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5月30日, 2018年双方合作将FineSim Pro FastSPICE NAND Flash电路仿真速度提升两倍
重点： 使用新思科技FineSim Pro FastSPICE工具为3D NAND Flash提供2倍的仿真加速 蒙特卡罗优化为离散（variability）分析提供2倍的额外吞吐量 优化的FineSim...
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5月22日, 2018年经硅验证的参考设计流程为高性能、低功耗应用带来高质量结果和时间优势
Synopsys（NASDAQ： SNPS）近日宣布其Synopsys Design Platform已通过全球领先半导体技术企业三星电子的工艺认证，支持三星代工部门的8nm...
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5月17日, 2018年采用安全增强套件的DesignWare EV6x处理器可大幅加快人工智能汽车SoC通过ISO 26262 SoC级功能安全认证的速度
加州山景城，2018年5月17日电，美通社 重点： ASIL B，C和D Ready DesignWare...
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5月15日, 2018年为双方的共同客户在14LPP工艺节点提供高性能的物理验证Signoff
Synopsys（NASDAQ： SNPS）近日宣布其Synopsys IC Validator工具已获得GLOBALFOUNDRIES（GF）认证，将用于GF...
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5月01日, 2018年TSMC 22nmULP/ULL平台的DesignWare逻辑库、嵌入式memory与OTP NVM IP，改进数字家庭、IoT与移动装置的功耗表现
Synopsys（NASDAQ：SNPS）近日宣布与TSMC合作，共同为TSMC 22nm超低功耗(ULP)与22nm超低漏电(ULL) 平台开发DesignWare® 基础IP。该基础IP包含用于TSMC...
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5月01日, 2018年双方的密切协作使得设计人员在最先进设计上获得工艺带来的功率、性能和面积优势
Synopsys（NASDAQ： SNPS）近日宣布， Synopsys 设计平台获得TSMC最新版且最先进的5nm工艺技术认证，可用于客户先期设计。通过与TSMC的早期密切协作，IC...
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5月01日, 2018年Synopsys设计平台提供高性能，高密度设计
Synopsys公司（NASDAQ：SNPS）近日宣布：Synopsys 设计平台获得TSMC最新工艺认证，符合TSMC最新版设计规则手册（DRM）规定的7-nm FinFET...
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4月26日, 2018年相关设计和验证解决方案将在全球Arm-Synopsys研讨会上分享
Arm和Synopsys公司（纳斯达克股票市场代码：SNPS）已达成一致将继续深入合作，并签署了一份多年订阅协议。该订阅协议让Synopsys得以访问更为广泛的Arm...
