5.0 的DesignWare IP已获得各主要市场领域客户100多次的采用和验证，与业界其他解决方案相比，可提供最低的延迟和最高的吞吐量IP。
