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10月23日, 2018年新平台将模拟电路仿真速度提高 3 倍，并通过新型 Fusion 技术加速 AMS 设计。
重点： FineSim SPICE 2018.09 将模拟电路运行速度提高 3 倍，增加 RF 分析功能。 Custom Compiler 的 Extraction Fusion 与 StarRC 提供早期寄生参数，实现精确前仿真。
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10月15日, 2018年支持最新AI 芯片架构，实现云计算和边缘计算应用最佳性能和功耗要求
重点： 智能映射与优化AI芯片架构的CNN，从而满足高性能和低功耗的平衡。 Platform Architect...
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10月03日, 2018年新思科技荣获接口IP、联合开发5nm设计基础架构、联合开发VDE云解决方案以及联合交付WoW设计解决方案共四项合作伙伴奖
重点： 新思科技连续8年荣获TSMC接口IP和工具支持“年度合作伙伴奖”。...
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10月03日, 2018年TSMC与新思科技合作为TSMC WoW和CoWoS封装技术提供设计流程
重点： 新思科技Design Platform支持TSMC WoW直接堆叠和CoWoS技术。...
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10月01日, 2018年此项认证为先进客户设计提供了经过验证的、可随时投产的流程
重点： IC Compiler II和Design Compiler Graphical提供了统一流程，实现最低功耗、最佳性能和最优面积。 StarRC、PrimeTime和PrimeTime...
