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  • 3月18日, 2024年
    该解决方案采用全新 1.6T 以太网控制器 IP、经过硅验证的224G PHY IP和验证IP,助力未来基础设施的升级建设

    摘要: 新思科技1.6T以太网IP整体解决方案现已上市并被多家客户采用,与现有实现方案相比,其互连功耗最多可降低50%;...

  • 6月10日, 2021年
    完整的DesignWare Die-to-Die控制器和PHY IP核解决方案可大幅提升性能,从而在高性能计算、AI和网络SoC中实现裸晶芯片间的高效连接

    完整的DesignWare Die-to-Die控制器和PHY IP核解决方案可大幅提升性能,从而在高性能计算、AI和网络SoC中实现裸晶芯片间的高效连接。

  • 6月08日, 2021年
    DesignWare基础和接口IP为企业SSD SoC提供一次性成功流片的低风险路径

    新思科技近日宣布,深圳大普微电子科技有限公司(DapuStor)使用新思科技经过硅验证的DesignWare®基础和接口IP产品组合,成功实现了其Nida5 企业级固态硬盘(SSD)和DPU600(SoC)的批量生产。新思科技的DesignWare IP协助DapuStor达成数据中心系统所需的性能、功耗和面积,并在新思技术专家的快速响应支持下加快了设计进度。

  • 6月02日, 2021年
    全面运算为中心的解决方案集成了新思科技的设计、验证和IP产品组合,助力高端消费设备实现更优性能功耗比

    全面运算为中心的解决方案集成了新思科技的设计、验证和IP产品组合,助力高端消费设备实现更优性能功耗比 加利福尼亚州山景城2021年6月2日...

  • 5月14日, 2021年

    新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布完成对10G至800G数据速率的以太网数字控制器IP核公司MorethanIP的收购。

  • 4月28日, 2021年
    符合ISO 26262标准的tRoot硬件安全模块和ARC安全处理器增加了功能安全特性,以保护SoC免受数据篡改和物理攻击

    新思科技推出DesignWare tRoot™硬件安全模块(HSM)和ARC® SEM130FS功能及信息安全处理器IP解决方案,两者均集成功能安全特性,可加速汽车片上系统 (SoC) 的ISO 26262认证。

  • 4月20日, 2021年
    借助此项收购,新思科技将能提供完整的以太网IP解决方案,包括应用于200G/400G和800G高性能计算SoC的MAC、PCS和112G PHY。

    借助此项收购,新思科技将能提供完整的以太网IP解决方案,包括应用于200G/400G和800G高性能计算SoC的MAC、PCS和112G PHY。

  • 3月26日, 2021年

    DesignWare处理器IP核的集成助力京瓷公司实现超级分辨率图像处理SoC一次流片成功 加州山景城2021年3月26日 /美通社/ -- 要点:...

  • 1月13日, 2021年
    双方合作的基础是将新思科技的 DesignWare IP组合成功应用于Socionext高性能人工智能引擎和加速器解决方案中

    新思科技和Socionext(索喜科技)今日宣布扩展双方合作,基于新思科技的DesignWare® IP组合,Socionext还将使用新思科技的HBM2E IP,以在人工智能和高性能计算(HPC))应用中实现最大的内存吞吐量。新思科技的HBM2E IP运行速度为3.6Gbps,能够满足Socionext创新AI引擎和加速器片上系统(SoC)对于容量、功耗和计算性能的严苛要求。新思科技的IP提供了高效的异构集成和最短的2.5D中介层封装连接。

  • 12月28日, 2020年
    与IBM研究院 AI硬件中心合作,解决采用创新设计方法开发全新AI芯片架构方面的挑战

    要点: 新思科技作为IBM AI硬件研究中心的首席EDA和IP合作伙伴,与IBM开展的独特合作已经实现硅验证和性能的极大改进...

  • 12月18日, 2020年

    CXL 2.0 VIP解决方案具备内置覆盖率分析、验证计划、内存感知调试和性能分析等的功能 加利福尼亚山景城2020年12月18日 /美通社/ -- 新思科技(Synopsys,...

  • 11月23日, 2020年
    与英特尔Xeon可扩展处理器之间的互操作性意味着可在高性能计算SoC中实现PCIe 5.0接口的低风险集成和广泛采用

    新思科技与英特尔开展合作,以实现新思科技用于PCI Express 5.0系统(PCIe 5.0)的DesignWare控制器和PHY IP与英特尔未来Xeon可扩展处理器之间的成功系统级互操作性。全系统互操作性是新思科技和英特尔持续合作中的一个重要里程碑,可让整个产业生态系统放心使用两家公司的成熟技术,以加速开发其在高性能计算和人工智能应用中基于PCIe 5.0的产品。新思科技用于PCIe 5.0 的DesignWare IP已获得各主要市场领域客户100多次的采用和验证,与业界其他解决方案相比,可提供最低的延迟和最高的吞吐量IP。

  • 11月02日, 2020年
    新思科技的ARC物联网通信IP子系统与Nestwave的地理定位IP相结合,无需使用专门的定位芯片组

    新思科技与Nestwave达成合作,将Nestwave的软核GPS导航IP与新思科技的DesignWare® ARC®物联网通信IP子系统相结合,形成一个完整的低功耗全球导航卫星系统(GNSS)解决方案,并集成到物联网调制解调器中。这项合作将为设计人员提供高效节能、高精度的GPS解决方案,适用于以电池供电的设备,且无需购买专用的GNSS芯片。

  • 10月28日, 2020年
    高带宽 IP 解决方案将 CXL 能力扩展至基于 Arm 的多处理器核心设计

    新思科技宣布其 DesignWare® CXL 控制器 IP 现已支持 AMBA® CXS 协议,能够高效接入最新的、具有高度可扩展性的 Arm® Neoverse™ 相干网状网络,从而为一系列高性能计算、数据中心和网络片上系统 (SoC) 提供优化的多芯片 IP 堆栈。 DesignWare CXL IP 支持 AMBA CXS 协议,以实现与可扩展 Arm Neoverse 相干网状网络的无缝集成。新思科技 CXL IP 以 32GT/s 的速度运行,数据宽度为 512 位,支持所有必需的 CXL 协议和设备类型,以满足具体应用要求。该业内首款 CXL IP 整体解决方案包含可配置的控制器、采用 FinFET 工艺的 32GT/s PHY 以及验证 IP。

  • 10月27日, 2020年
    此次合作将利用新思科技DesignWare IP、Verification Continuum和Fusion Design解决方案加速SiMa.ai MLSoC 平台的开发

    新思科技与SiMa.ai开展合作,将其机器学习推理技术大规模引入嵌入式边缘设备。通过此次协作,SiMa.ai采用新思科技的DesignWare® IP、Verification Continuum®平台和Fusion Design Platform™进行MLSoC™开发。MLSoC是针对自动驾驶、监控和机器人等特殊计算机视觉应用而专门设计的平台。

  • 10月21日, 2020年
    DesignWare IP为基于GF 12LP+解决方案的云计算和边缘AI SoC提供显著的性能和功耗优势

    新思科技与GLOBALFOUNDRIES®(GF®)开展合作,开发用于GF的12LP+ FinFET解决方案的广泛DesignWare® IP产品组合,包括USB4/3.2/DPTX/3.0/2.0、PCIe 5.0/4.0/2.1、Die-to-Die HBI以及112G USR/XSR、112G Ethernet、DDR5/4、LPDDR5/4/4X、MIPI M-PHY、模拟到数字转换器和一次性可编程(OTP)非易失性存储器(NVM)IP。DesignWare IP核经过优化,可满足GF12LP+解决方案中云计算和AI芯片对高带宽内存吞吐量和可靠高性能连接的需求。此次合作标志着两家公司之间长期成功合作的又一重要里程碑。

  • 10月15日, 2020年
    DesignWare ARC EM22FS功能安全处理器IP核满足ASIL D随机和系统合规性,将加快汽车SoC级认证

    新思科技宣布DesignWare® ARC® EM22FS功能安全处理器已获得认证,完全符合ISO 26262汽车安全完整性等级(ASIL) D级标准,满足随机硬件故障检测和系统功能安全开发流程要求。完全符合标准意味着客户能够基于此加速其对于汽车安全极为重要的SoC的开发和评估,以符合ISO 26262标准的随机性和系统性要求。

  • 10月13日, 2020年
    集成的DSP增强型ARC处理器支持在新一代耳机中部署高级声音处理功能

    DSP集团选用DesignWare ARC EM5D处理器,是看重其高效的控制和信号处理能力.DSP集团的DBMC2-TWS将强大的混合ANC处理和高级音频功能集成于单个紧凑的低功耗设备.用户可对可扩展的DSP增强型ARC EM处理器系列进行量身定制,以实现性能、功耗和面积的最佳平衡.

  • 9月24日, 2020年
    经验证的56G以太网PHY具有灵活的数据速率,低延迟以及真正长距传输性能

    重点: Chelsio选择新思科技的DesignWare 56G以太网PHY IP核来加速其针对智能网卡和服务器应用的高速以太网适配器的开发 具有优化Floorplan的DesignWare...

  • 8月12日, 2020年
    DesignWare DDR IP以包括7纳米在内的多种硅工艺,为计算密集型人工智能应用提供高性能内存接口

    新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,NVIDIA的网络业务部门Mellanox将采用经验证的DesignWare® DDR5/4 PHY IP核,以满足其针对高性能计算和人工智能应用的InfiniBand网络芯片不断变化的内存需求。高质量DesignWare DDR PHY IP核为NVIDIA提供无与伦比的性能、延迟和电源效率。DDR PHY支持DDR5/4的每个通道多个DIMM,满足NVIDIA的网络数据速率和内存容量要求。基于固件的现场可升级训练可提高通道的稳定性和可靠性,并且有助于算法更新,从而降低采用新内存协议的风险。

  • 8月04日, 2020年
    用于实现高效、实时连接和机器学习处理的高质量DesignWare接口和处理器IP,加快设计进度并降低风险

    enstorrent通过采用新思科技的DesignWare®PCI Express (PCIe) 4.0控制器与PHY、ARC® HS48处理器和LPDDR4控制器IP,一次性完成其Graysull AI处理器芯片的硅晶设计。利用经过硅验证的DesignWare IP产品组合,Tenstorrent能够快速满足其用于高性能计算应用的动态AI处理器芯片的关键实时连接和特殊处理要求。Tenstorrent还与新思科技的专家技术支持团队合作,简化IP核集成并显著加快设计进度。

  • 7月07日, 2020年
    硅验证的DesignWare IP核提供业界领先的性能、功耗和面积

    摘要 瓴盛科技采用新思科技广泛的DesignWare IP核组合来降低风险并加快新一代移动芯片组上市 用于USB、MIPI和DDR的高品质DesignWare...

  • 6月24日, 2020年
    使用高质量DesignWare安全IP,保护联网设备免受安全威胁

    新思科技DesignWare®真随机数发生器(TRNG) IP已通过美国国家标准与技术研究院(NIST)密码算法验证体系(CAVP)的验证,为客户终端产品获得低风险联邦信息处理标准(FIPS) 140-3认证铺平道路。新思科技的标准化TRNG IP帮助保护设备及其与其他设备或云的连接。TRNG IP提供对于加密、身份验证、平台安全和高度安全通信而言至关重要的高熵随机数。集成DesignWare TRNG IP可加速FIPS 140-3、通用标准和其他认证,降低物联网、汽车和云通信等的片上系统(SoC)设计风险,并缩短上市时间。

  • 6月16日, 2020年
    成功流片的5nm DesignWare USB4 PHY测试芯片可以降低支持40Gbps USB规格的SOC开发风险,加快芯片上市时间。

    新思科技宣布推出业界首款完整的DesignWare® USB4™ IP 解决方案,该解决方案由控制器、路由器、PHY和验证IP组成。DesignWare USB4 IP的最高传输速度为40 Gbps,是USB3.2的最高数据传输率的两倍,并可向下兼容USB 3.x和USB2.0系统。DesignWare USB4 IP支持多个高速接口协议,包括USB4、DisplayPort 1.4a TX、PCI Express和Thunderbolt 3,通过一根USB Type-C®数据线即可实现高效的数据传输、高清视频传输,还可以提供电源。

  • 6月09日, 2020年
    新思科技的设计与验证平台及DesignWare接口IP实现了功耗、性能和面积的优化并加快了上市时间

    新思科技与Arm携手合作,帮助Arm包括Arm® Cortex®-A78和Cortex-X1 CPU,以及Mali™-G78 GPU在内最新移动处理器IP的早期采用者,成功实现优化型片上系统(SoC)的流片。

  • 6月03日, 2020年
    高品质DesignWare接口和基础IP提供领先的功耗、性能和面积

    摘要: DesignWare 接口PHY IP包括112G/56G Ethernet、Die-to-Die、PCIe 5.0、CXL、CCIX和内存接口IP,能够支持最高速率...

  • 6月02日, 2020年

    新思科技宣布为谷歌的TensorFlow for Microcontrollers软件提供支持,该软件已针对新思科技的DSP增强型DesignWare® ARC®处理器IP进行了优化。TensorFlow Lite for Microcontrollers端口可连接到新思科技的DSP增强型DesignWare ARC EM和 HS处理器,支持在资源受限的边缘设备上部署各种机器学习应用...

  • 5月26日, 2020年
    为高端嵌入式应用带来高达三倍的性能提升

    新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)今天宣布推出面向高性能嵌入式应用的全新DesignWare® ARC® HS5x和HS6x处理器IP系列。32位ARC HS5x和64位HS6x处理器有单核和多核版本,采用一种新的超标量ARCv3指令集架构(ISA),在典型条件下,可在16纳米工艺技术中实现高达8750 DMIPS的单核性能,是目前性能最高的ARC处理器。

  • 4月13日, 2020年
    高可靠性的DesignWare 56G PHY,具有低功耗和性能优势

    DesignWare 56G以太网PHY IP核可用于设计新一代完整集成高性能计算和软件定义无线电通信芯片并具有低功耗和高可靠性特点。DesignWare 56G以太网PHY支持PAM-4信号发送,提供全面的信号完整性模型和串扰分析,可加快芯片集成。可配置发射器和DSP接收机采用56G PHY中的数据转换器可降低功耗,并在长距离通道上提高性能。

  • 3月30日, 2020年
    具有DSP功能的硅基硬件平台加速了移动基带、声音/语音、家庭音频和人工智能应用的软件开发

    ARC HS4x/4xD开发套件基于超标量ARC HS4x和DSP增强HS4xD处理器,加速SoC软件开发。包括常用的外围设备和接口,如以太网、GPU、HDMI、USB、SD卡、蓝牙、WiFi、音频I/O和A-D转换器,开发套件运行速度为1GHz,包含4GB的DDR内存,并允许开发者轻松扩展工具包以增加新功能。

  • 3月13日, 2020年
    百度AI芯片“昆仑”采用新思科技全流程解决方案,实现算法和芯片早期优化并缩短运算时间

    新思科技将与百度(纳斯达克股票代码:BIDU)持续深化合作,助力实现其“让计算更加智能”的愿景。百度人工智能芯片“昆仑”已采用新思科技全流程解决方案。百度AI芯片“昆仑”采用新思科技全流程解决方案,实现算法和芯片早期优化并缩短运算。此前发布的百度AI芯片“昆仑”基于先进深亚微米工艺技术,在100W+功耗下可提供260 TFLOPS的性能及512 GB/s的带宽。除了拥有深度学习算法之外,还可以适配自然语言处理、大规模语音识别、自动驾驶等终端场景计算要求。

  • 3月09日, 2020年
    集成的软硬件IP子系统为机器到机器、智慧城市和工业自动化应用,提供符合3GPP Release 14标准的高效通信

    DesignWare ARC IoT通信IP子系统集成了低功耗ARC EM11D处理器,以实现高效RISC和DSP性能,这点对于满足IoT应用的低带宽通信需求至关重要。

  • 3月03日, 2020年
    基于台积公司7纳米工艺的DesignWare HBM2E PHY IP核为高级图形、高性能计算和网络芯片提供高吞吐量

    新思科技宣布提供运行速度达3.2 Gbps且经验证的HBM2/2E IP核,满足先进图形、高性能计算和网络芯片的高吞吐量要求。基于台积公司7纳米工艺的DesignWare HBM2E IP核提供高达409 GBps的聚合内存带宽,具有低功耗和低延迟特点。采用2.5D封装的HBM2E PHY已通过台积公司CoWoS®技术验证,集成了测试芯片与IP核和HBM2E SDRAM。经验证的HBM2/2E IP核解决方案使开发者能够满足苛刻的、高性能应用要求。

  • 2月19日, 2020年

    新思宣布已完成对INVECAS部分IP资产的收购。此次收购不仅扩大了新思科技DesignWare®逻辑库、嵌入式存储器、通用I/O、模拟和接口IP产品组合,还带来了一支经验丰富的研发工程师团队,有助于加快新思科技在众多工艺技术上的物理IP核开发,满足消费、物联网和汽车等市场中客户不断变化的设计需求。

  • 1月17日, 2020年
    此次收购不仅扩大了 DesignWare IP 核组合,还为公司带来了一支经验丰富的研发工程师团队,有助于公司加快物理 IP核的开发

    新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,公司已签署了一项最终协议,收购加州圣克拉拉公司INVECAS部分IP资产。 有助于拓展新思科技DesignWare逻辑库、通用I/O、嵌入式内存、接口和模拟IP产品组合...

  • 1月17日, 2020年

    新思科技完成对eSilicon部分IP资产的收购。此次收购扩大了新思科技DesignWare®嵌入式存储器IP组合(包含TCAM和多端口存储器编译器)以及接口IP组合(包含高带宽接口HBI IP核)。

  • 1月15日, 2020年
    新款低功耗编解码器已针对新思科技ARC处理器IP核进行优化,可在智能家居、移动和可穿戴设备中实现高质量的音频和语音流

    新思科技与弗劳恩霍夫集成电路研究所(Fraunhofer Institute for Integrated Circuits ,简称Fraunhofer IIS)合作,发布符合新一代蓝牙低功耗音频(Bluetooth LE Audio)标准的低复杂度通信编解码器(LC3)的实现方案。经过优化的新款编解码器符合即将推出的蓝牙LC3音频编解码器规范,可在采用ARC EM和HS DSP处理器的电池供电设备中实现高质量的音频和语音播放。新款LC3编解码器拓展了DesignWare ARC音频编解码器和支持主流音频标准的后处理软件组合,并扩展了新思科技DesignWare蓝牙低功耗IP产品。

  • 12月12日, 2019年
    ISO 26262认证的、符合ASIL标准的ARC EM处理器IP核助力加特兰加快通过下一代毫米波雷达芯片的安全认证

    基于新思科技DesignWare® ARC® EM处理器IP核,加特兰新一代先进CMOS毫米波(MMW)雷达芯片Alps进入大规模量产。加特兰全新Alps芯片系列最多包含四个发射通道、四个接收通道和一个高度可配置的波形发生器,还集成了高达50 MSPS采样率的模数转换器。加特兰选择新思科技符合ASIL标准的ARC EM6处理器和ARC MetaWare安全开发工具套件,简化安全关键型汽车芯片的软硬件开发。

  • 12月03日, 2019年
    DesignWare Die-to-Die PHY支持在大型、多芯片模块设计中实现超短距离连接

    新思科技推出用于超大规模数据中心、人工智能和网络设计的多芯片模块(MCM)超短距离连接的DesignWare® Die-to-Die PHY IP核。DesignWare Die-to-Die PHY IP核支持从2.5G到112G数据速率的NRZ和PAM-4信令,为大型MCM设计提供最大的每芯片边缘吞吐量。为了提高片上系统(SoC)产量,Die-to-Die PHY允许将大型芯片分割成较小的芯片,同时为功率、单位IO宽度、延迟或传输距离的带宽提供了权衡。作为新思科技全面云计算IP核解决方案的最新补充,DesignWare Die-to-Die PHY由经流片验证的112G/56G以太网、HBM 2/2e、DDR 5/4和PCI Express 5.0控制器、PHY和验证IP核组成。

  • 11月21日, 2019年

    三星和新思科技联手提供三星的汽车参考流程使安全关键型设计达到目标ASIL等级。新思科技的差异化解决方案让设计人员能够在设计规划与实现阶段,验证其芯片的安全架构能否实现目标ASIL等级。新思科技的DesignWare汽车级IP已获得ASIL Ready ISO 26262认证,并满足AEC-Q100可靠性要求,并支持汽车质量管理。

  • 11月13日, 2019年
    Astera Labs提供业界首个商业推广的PCIe 5.0计时器芯片

    Astera Labs携手新思科技和英特尔实现完整的PCI Express® (PCIe®) 5.0系统在产业界的首次演示,为下一代服务器负载提供了32GT/s的速度。这项端到端解决方案展示了系统级的多供应商互操作性,包括英特尔PCIe 5.0测试芯片、新思科技用于PCIe 5.0流片验证DesignWare® Controller、PHY IP核以及Astera Labs行业首个用于PCIe 5.0的智能计时器芯片。

  • 11月12日, 2019年
    接口和基础IP核支持在台积公司N5P工艺上开发下一波低功耗移动和高性能云计算芯片

    新思科技与台积公司(TSMC)达成合作,在其5奈米 FinFET 强化版(N5P)制程技术上开发一系列广泛的DesignWare®接口IP核、逻辑库、嵌入式存储器和一次性可编程非易失性存储器(NVM)IP核。依托台积公司5奈米(N5)制程开发的DesignWare IP核解决方案,设计人员能够在移动和云计算设计方面实现性能、密度和功耗目标。此次合作进一步强化了两家公司长期合作关系,为设计人员提供降低风险、实现芯片差异化和加快产品上市所需的高质量IP核。

  • 11月07日, 2019年
    DesignWare ARC VPX5和VPX5FS DSP处理器整合了超宽矢量架构,加快高度并行的汽车、传感器融合和通信应用。

    新思科技推出全新DesignWare® ARC® VPX5 DSP和VPX5FS DSP处理器IP核,该解决方案基于扩展的ARCv2DSP指令集,并针对雷达/激光雷达、传感器融合和基带通信处理等一系列广泛的高性能信号处理应用进行了优化。ARC VPX5 DSP处理器实现了可配置的高能效超长指令字(VLIW)/单指令多数据(SIMD)架构,该架构结合标量和矢量执行单元来实现高度并行处理。新思科技ARC VPX5FS DSP处理器提供安全监视器、锁步功能及其他硬件安全功能,在不显著影响功耗或性能的情况下,帮助设计人员实现最严格的功能安全和故障覆盖等级。ARC MetaWare开发工具包支持ARC VPX5和VPX5FS DSP处理器,并提供了一个全面的软件编程环境,包括优化矢量编译器、调试器、指令集模拟器以及带有DSP和数学函数的库。

  • 10月25日, 2019年
    基于台积公司7奈米(N7)制程技术的DesignWare 112G Ethernet PHY支持真正的长距传输,可用于800G网络应用。

    新思科技推出其在台积公司N7工艺上开发的DesignWare® 112G Ethernet PHY IP,支持真正的长距传输,可用于高达800G的网络应用。DesignWare 112G PHY基于新思科技经过多个FinFET工艺流片验证的56G Ethernet PHY,提供在PAM-4信令模式下超过35dB的信道损耗,支持光缆、铜缆和背板互连。特的体系结构,使得每个通道数据速率可以独立配置,灵活地满足各种协议和应用的需求。支持基于ADC和DSP架构的功率调节技术,在低损耗信道中使功率降低20%。

  • 10月23日, 2019年
    符合ISO 26262 ASIL B和ASIL D标准的DesignWare ARC处理器产品组合的扩展,可加快ADAS、雷达/激光雷达和汽车传感器芯片的安全认证

    新思科技的新款DesignWare ARC处理器IP核的新款功能安全(FS)衍生产品。安全增强型处理器组合包括新思科技DesignWare ARC EM22FS、HS4xFS和EV7xFS处理器,涵盖了从超低功耗控制模块到基于人工智能的视觉处理等各种汽车用例。新思科技ARC“FS”内核集成了用于检测系统错误的硬件安全功能,如冗余处理器、纠错码(ECC)、奇偶校验保护、安全监视器和用户可编程窗口看门狗定时器。包括强化安全手册、FMEDA和DFMEA报告在内的完整的安全相关文件,可加快芯片级功能安全评估。此外,新思科技Designware ARC Metaware安全开发工具包(EM22fs、HS4xfs)和Metaware EV安全开发工具包(EV7xfs)还有助于简化符合ISO 26262标准的软件开发。

  • 10月23日, 2019年
    配备深度神经网络加速器的DesignWare ARC EV7x视觉处理器为人工智能密集型边缘应用带来超过4倍的性能提升。

    Synopsys全新的DesignWare® ARC® EV7x嵌入式视觉处理器系列,配备深度神经网络(DNN)加速器,适用于机器学习和人工智能(AI)边缘应用。ARC EV7x视觉处理器集成了多达四个增强视觉处理单元(VPU)和一个DNN加速器(最多拥有14080个MAC),典型条件下可在16纳米FinFET工艺技术中提供高达35 TOPS的性能,是ARC EV6x处理器的4倍。

  • 9月18日, 2019年
    Designware CXL IP核为人工智能、内存扩展和云计算应用提供低延迟和高带宽

    完整的Designware CXL IP核解决方案建立在新思科技硅验证PCI Express 5.0 IP的基础上,降低了设备和主机应用的集成风险。512位CXL控制器支持高效x16链路,以获得最大带宽和极低延迟,硅验证的32 GT/s PHY允许在长距离应用中PVT变化范围内有超过36分贝的信道损耗,符合CXL标准的VC验证IP可验证所有链路配置(最多16通道和32 GT/s数据速率)的I/O、内存访问和一致性协议功能。新思科技CXL控制器、PHY和验证IP解决方案符合CXL 1.1规范,支持所有必需的CXL协议和设备类型。

  • 6月27日, 2019年
    高质量DesignWare接口和模拟IP经过优化,可在人工智能、云计算和移动芯片中实现高性能和低功耗

    新思科技与GLOBALFOUNDRIES合作,针对GF的12纳米领先性能(12LP) FinFET工艺技术,开发覆盖面广泛的DesignWare® IP组合,包括多协议25G、USB 3.0和2.0、PCI Express® 2.0、DDR4、LPDDR4/4X、MIPI D-PHY、SD-eMMC和ADC/DAC转换器。新思科技基于GF 12LP工艺的DesignWare IP使设计人员能够借助GF的12LP技术,在其人工智能(AI)、云计算、移动和消费片上系统(SoC)中实现最新的接口和模拟IP解决方案。

  • 6月26日, 2019年
    持续致力于开发高质量的DesignWare IP,降低芯片设计风险并加快上市时间

    新思科技的IP质量管理体系(QMS)满足ISO 9001:2015认证所需的实施、文件和程序,确保其IP开发过程持续保持高质量,认证适用于新思科技全球所有DesignWare逻辑库、嵌入式存储器、接口、处理器和安全IP产品开发场所,新思科技的DesignWare IP质量管理体系执行IATF 16949标准的适用条款,以支持其他严格的汽车质量要求。

  • 6月24日, 2019年
    新思科技设计和验证平台以及DesignWare接口IP使PPA得到优化,并使智能手机、笔记本电脑和其他移动设备更快地进入市场。

    重点: 新思科技Fusion Design Platform为Arm处理器提供了优化的PPA,促进了更快的设计实现。新思科技解决方案支持使用了Arm最新处理器的智能手机、笔记本电脑、其他移动设备、5G、增强现实(AR)和机器学习(ML)产品的优化设计,该解决方案包括新思科技Fusion Design Platform™、Verification Continuum™平台和DesignWare®接口IP。此外,新思科技Cortex-A77和Cortex-A55 QuickStart设计实现套件(QIK)也已上市,适用于7nm工艺技术,采用了Arm Artisan®物理IP和POP™ IP,来加速上市时间,实现最佳功耗、性能和面积(PPA)。

  • 5月27日, 2019年
    具有安全增强封装的ASIL D Ready视觉处理器为汽车芯片提供高水平的功能安全

    新思科技具有安全增强封装(SEP)的DesignWare®ARC® EV6x视觉处理器被嵌入式视觉联盟(Embedded Vision Alliance)评为“年度最佳处理器”

  • 5月22日, 2019年
    新思科技ARC EV6x视觉处理器IP和KudanSLAM软件相结合,为人工智能,汽车和物联网应用提供高效精确的机器视觉技术

    新思科技ARC EV6x视觉处理器IP和KudanSLAM软件相结合,为人工智能,汽车和物联网应用提供高效精确的机器视觉技术。
    KudanSLAM软件算法针对新思科技DesignWare ARC EV6x嵌入式视觉处理器IP进行优化,为人工智能、汽车和物联网应用提供高效精确的计算机视觉技术;DesignWare EV6x嵌入式视觉处理器包含多达四个512位矢量DSP和一个完全可编程的卷积神经网络(CNN)引擎,可为各种高性能嵌入式视觉应用提供最大吞吐量;KudanSLAM的软件算法以高速、低功耗和高精度的方式执行同步定位与建图。

  • 5月09日, 2019年
    VESA DSC IP与DesignWare HDMI 2.1、DisplayPort和MIPI DSI IP可互操作,最小化集成风险,加快上市时间

    DesignWare VESA DSC IP符合VESA DSC 1.1和1.2a标准,提供高达10K分辨率所需的120Hz刷新率。
    可配置IP可扩展到16个并行切片,为沉浸式观看体验提供高性能数据传输。
    新的VESA DSC编码器和解码器IP解决方案降低视频和图像接口的数据速率,降低了功率,从而延长电池寿命。

  • 5月08日, 2019年
    符合标准的硅验证Bluetooth 5.0 IP解决方案用热门40nm IoT工艺实现低功耗和小尺寸

    复旦微电子选用新思科技DesignWare蓝牙控制器和PHY IP解决方案,提供用于IoT应用的超低功耗微控制器。
    DesignWare Bluetooth IP的运行电压不到一伏特,电池寿命更长,提供综合匹配网络,以减少材料清单。
    新思科技还发布了最新的低功耗无线IP,支持Bluetooth 5.1、Thread和Zigbee网络上的并行连接。

  • 5月07日, 2019年
    本地SystemVerilog VIP采用内置覆盖、验证规划、内存感知调试和性能分析

    新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)为DDR5/4非易失性双列直插式内存模块(NVDIMM-P),推出业内首个验证IP (VIP)。NVDIMM-P是新一代存储级内存,面向从数据、存储和内存数据库到实时处理的企业应用,在性能、安全性和耐用性上面提出了富有挑战性的要求,而且拥有内存的持久化、可靠性和正常运行时间。

  • 5月06日, 2019年
    新思科技用于台积公司7奈米FinFET制程技术的DesignWare IP获得超过250个设计的选用 (Design Wins,)经验证的介面、类比和基础 IP,协助客户在各式应用中实现矽晶设计成功。

    重点摘要:应用于台积公司7奈米FinFET制程技术、通过矽晶验证(silicon-proven)的 DesignWare PHY IP 包括 USB、DDR、LPDDR、HBM、PCI Express、MIPI、DisplayPort 和乙太网路。
    在7奈米制程中成功完成 DesignWare 逻辑库(Logic Libraries)与嵌入式记忆体(Embedded Memories)的客户投片(customer tapeouts),展现了高品质,也降低了整合风险。
    用于台积公司7奈米制程技术的 DesignWare IP 组合能让半导体领导厂商在行动、云端运算和汽车应用上达成矽晶设计成功。

  • 4月08日, 2019年
    新的embARC机器学习推理软件库针对使用卷积神经网络和递归神经网络的低功耗物联网应用进行了优化

    新的embARC机器学习推理(MLI)软件库针对使用卷积神经网络(CNN)和递归神经网络(RNN)的低功耗物联网应用进行了优化。

  • 4月03日, 2019年
    将新思科技ARC EM处理器与博码物联经过硅验证的射频收发器相整合,加快开发LTE Cat NB2 SoC

    高效NB-IoT调制解调器解决方案,整合了超低功耗新思科技DesignWare ARC EM9D 处理器IP,以及NB-IoT标准基带和协议堆栈,提供可迅速适应软件标准不断演化的调制解调器。博码物联的LTE Cat NB1/NB2 Rel.14射频收发器已通过40nm工艺硅验证,支持所有NB-IoT标准的高低频段。

  • 4月02日, 2019年
    保护嵌入式系统免受不断演变的威胁侵扰,支持为高性能应用程序创建安全隔离的环境。

    针对ARC HS3x和HS4x处理器的全新增强安全套件支持在高性能嵌入式应用程序中创建安全的环境。
    提供数据完整性保护,检测故障注入攻击,帮助防止黑客绕过安全启动检查。
    多个特权等级和基于MPU的访问控制隔离应用程序,使SoC不易受到攻击。
    集成看门狗定时器可检测因篡改而导致的故障并使系统恢复正常。

  • 3月22日, 2019年
    针对USB内置覆盖率、验证计划、协议层调试和源码测试套件的原生态SystemVerilog VIP

    新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS)近日宣布推出业界首个子系统验证解决方案验证IP(VIP)和UVM源代码测试套件,以支持最新的USB4规范。USB4包括使用现有USB Type-C™连接器的双通道操作,该连接器可以通过新的认证电缆传输高达40Gbps数据。USB4还支持Thunderbolt™ 3,并扩展了USB功能以包括新的显示功能。

  • 3月20日, 2019年
    新思科技DesignWare基础、模拟和接口IP组合可加快ADAS、动力传动、5G和雷达汽车SoC的ISO 26262认证

    面向GLOBALFOUNDRIES 22FDX®工艺汽车1级和2级温度操作的新思科技DesignWare IP包括逻辑库、嵌入式存储器、数据转换器、LPDDR4、PCI Express 3.1、USB 2.0/3.1和MIPI D-PHY IP。
    新思科技IP解决方案针对22FDX工艺执行更多汽车级设计规则,满足可靠性和15年汽车操作要求。
    新思科技支持AEC-Q100温度级和ISO 26262 ASIL Readiness的IP可加快SoC可靠性和功能安全评估。

  • 3月06日, 2019年
    加速IoT、传感器融合和语音识别应用的软件开发。集成式软硬件平台使开发人员能够针对基于ARC EM处理器的SoC快速开发和调试软件。

    DesignWare ARC EM软件开发平台提供包含软硬件配置信息的可下载平台套件,加速所有基于ARC EM设计的软件开发和调试。
    包含常用外设和接口,如USB、SD卡、蓝牙(BT4.0)、WiFi (802.11abgn)、9D运动传感器数字麦克风输入和模拟到数字转换器(ADC)。
    可通过Pmod、Arduino和mikroBUS连接器扩展,使开发人员能够轻松地添加新功能,如显示器、温度传感器和通信接口。
    新思科技embARC开放软件平台提供预先验证的开源软件,包括驱动器、FreeRTOS操作系统、中间件和示例。

  • 3月04日, 2019年
    硅验证 IP组合可满足人工智能处理、内存、连接和安全要求,同时加速汽车功能安全评估

    新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS)近日宣布,飞步科技选择了经过硅验证的新思科技DesignWare®接口、安全、ARC® EM Safety Island处理器以及嵌入式存储器测试与修复IP组合,用于其先进汽车应用上的高性能人工智能(AI)芯片(SoC)。

  • 1月14日, 2019年
    经硅验证的DesignWare IP for PCI Express 4.0实现16 GT/s数据传输速率,满足人工智能推理输出要求

    Habana Labs 已使用DesignWare®控制器和 PHY IP Solutions for PCI Express® 4.0 实现了其 Goya™ 推理处理器片上系统(SoC)一次投片成功。经硅验证的IP运行数据速率为16 GT/s,支持 PCI Express 4.0 规格的所有关键特性,并兼容 PCI Express 3.0,让 Habana Labs 满足了其人工智能(AI)芯片所需的实时数据连接性。

  • 10月30日, 2018年
    DesignWare STAR 存储器系统利用新算法减少基于嵌入式 MRAM 的设计缺陷以实现制造产量最大化

    美国加利福尼亚山景城,2018 年 10 月 30 日-- 亮点: DesignWare STAR 存储器系统的嵌入式 MRAM...

  • 10月24日, 2018年
    全新 DesignWare 存储器接口 IP 适用于人工智能、汽车和移动设备芯片。

    重点: 业界首款 LPDDR5 控制器、PHY、验证 IP 解决方案,支持高达 6400 Mbps 的数据速率,面积减少40% 以上。 完整的 DDR5 IP 解决方案支持高达 4800 Mbps...

  • 10月01日, 2018年
    十余家ADAS设计和自动驾驶芯片公司已在FinFET工艺中采用DesignWare IP

    重点: 基于7nm工艺技术的控制器和PHY IP具有丰富的产品组合,包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。 IP解决方案支持TSMC...

  • 9月18日, 2018年

    重点 LG选择具有HDCP 2.3内容保护功能的DesignWare HDMI 2.1控制器IP,在其新款多媒体芯片中实现安全、高质量的数字视频和音频链路 符合标准的HDMI 2.1...

  • 9月11日, 2018年
    用于iSIM的DesignWare tRoot HSM IP以及Truphone Io3托管服务为蜂窝物联网设备提供安全的移动连接

    MOUNTAIN VIEW, Calif. and LONDON, Sept. 11, 2018 -- 重点 具有信任根的DesignWare tRoot HSM IP为设计人员提供可信赖的执行环境,能够保护敏感信息和数据处理...

  • 9月10日, 2018年
    针对 EV6x 的 HPC Design Kit 可在相同面积内为需要高级 AI 处理的 SoC 降低高达 39% 的功耗。

    美国加利福尼亚山景城,2018 年 9 月 10 日-- 摘要: 最新的 HPC Design Kit 包括了为 DesignWare EV6x 嵌入式视觉处理器 IP...

  • 6月26日, 2018年
    DesignWare ARC EM6处理器、EV视觉处理器、以太网QoS控制器以及嵌入式存储器测试和修复IP加速雷达芯片组通过ISO 26262认证

    重点: ASIL D Ready DesignWare ARC EM6 处理器和EV62嵌入式视觉处理器支持锁步操作,可实现最高汽车安全等级。 ASIL D Ready ARC MetaWare...

  • 3月14日, 2018年
    对ChaCha20和Poly1305加密验证的支持为互联网通信提供了更安全的替代方案

    加利福尼亚山景城,2018年3月13日 – 要点 DesignWare安全协议加速器为防止SoC遭受物联网(IoT)攻击提供了完整的一套符合标准的对称和哈希加密算法...

  • 2月27日, 2018年
    先进的FinFET工艺技术中的DesignWare IP将带宽增加一倍,并将功耗降低30%

    加利福尼亚山景城,2018年2月26日 – 要点: 完整的DesignWare UFS IP解决方案包含UFS控制器v3.0、MIPI UniPro控制器v1.8、经过硅验证的MIPI M-PHY...

  • 1月30日, 2018年

    新闻稿 编辑联系人 Monica Marmie Synopsys公司 650-584-2890 monical@synopsys.com 加利福尼亚州山景城,2018年1月29日 – 要点: 四核ARC...

  • 12月01日, 2017年
    DesignWare IP为8K分辨率带来安全的高质量数字影音链接

    2017年11月30日,加利福尼亚州山景城 - 重点摘要: 具备HDCP 2.2内容保护机制的完整HDMI 2.1...

  • 3月09日, 2017年
    新的ARC EM Safety Islands简化了先进驾驶辅助系统、雷达和传感器应用程序的开发并加速了其ISO 26262认证

    亮点: ARC EM Safety Islands是预先构建、经过验证、符合ASIL D...

  • 2月09日, 2017年
    DesignWare ARC HS38双核处理器、DDR4和PCI Express 3.1 IP支持忆芯科技的MB1000企业级SSD控制器实现更高的性能和更低的功耗

    亮点: 忆芯科技使用DesignWare ARC HS38双核处理器和DDR4与PCI Express 3.1控制器以及PHY,一次完成了MB1000 SSD控制器的硅晶设计...

  • 9月20日, 2016年
    支持蓝牙5的紧凑链路层和物理层实现高效、安全和长距的无线连接

    亮点: DesignWare Bluetooth Link Layer集成了数据加密和随机数发生,适用基于认证的安全无线连接 采用TSMC40ULP工艺的PHY IP支持蓝牙5,符合IEEE...

  • 9月13日, 2016年
    搭载SecureShield技术的DesignWare ARC SEM安全处理器可抵御边侧信道攻击、IP盗用和数据泄露

    亮点: 新型超低功耗ARC SEM处理器采用先进的安全功能,以保护系统免受不断发展的威胁的伤害...

  • 7月13日, 2016年
    第二届全国 Synopsys ARC® 处理器设计大赛闭幕

    由新思科技(Synopsys)主办的“第二届全国Synopsys ARC®...

  • 7月13日, 2016年
    DesignWare IP将USB硅面积缩小高达50%,实现接近于0瓦的待机功率,从而很大程度延长了电池寿命

    亮点: • 包括控制器和PHY的DesignWare USB 2.0 Type-C解决方案将40纳米和55纳米超低功耗处理器上的USB硅面积缩小高达50% •...

  • 7月01日, 2016年
    DesignWare EV6x系列整合标量、矢量处理器和卷积神经网络引擎,实现高精度视觉处理

    亮点: 全新DesignWare EV6x处理器在普通视觉处理任务方面的性能比前一代EV5x视觉处理器提高100倍,以应对ADAS、视频监控和虚拟/增强现实等高吞吐量应用

  • 6月15日, 2016年
    DesignWare DDR4 IP解决方案助力服务器更快解决复杂计算问题

    亮点 不降低性能的同时,内存容量扩展高达400% 利用高级错误校正码,在失效的DRAM上重建所有数据...

  • 5月25日, 2016年
    ASIL D Ready证明,配备安全强化套件的ARC EM处理器将ISO26262认证时间缩短六个月之多

    美国加利福尼亚州,山景城—2016年5月11日 亮点: 汽车安全支持将延伸至DesignWare ARC EM处理器,且DSP和缓存配置可以支持汽车智能传感器和控制器 ASIL...

  • 2月24日, 2016年
    与Mindtree链路层和软件栈IP协同的DesignWare Bluetooth Smart PHY IP经过验证,降低了集成风险

    美国加利福尼亚州,山景城—2016年2月23日 亮点: 解决方案包含蓝牙技术联盟(SIG)认证的IP,符合Bluetooth Smart v4.2规范 Synopsys的Bluetooth Smart PHY...

  • 2月04日, 2016年
    经过USB-IF认证的IP确保互操作性,并降低了在高性能、低功耗SoC设计中的集成风险

    美国加利福尼亚州,山景城—2016年2月3日 亮点: Synopsys的10 Gbps DesignWare USB...

  • 9月29日, 2015年

    September 29, 2015 Synopsys推出业界首款针对全新SHA-3加密散列标准的安全IP解决方案 合规的DesignWare...

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