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10月30日, 2018年DesignWare STAR 存储器系统利用新算法减少基于嵌入式 MRAM 的设计缺陷以实现制造产量最大化
美国加利福尼亚山景城，2018 年 10 月 30 日-- 亮点： DesignWare STAR 存储器系统的嵌入式 MRAM...
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10月29日, 2018年SpyGlass DFT ADV指导设计变更以提升ISO 26262指标
美国加利福尼亚山景城，2018 年 10 月 29 日-- 亮点： SpyGlass DFT ADV 根据软错误产生的影响，计算I SO 26262 单点故障指标（SPFM） RTL...
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10月26日, 2018年报告剖析了 120 家企业在过去 10 年的软件安全计划突出了云转型的影响和软件安全社区的发展。
美国加利福尼亚州山景城，2018 年 10 月 26 日 -- 新思科技公司 (Synopsys, Nasdaq: SNPS)...
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10月24日, 2018年全新 DesignWare 存储器接口 IP 适用于人工智能、汽车和移动设备芯片。
重点： 业界首款 LPDDR5 控制器、PHY、验证 IP 解决方案，支持高达 6400 Mbps 的数据速率，面积减少40％ 以上。 完整的 DDR5 IP 解决方案支持高达 4800 Mbps...
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10月23日, 2018年新平台将模拟电路仿真速度提高 3 倍，并通过新型 Fusion 技术加速 AMS 设计。
重点： FineSim SPICE 2018.09 将模拟电路运行速度提高 3 倍，增加 RF 分析功能。 Custom Compiler 的 Extraction Fusion 与 StarRC 提供早期寄生参数，实现精确前仿真。
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10月15日, 2018年支持最新AI 芯片架构，实现云计算和边缘计算应用最佳性能和功耗要求
重点： 智能映射与优化AI芯片架构的CNN，从而满足高性能和低功耗的平衡。 Platform Architect...
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10月03日, 2018年新思科技荣获接口IP、联合开发5nm设计基础架构、联合开发VDE云解决方案以及联合交付WoW设计解决方案共四项合作伙伴奖
重点： 新思科技连续8年荣获TSMC接口IP和工具支持“年度合作伙伴奖”。...
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10月03日, 2018年TSMC与新思科技合作为TSMC WoW和CoWoS封装技术提供设计流程
重点： 新思科技Design Platform支持TSMC WoW直接堆叠和CoWoS技术。...
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10月01日, 2018年此项认证为先进客户设计提供了经过验证的、可随时投产的流程
重点： IC Compiler II和Design Compiler Graphical提供了统一流程，实现最低功耗、最佳性能和最优面积。 StarRC、PrimeTime和PrimeTime...
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10月01日, 2018年十余家ADAS设计和自动驾驶芯片公司已在FinFET工艺中采用DesignWare IP
重点： 基于7nm工艺技术的控制器和PHY IP具有丰富的产品组合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。 IP解决方案支持TSMC...
