新闻中心

以下新思科技新闻稿按照时间顺序排列。请使用下方工具凭年份、分类和关键词搜索新闻稿。为了其他搜索选项,请使用高级搜索。

高级搜索
  • 8月06日, 2019年
    Realtek为其新一代通信网络设计部署IC Compiler II

    最新版IC Compiler II通过新一代分布式并行、智能场景管理、高效基础设施扩展和固有核心引擎算法,提供快2倍的吞吐量。
    创新型功耗降低技术,包括预测总功耗优化、电压降驱动优化和动态电压驱动的时钟调度,使总功耗降低10%。
    新一代基于Arc的统一CCD优化、增强的寄存器流水线、拓扑互连规划和物理感知逻辑再综合可带来5%的面积和时序改进。

  • 7月29日, 2019年
    IC Validator为DRC和LVS Signoff提供卓越性能

    MPW(多项目晶元)领先供应商MOSIS已选择新思科技IC Validator工具进行物理验证。IC Validator功能齐全的物理验证解决方案,辅助以高度可扩展的引擎,助力MOSIS 大大提高物理验证速度。MOSIS在FinFET工艺技术设计中为全芯片设计规则检查(DRC)和版图对照原理图(LVS)signoff部署了IC Validator。

  • 7月10日, 2019年
    持续履行社会责任,应对全球气候变化

    新思科技全球业务获得2019 CarbonNeutral®认证,减少约100000吨二氧化碳排放量。为实现碳排放平衡,新思科技正采取行动减少排放,展示企业在领导和支持全球向低碳经济转型中的重要作用。

  • 7月02日, 2019年
    面向第三代产品的合作基于为AURIX TC2x和TC3x系列成功部署VDK的经验,让一级供应商与原始设备制造商能够提前开发软件

    新思科技Virtualizer开发工具包支持在 芯片上市之前18个月就进行软件开发,以及将测试从物理环境转移至虚拟环境
    新思科技与英飞凌的合作侧重于面向汽车用户建模、软件开发和交付VDK
    面向英飞凌AURIX TC4x微控制器的VDK预计将于2020年第一季度交付

  • 7月01日, 2019年
    新套件提供检查、报告和封装ASIC设计所需的基础框架

    领先的无晶圆ASIC和IP提供商智原科技(Faraday)采用了新思科技SpyGlass® Design Handoff套件。智原科技部署了SpyGlass Design Handoff套件,在开始ASIC设计服务和生产之前确保ASIC设计能满足设计质量要求。该套件提供移交给设计服务团队之前检查、报告和设计封装所需的基础框架。SpyGlass Design Handoff套件还将整合执行智原科技IP和片上系统(SoC)设计资格要求所需的软件和方法。

每页显示 5102550100