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  • 5月07日, 2021年
    Arm与新思科技扩展在EDA平台、IP和参考流程方面的战略协议,旨在为Arm下一代Neoverse V1和N2平台降低风险并优化PPA

    Arm与新思科技扩展在EDA平台、IP和参考流程方面的战略协议,旨在为Arm下一代Neoverse V1和N2平台降低风险并优化PPA。

  • 5月06日, 2021年
    通过下一代架构和GPU/CPU异构计算加速,仿真速度提升10倍

    新思科技近日在其世界用户大会(SNUG)上宣布推出PrimeSim™Continuum解决方案。该方案是电路仿真技术的统一工作流程,可加速超收敛设计的创建和签核。 PrimeSim Continuum是新思科技定制设计平台的基础,以下一代SPICE和FastSPICE架构为基础,是业界唯一经过验证的GPU加速技术,为设计团队提供10倍的运行时间提升和黄金签核精度。PrimeSim Continuum可提供由领先仿真引擎组成的一体化解决方案,其中包括PrimeSim™ SPICE、PrimeSim™ Pro、PrimeSim™ HSPICE® 和PrimeSim™ XA。PrimeWave™设计环境可实现围绕所有PrimeSim引擎的无缝模拟体验,提供全面的分析、更高的效率,并且易于使用。

  • 4月29日, 2021年
    通过对超过1,500个商业代码库进行分析,发现开源安全、许可证合规性和维护问题依然很普遍

    新思科技 (Synopsys, Nasdaq: SNPS)近日发布了《2021年开源安全和风险分析》报告(OSSRA)。该报告由新思科技网络安全研究中心(CyRC)制作,研究了由Black Duck®审计服务团队执行的对超过1,500个商业代码库的审计结果。报告重点介绍了在商业应用程序中开源应用的趋势,并且提供了见解,以帮助企业和开源开发者更好地了解他们所处的互联软件生态系统。这份报告也详细地介绍了非托管开源所带来的安全隐患,包括安全漏洞、过期或废弃的组件以及许可证合规性问题。

  • 4月28日, 2021年
    符合ISO 26262标准的tRoot硬件安全模块和ARC安全处理器增加了功能安全特性,以保护SoC免受数据篡改和物理攻击

    新思科技推出DesignWare tRoot™硬件安全模块(HSM)和ARC® SEM130FS功能及信息安全处理器IP解决方案,两者均集成功能安全特性,可加速汽车片上系统 (SoC) 的ISO 26262认证。

  • 4月22日, 2021年
    AI驱动设计系统DSO.ai可自动识别汽车芯片设计中的理想PPA解决方案

    新思科技与瑞萨电子(Renesas)合作,将DSO.ai设计系统引入先进汽车芯片设计; 创新的强化学习技术可大幅扩展对芯片设计工作流程中的选项探索 ; DSO.ai已被证明可自动收敛到性能、功耗、面积(PPA)目标,从而可提高设计团队的整体效率。

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