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6月18日, 2019年业界首个完全在Amazon Web Services云上完成的全芯片实现和验证
业界首个完全在Amazon Web Services云上完成的全芯片实现和验证 加州山景城2019年6月18日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys,...
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6月13日, 2019年突破性技术利用行业金牌时序Signoff和机器学习技术加速统计良率分析，重新定义设计Signoff
重点：获得专利的全芯片级参数化设计良率分析提供准确的统计良率，比蒙特卡罗静态时序分析的性能快1000多倍; 特有的设计稳健性分析和优化，可在投片前识别和修复良率热点; 创新、智能的路径仿真，具有真正的 HSPICE 精度，比传统蒙特卡罗仿真速度快100至1000倍
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6月12日, 2019年瞻博网络新一代网络设计的功耗降低了14%，面积减少了6%
瞻博网络新一代网络设计的功耗降低了14%，面积减少了6% 加州山景城2019年6月12日 /美通社/ -- 重点 采用先进融合技术的IC Compiler...
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6月11日, 2019年采用融合技术的人工智能增强型云就绪平台可加快新一波工业创新
三星使用64位Arm Cortex-A53和Cortex-A57处理器设计对新思科技Fusion Design Platform完成了5LPE工艺技术认证
Fusion Design Platform重新定义了传统的设计工具边界，提供更好的全流程设计实现质量以及缩短设计收敛、得到结果的时间，现在用于三星代工厂(Samsung Foundry)的先进5LPE工艺 -
6月06日, 2019年工具间新的原生集成实现高五倍的验证性能
Verdi的智能加载技术（通过VCS Unified Compile实现）带来快五倍的设计加载和追踪速度; VC验证IP通过VCS统一约束求解器技术实现高两倍的仿真性能;VC Formal测试平台分析器应用和Certitude的原生集成实现快10倍的测试平台质量评估和断言; 全新VC加速验证IP，加上VCS和ZeBu的原生集成，可将仿真性能提高10至100倍.
