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Arm与新思科技扩展在EDA平台、IP和参考流程方面的战略协议，旨在为Arm下一代Neoverse V1和N2平台降低风险并优化PPA。

新思科技近日在其世界用户大会（SNUG）上宣布推出PrimeSim™Continuum解决方案。该方案是电路仿真技术的统一工作流程，可加速超收敛设计的创建和签核。 PrimeSim Continuum是新思科技定制设计平台的基础，以下一代SPICE和FastSPICE架构为基础，是业界唯一经过验证的GPU加速技术，为设计团队提供10倍的运行时间提升和黄金签核精度。PrimeSim Continuum可提供由领先仿真引擎组成的一体化解决方案，其中包括PrimeSim™ SPICE、PrimeSim™ Pro、PrimeSim™ HSPICE® 和PrimeSim™ XA。PrimeWave™设计环境可实现围绕所有PrimeSim引擎的无缝模拟体验，提供全面的分析、更高的效率，并且易于使用。

新思科技 (Synopsys, Nasdaq: SNPS)近日发布了《2021年开源安全和风险分析》报告（OSSRA）。该报告由新思科技网络安全研究中心（CyRC）制作，研究了由Black Duck®审计服务团队执行的对超过1,500个商业代码库的审计结果。报告重点介绍了在商业应用程序中开源应用的趋势，并且提供了见解，以帮助企业和开源开发者更好地了解他们所处的互联软件生态系统。这份报告也详细地介绍了非托管开源所带来的安全隐患，包括安全漏洞、过期或废弃的组件以及许可证合规性问题。

新思科技推出DesignWare tRoot™硬件安全模块（HSM）和ARC® SEM130FS功能及信息安全处理器IP解决方案，两者均集成功能安全特性，可加速汽车片上系统 (SoC) 的ISO 26262认证。

新思科技与瑞萨电子（Renesas）合作，将DSO.ai设计系统引入先进汽车芯片设计; 创新的强化学习技术可大幅扩展对芯片设计工作流程中的选项探索 ; DSO.ai已被证明可自动收敛到性能、功耗、面积（PPA）目标，从而可提高设计团队的整体效率。

新思科技与是德科技开展合作，无缝整合是德科技的RFPro解决方案与新思科技的Custom Compiler™解决方案，助力共同客户进行5G片上系统（SoC）设计。通过整合，基于新思科技定制设计平台的完整定制设计流程新增了电磁 (EM) 分析功能，并已获得半导体设计公司CoreHW的采用，以加速先进射频芯片的设计、提取、仿真和交付。

借助此项收购，新思科技将能提供完整的以太网IP解决方案，包括应用于200G/400G和800G高性能计算SoC的MAC、PCS和112G PHY。

要点： 为软件开发和系统验证提供更高性能，其中复杂的SoC可达到20-50 MHz，接口IP最高达500 MHz...

新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其IC...

DesignWare处理器IP核的集成助力京瓷公司实现超级分辨率图像处理SoC一次流片成功 加州山景城2021年3月26日 /美通社/ -- 要点：...