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4月22日, 2021年AI驱动设计系统DSO.ai可自动识别汽车芯片设计中的理想PPA解决方案
新思科技与瑞萨电子（Renesas）合作，将DSO.ai设计系统引入先进汽车芯片设计; 创新的强化学习技术可大幅扩展对芯片设计工作流程中的选项探索 ; DSO.ai已被证明可自动收敛到性能、功耗、面积（PPA）目标，从而可提高设计团队的整体效率。
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4月21日, 2021年新思科技Custom Compiler与是德 RFPro解决方案同时部署在CoreHW上，可实现更高效率、更快设计闭合和分析。
新思科技与是德科技开展合作，无缝整合是德科技的RFPro解决方案与新思科技的Custom Compiler™解决方案，助力共同客户进行5G片上系统（SoC）设计。通过整合，基于新思科技定制设计平台的完整定制设计流程新增了电磁 (EM) 分析功能，并已获得半导体设计公司CoreHW的采用，以加速先进射频芯片的设计、提取、仿真和交付。
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4月20日, 2021年借助此项收购，新思科技将能提供完整的以太网IP解决方案，包括应用于200G/400G和800G高性能计算SoC的MAC、PCS和112G PHY。
借助此项收购，新思科技将能提供完整的以太网IP解决方案，包括应用于200G/400G和800G高性能计算SoC的MAC、PCS和112G PHY。
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4月07日, 2021年HAPS-100在性能和企业级可扩展性方面具有独特创新优势，在执行复杂片上系统（SoC）的软硬件验证时，原型性能可提高2倍，调试性能可提高4倍
要点： 为软件开发和系统验证提供更高性能，其中复杂的SoC可达到20-50 MHz，接口IP最高达500 MHz...
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4月06日, 2021年双方的合作旨在为图形处理、增强虚拟现实、汽车和高性能计算等应用实现更快的物理签核
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其IC...
