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针对ARC HS3x和HS4x处理器的全新增强安全套件支持在高性能嵌入式应用程序中创建安全的环境。
提供数据完整性保护，检测故障注入攻击，帮助防止黑客绕过安全启动检查。
多个特权等级和基于MPU的访问控制隔离应用程序，使SoC不易受到攻击。
集成看门狗定时器可检测因篡改而导致的故障并使系统恢复正常。

加快部署7nm Fusion Design Platform，在具有挑战性的设计方面，不仅设计实现质量提升了20%，设计收敛速度也提高了两倍多。Fusion Design Platform重新定义了传统的设计工具界限，将最佳逻辑综合和布局布线、行业金牌signoff与新一代可测性设计技术进行整合，提供最可预测的7nm全流程收敛方案，最大程度上减少了迭代次数

行业领先的扩展能力，可扩展至2000多个核心，数小时内实现全芯片物理signoff。
Explorer DRC创新技术在SoC集成期间将DRC速度加快5倍。
IC Validator NXT物理signoff技术已被多个客户部署到云端，确保按进度完成流片。
搭载IC Compiler II的融合技术与结合Custom Compiler的Live DRC助物理signoff加速完成。

Fusion Compiler部署在瑞萨电子包括高端SoC和任务关键型微控制器IC设计的高端汽车组合中。
独特的全流程共用数据模型，加上统一的优化架构，提供同类最佳的时序和功耗设计实现质量(QoR)和最佳设计面积。
无人可比的容量和吞吐量可实现具有数百万例化单元的设计，带来最高的设计效率和最快的上市时间

新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS)近日宣布推出业界首个子系统验证解决方案验证IP(VIP)和UVM源代码测试套件，以支持最新的USB4规范。USB4包括使用现有USB Type-C™连接器的双通道操作，该连接器可以通过新的认证电缆传输高达40Gbps数据。USB4还支持Thunderbolt™ 3，并扩展了USB功能以包括新的显示功能。

面向GLOBALFOUNDRIES 22FDX®工艺汽车1级和2级温度操作的新思科技DesignWare IP包括逻辑库、嵌入式存储器、数据转换器、LPDDR4、PCI Express 3.1、USB 2.0/3.1和MIPI D-PHY IP。
新思科技IP解决方案针对22FDX工艺执行更多汽车级设计规则，满足可靠性和15年汽车操作要求。
新思科技支持AEC-Q100温度级和ISO 26262 ASIL Readiness的IP可加快SoC可靠性和功能安全评估。

美国新思科技公司 (Synopsys, Nasdaq: SNPS)近日宣布发布其全新的Polaris软件完整性平台。Polaris软件完整性平台将新思科技软件质量与安全的产品和服务的强大功能整合到一个集成解决方案中，帮助安全和开发团队更快地构建安全、优质的软件。

广泛合作让新思科技与三星代工厂(Samsung Foundry)成功使用经硅验证的全环栅场效应晶体管，推出下一代晶体管技术。使用新思科技Fusion Design Platform（包括Design Compiler、IC Compiler II、PrimeTime和StarRC）得到的目标功耗、性能与面积通过了全流程的验证。IC Compiler II实现了高效的工艺实现路径查找，这是展示下一代技术可行性的关键。

DesignWare ARC EM软件开发平台提供包含软硬件配置信息的可下载平台套件，加速所有基于ARC EM设计的软件开发和调试。
包含常用外设和接口，如USB、SD卡、蓝牙(BT4.0)、WiFi (802.11abgn)、9D运动传感器数字麦克风输入和模拟到数字转换器(ADC)。
可通过Pmod、Arduino和mikroBUS连接器扩展，使开发人员能够轻松地添加新功能，如显示器、温度传感器和通信接口。
新思科技embARC开放软件平台提供预先验证的开源软件，包括驱动器、FreeRTOS操作系统、中间件和示例。

新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS)近日宣布，飞步科技选择了经过硅验证的新思科技DesignWare®接口、安全、ARC® EM Safety Island处理器以及嵌入式存储器测试与修复IP组合，用于其先进汽车应用上的高性能人工智能(AI)芯片(SoC)。