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  • 11月19日, 2020年
    创新AI硬件设计技术加快第二代7nm Colossus IPU上市

    新思科技宣布,其行业领先的IC Compiler™ II布局布线解决方案成功协助Graphcore实现第二代Colossus MK2 GC200智能处理单元(IPU)硅晶设计的一次性成功。该IPU该芯片设计包含594亿个晶体管,并采用业界7nm先进工艺技术。Graphcore利用新思科技IC Compiler II针对AI硬件设计的超高容量架构和创新技术,加速了其大规模AI处理器的实现。新思科技的RTL-to-GDS流程与最先进的功耗优化能力,以及PrimeTime®延迟计算器等嵌入式黄金签核技术,为Graphcore设计团队提供了优越的PPA和最快的设计收敛时间。

  • 11月18日, 2020年
    全面的设计和分析功能可通过三星多裸晶芯片集成,延续SoC摩尔定律

    新思科技(Synopsys,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,其3DIC...

  • 11月17日, 2020年
    SaberEXP为早期电源系统设计提供最快的收敛,并可无缝导出到高精度系统验证工具

    新思科技推出业界最全面的虚拟原型解决方案,以加速电力电子系统从概念到电子部件验证再到大型复杂系统的设计速度。SaberEXP作为该解决方案的一部分,可为电源设备(如电源转换器和电机驱动器)早期设计提供快速的仿真收敛和更高的生产力,并可向新思科技面向高精度大型系统设计行业领先的电力电子工具SaberRD提供无缝输出流程。

  • 11月10日, 2020年
    软件安全构建成熟度模型第十一个版本反映了企业如何调整其软件安全计划以支持现代软件开发范例

    新思科技发布其最新版本的软件安全构建成熟度模型(BSIMM)——BSIMM11。该模型旨在帮助企业规划、执行、评估和完善其软件安全计划(SSI)。BSIMM11反应了观察到的130家公司的软件安全活动,覆盖多个垂直行业,包括金融服务、金融科技、独立软件供应商(ISV)、云、医疗保健、物联网、保险及零售等。BSIMM11描述了8,457名软件安全专家的工作成果,这些成果对超过49万名开发人员有指导作用。

  • 11月06日, 2020年

    新思科技连续10年荣获台积公司介面IP和设计工具支持“开放创新平台合作伙伴奖”奖项。在介面IP领域的协同合作、3奈米设计基础架构的联合开发、3DIC设计生产率解决方案以及高度可扩展的云上时序签核受到肯定。

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