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以下新思科技新闻稿按照时间顺序排列,最新的排在最前。请使用下方工具凭年份、分类和关键词搜索新闻稿。为了其他搜索选项,请使用高级搜索。

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  • 4月24日, 2020年
    独特的RTL调整环境可减少物理设计迭代

    RTL Architect是业界首个物理感知RTL分析、优化和signoff系统,该系统基于快速多维预测引擎上,用于实现卓越的RTL设计交付。

  • 4月23日, 2020年
    新思科技Fusion Design Platform的广泛运用加快市场塑造解决方案的实现

    新思科技为博通提供了优化的7纳米设计流程和方法,使其能基于Fusion Design Platform进行大批量生产设计。

  • 4月16日, 2020年
    新款原生System Verilog以太网验证IP核完善了对新思科技112G高速SerDes PHY IP核的验证,更有力支撑高性能云计算方案

    新思科技(Synopsys, Inc. , 纳斯达克股票代码:SNPS)近日推出业界首款以太网800G验证IP 核(VIP)以及通用验证方法(UVM)源代码测试套件。

  • 4月15日, 2020年
    SiFive采用新思科技解决方案的成功经验,为此次合作奠定了基础

    SiFive, Inc.采用Fusion Design Platform™以及Verification Continuum®平台,来加快其客户基于云端的新一代芯片设计。在成功利用新思科技的设计和验证解决方案开发IP核和芯片模板的基础上,SiFive将此类解决方案整合进其基于云端的方法中,为其选定的潜在客户设计定制的芯片,以实现其下一代芯片设计的最佳结果质量(QoR)和最佳结果达成时间(TTR)。

  • 4月14日, 2020年
    混合原型验证解决方案,助力智原科技的客户凭借软硬件并行开发,加快产品上市速度

    智原科技(Faraday Technology Corporation)已采用其原型验证解决方案,来扩展SoC(片上系统)设计服务,进而加快产品上市步伐。该解决方案包括用于SoC架构设计和优化的Platform Architect™以及用来进行软硬件协同设计的基于FPGA(现场可编程逻辑门阵列)的HAPS®原型验证系统。

  • 4月13日, 2020年
    高可靠性的DesignWare 56G PHY,具有低功耗和性能优势

    DesignWare 56G以太网PHY IP核可用于设计新一代完整集成高性能计算和软件定义无线电通信芯片并具有低功耗和高可靠性特点。DesignWare 56G以太网PHY支持PAM-4信号发送,提供全面的信号完整性模型和串扰分析,可加快芯片集成。可配置发射器和DSP接收机采用56G PHY中的数据转换器可降低功耗,并在长距离通道上提高性能。

  • 4月08日, 2020年
    DesignWare PHY和控制器以高达24 Gb/s的速度运行,用于高性能成像和汽车SoC

    摘要: DesignWare MIPI C-PHY/D-PHY IP与新思科技的MIPI CSI-2、DSI/DSI-2、D-PHY和验证IP可进行互操作,带来完整的相机和显示器IP解决方案 C-PHY/D-PHY以24...

  • 4月02日, 2020年
    经验证的DesignWarePCI Express 5.0 和DDR4 IP核为数据密集型工作负载提供了低延迟和高带宽

    重点: DesignWare PCI Express 5.0和DDR4 IP核功能出色,且具有卓越的耐用性及成熟度 经验证的PCI Express 5.0...

  • 3月30日, 2020年
    具有DSP功能的硅基硬件平台加速了移动基带、声音/语音、家庭音频和人工智能应用的软件开发

    ARC HS4x/4xD开发套件基于超标量ARC HS4x和DSP增强HS4xD处理器,加速SoC软件开发。包括常用的外围设备和接口,如以太网、GPU、HDMI、USB、SD卡、蓝牙、WiFi、音频I/O和A-D转换器,开发套件运行速度为1GHz,包含4GB的DDR内存,并允许开发者轻松扩展工具包以增加新功能。

  • 3月18日, 2020年
    性能提高3倍的同时误报降低10倍,并且提供数十亿门级的容量

    新思宣布面向市场推出VC SpyGlass™ RTL静态Signoff平台,该平台采用了公认的SpyGlass®技术,是新思科技Verification Continuum™平台的一部分。使用可信赖的行业标准SpyGlass引擎来获得signoff信任
    利用机器学习技术,将误报降低10倍;在内存占用减少一半的同时性能提高3倍,从而降低服务器成本;统一的Verdi调试并提供各抽象层次的可见性;Design Compiler和PrimeTime兼容性加快了signoff。

  • 3月17日, 2020年
    新思科技与AMD合作,为采用AMD EPYC处理器的服务器优化Fusion Compiler

    AMD部署新思科技Fusion Compiler RTL-to-GDSII产品,用于开发其新一代处理器产品。Fusion Compiler独特的单一数据模型架构和统一的全流程优化引擎,提供卓越的性能、功耗和面积指标。

  • 3月16日, 2020年

    新思推出业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序——DSO.ai™(Design Space Optimization AI),DSO.ai大规模扩展了对芯片设计流程可优化选项的探索,并能够自主执行次要决策,从而大幅提高芯片设计团队的生产力。

  • 3月13日, 2020年
    百度AI芯片“昆仑”采用新思科技全流程解决方案,实现算法和芯片早期优化并缩短运算时间

    新思科技将与百度(纳斯达克股票代码:BIDU)持续深化合作,助力实现其“让计算更加智能”的愿景。百度人工智能芯片“昆仑”已采用新思科技全流程解决方案。百度AI芯片“昆仑”采用新思科技全流程解决方案,实现算法和芯片早期优化并缩短运算。此前发布的百度AI芯片“昆仑”基于先进深亚微米工艺技术,在100W+功耗下可提供260 TFLOPS的性能及512 GB/s的带宽。除了拥有深度学习算法之外,还可以适配自然语言处理、大规模语音识别、自动驾驶等终端场景计算要求。

  • 3月09日, 2020年
    集成的软硬件IP子系统为机器到机器、智慧城市和工业自动化应用,提供符合3GPP Release 14标准的高效通信

    DesignWare ARC IoT通信IP子系统集成了低功耗ARC EM11D处理器,以实现高效RISC和DSP性能,这点对于满足IoT应用的低带宽通信需求至关重要。

  • 3月03日, 2020年
    基于台积公司7纳米工艺的DesignWare HBM2E PHY IP核为高级图形、高性能计算和网络芯片提供高吞吐量

    新思科技宣布提供运行速度达3.2 Gbps且经验证的HBM2/2E IP核,满足先进图形、高性能计算和网络芯片的高吞吐量要求。基于台积公司7纳米工艺的DesignWare HBM2E IP核提供高达409 GBps的聚合内存带宽,具有低功耗和低延迟特点。采用2.5D封装的HBM2E PHY已通过台积公司CoWoS®技术验证,集成了测试芯片与IP核和HBM2E SDRAM。经验证的HBM2/2E IP核解决方案使开发者能够满足苛刻的、高性能应用要求。

  • 2月28日, 2020年
    作为更广泛合作的一部分,合作目标是实现ASIL-D级设计安全进行功能安全和制造测试

    新思科技TestMAX XLBIST解决方案通过克服阻碍传统自测试解决方案的硅问题,提供更高的故障覆盖率和更短的测试时间。新思科技汽车设计解决方案让开发者能够提供业界领先的全面的功能来实现功能安全机制,从而达到他们的目标ASIL。

  • 2月19日, 2020年

    新思宣布已完成对INVECAS部分IP资产的收购。此次收购不仅扩大了新思科技DesignWare®逻辑库、嵌入式存储器、通用I/O、模拟和接口IP产品组合,还带来了一支经验丰富的研发工程师团队,有助于加快新思科技在众多工艺技术上的物理IP核开发,满足消费、物联网和汽车等市场中客户不断变化的设计需求。

  • 2月13日, 2020年
    该联盟汇集领先的汽车和科技公司,加速推出自动驾驶汽车

    新思科技已加入自动驾驶汽车计算联盟。该联盟汇集来自汽车、汽车供应链、半导体和计算行业的领先专家,旨在加速推出更为安全且实惠的车辆。作为联盟的成员,新思科技将会积极参与制定一系列面向系统架构和计算平台的标准,以应对规模部署自动驾驶汽车带来的挑战。

  • 2月13日, 2020年
    让软硬件团队能够在四周内优化软件性能

    主要高性能计算(HPC)公司NEC选用新思科技的ZeBu® Server 4作为其SX-Aurora TSUBASA高性能计算解决方案产品验证的仿真解决方案。新思科技的ZeBu Server 4是业界最快的仿真系统,提供比竞争对手解决方案高两倍的性能以及丰富的虚拟解决方案组合。

  • 2月13日, 2020年

    新思科技为部署在Finastra的FusionFabric.cloud开放创新平台上的应用程序提供验证服务。FusionFabric.cloud是一个用于开发、部署和使用金融应用程序的开放平台。新思科技软件质量与安全部门为该平台提供支持,确保在FusionFabric.cloud FusionStore上的所有应用程序均已通过全面的严格安全测试评估。

  • 2月13日, 2020年
    三星基于新思科技定制设计平台,发布5LPE AMS参考流程

    三星已经采用新思科技定制设计平台,基于Custom Compiler™设计环境,为其采用远紫外(EUV)光刻技术的5纳米早期低功耗(LPE)工艺进行IP设计。新思科技定制设计平台是第一款面向三星5LPE工艺提供AMS参考流程的定制设计解决方案,5LPE AMS参考流程能够帮助提升设计工程师的工作效率,加速针对5G、人工智能、高性能计算和汽车应用的部署。

  • 2月12日, 2020年
    恩智浦、Tier 1、OEM和软件生态系统供应商可在芯片上市前18个月部署虚拟器开发套件

    新思科技近日宣布其支持恩智浦®半导体S32G车辆网络处理器的虚拟器开发套件(VDK)已全面上市。VDK已被恩智浦团队广泛用于开发其S32G赋能软件和固件。VDK是使用虚拟样机作为嵌入式目标的软件开发套件,使Tier 1、OEM和半导体公司能够在硬件上市前数月便开始软件开发、集成和测试,通过回归测试进行灵活和可扩展的部署,提升故障和覆盖率测试,并加速测试周期。

  • 1月17日, 2020年
    此次收购不仅扩大了 DesignWare IP 核组合,还为公司带来了一支经验丰富的研发工程师团队,有助于公司加快物理 IP核的开发

    新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,公司已签署了一项最终协议,收购加州圣克拉拉公司INVECAS部分IP资产。 有助于拓展新思科技DesignWare逻辑库、通用I/O、嵌入式内存、接口和模拟IP产品组合...

  • 1月17日, 2020年

    新思科技完成对eSilicon部分IP资产的收购。此次收购扩大了新思科技DesignWare®嵌入式存储器IP组合(包含TCAM和多端口存储器编译器)以及接口IP组合(包含高带宽接口HBI IP核)。

  • 1月16日, 2020年

    新思科技宣布已完成对Tinfoil Security的收购。

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