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4月27日, 2022年
新款DesignWare ARC NPX6 NPU IP核能够为汽车、消费类和数据中心芯片设计提供高达3500 TOPS的性能 摘要 DesignWare ARC NPX6 NPU IP核可提供业界领先的性能和30...
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4月22日, 2022年
突破性的Gigachip Hierarchical技术将设计周转效率提升三倍 加利福尼亚山景城2022年4月22日 /美通社/ -- 新思科技近日宣布其工程变更命令（Engineering Change...
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4月21日, 2022年
三方通过长期合作提供高度集成的技术，确保与芯片实测结果的高度一致性，避免时序故障 加利福尼亚州山景城2022年4月21日 /美通社/ -- 摘要：...
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4月19日, 2022年
共同投资的新公司将为业界提供首个“片上激光”开放式硅光子平台，用于电信、数据通信、激光雷达、医疗保健、HPC、AI及光学计算领域。...
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3月23日, 2022年CODE V和LightTools的全新功能使行业领先的成像设计工具和照明设计工具无缝对接，加速多域光学模拟
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布新增CODE...
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3月11日, 2022年
摘要：用于设计光子芯片的统一光电解决方案将加速下一代光通信技术的发展 加州山景城2022年3月11日 /美通社/ --...
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3月02日, 2022年
双方的共同客户可采用新思科技面向英特尔工艺技术的领先EDA和IP解决方案，实现降低设计风险并加速产品上市的目标...
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1月21日, 2022年新思科技光学设计解决方案与达索系统3DEXPERIENCE平台集成，推动创建更智能、更安全、更独特的光学系统
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）与达索系统（Dassault...
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1月12日, 2022年三星采用新思科技的自主芯片设计解决方案，在其先进工艺技术上取得了里程碑式的卓越结果。实现了自主芯片设计新时代的跨越发展
要点： DSO.ai是新思科技基于人工智能的突破性技术，协助三星在其先进移动芯片设计自主实现了更高频率和更低功耗...
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12月21日, 2021年
该技术可加快为手机、消费型、人工智能和汽车等应用提供精确的签核级模型库 摘要：...
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12月08日, 2021年双方共同客户可获得“从初步规划到签核” 3DIC完整解决方案，应对数千亿晶体管的复杂性
要点： 统一的3DIC平台可系统级地驱动PPA优化...
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12月03日, 2021年
助力客户性能提升20%，功耗降低15%，面积缩小5% 摘要： 流片范围覆盖5G 移动、高性能计算、人工智能、超大规模数据中心等细分市场中40 纳米至 3...
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12月02日, 2021年
数字和定制设计平台配合高质量IP，可降低HPC、AI、5G和其他先进SoC在新工艺节点下的风险 ，加速客户采用 加利福尼亚州山景城2021年12月2日 /美通社/...
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11月19日, 2021年新思科技的DesignWare接口和基础IP为基于台积公司N4P制程的高性能计算和移动SoC设计提供优化的功耗和性能
要点： DesignWare接口IP核为基于台积公司 N4P制程技术的计算密集芯片设计提供高带宽低延迟的广泛协议解决方案...
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11月11日, 2021年
首款通过ISO 26262 ASIL D认证具有矢量扩展功能的RISC-V处理器，采用高速且大容量的新思科技 Z01X故障仿真解决方案 加利福尼亚州山景城2021年11月11日...
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11月09日, 2021年双方共同推出的工艺设计套件和经认证参考流程可加速高性能汽车、边缘人工智能和5G SoC的开发
全球半导体制造领先企业GlobalFoundries®（GF）联合新思科技（Synopsys，纳斯达克股票代码：SNPS）于近日宣布，GF已在其22FDX™工艺中认证了两项关键的新...
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11月08日, 2021年双方合作涵盖新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric™的设计解决方案以及针对台积公司N4制程技术的PPA优化
新思科技（Synopsys, Inc.）（纳斯达克股票代码：SNPS）今天宣布，该公司已连续第11年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”（TSMC Open...
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11月05日, 2021年
本次收购强化了新思科技SiliconMAX芯片生命周期管理平台，扩充了芯片在应用端和系统端的动态优化功能 加利福尼亚州山景城2021年11月5日 /美通社/ --...
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11月03日, 2021年基于该解决方案，双方共同客户可将汽车、AI、高性能计算和5G芯片设计上市时间缩短5倍并实现黄金质量签核库
新思科技（Synopsys, Inc.,...
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11月02日, 2021年该平台优化了面向下一代HPC、移动、5G和AI设计的PPA
要点： 新思科技平台提供强化功能，以支持台积公司N3和N4制程的新要求...
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11月01日, 2021年新思科技的3DIC Compiler可实现无缝访问台积公司TSMC-3DFabricTM技术
要点： 双方拓展战略合作，提供全面的3D系统集成功能，支持在单一封装中集成数千亿个晶体管 新思科技3DIC...
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10月25日, 2021年VC功能安全管理器可与故障活动、需求管理以及综合解决方案集成，实现分析自动化和完全可追溯性
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，三星晶圆厂与新思科技就 VC 功能安全管理器（VC Functional Safety Manager，简称“VC...
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10月22日, 2021年HBM3 IP解决方案可为高性能计算、AI和图形SoC提供高达921GB/s的内存带宽
要点： DesignWare HBM3控制器、PHY和验证IP能够降低集成风险，极大提高了2.5D多裸晶芯片系统的内存性能...
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10月19日, 2021年
此次收购扩展了新思科技行业领先的制造流程控制解决方案，提供高效晶圆制造所需的实时自适应智能能力 加利福尼亚州山景城2021年10月19日...
