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6月25日, 2021年此次收购后，新思科技将进一步扩展其行业领先的制造流程控制解决方案，提供高效晶圆制造所需的实时自适应智能能力
新思科技（Synopsys,...
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6月25日, 2021年双方合作为下一代HPC、移动、5G和AI设计提供经过功耗和性能优化的解决方案
要点： 新思科技的设计解决方案获得台积公司最新3纳米工艺技术DRM和SPICE模型认证 基于新思科技的Fusion Design Platform和Custom Design Platform...
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6月10日, 2021年完整的DesignWare Die-to-Die控制器和PHY IP核解决方案可大幅提升性能，从而在高性能计算、AI和网络SoC中实现裸晶芯片间的高效连接
完整的DesignWare Die-to-Die控制器和PHY IP核解决方案可大幅提升性能，从而在高性能计算、AI和网络SoC中实现裸晶芯片间的高效连接。
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6月08日, 2021年DesignWare基础和接口IP为企业SSD SoC提供一次性成功流片的低风险路径
新思科技近日宣布，深圳大普微电子科技有限公司（DapuStor）使用新思科技经过硅验证的DesignWare®基础和接口IP产品组合，成功实现了其Nida5 企业级固态硬盘（SSD）和DPU600（SoC）的批量生产。新思科技的DesignWare IP协助DapuStor达成数据中心系统所需的性能、功耗和面积，并在新思技术专家的快速响应支持下加快了设计进度。
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6月08日, 2021年创新的Intelligent Orchestration提供自动安全测试工作流程, 优化DevOps管道的速度和效率
新思科技推出了Intelligent Orchestration解决方案——专门的应用安全自动化管道，优化速度和效率，可确保在正确的时间执行适当的安全测试。
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6月04日, 2021年70亿门容量的ZeBu云赋能复杂网络片上系统（SoC, System on Chip）验证的全芯片调试
新思科技近日宣布Xsight Labs已采用新思科技ZeBu®Server 4仿真解决方案成功验证其X1智能网络交换机处理器。
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6月02日, 2021年新思科技下一代解决方案可提供10 MHz性能，以实现功耗感知仿真和系统级调试
重点： 业内首个10 MHz硬件仿真解决方案—ZeBu EP1 业内首个SoC功耗感知硬件仿真系统—ZeBu Empower...
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6月02日, 2021年全面运算为中心的解决方案集成了新思科技的设计、验证和IP产品组合，助力高端消费设备实现更优性能功耗比
全面运算为中心的解决方案集成了新思科技的设计、验证和IP产品组合，助力高端消费设备实现更优性能功耗比 加利福尼亚州山景城2021年6月2日...
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5月31日, 2021年通过架构定向优化，加速Arm Neoverse V1和N2平台开发并提供优于同类的性能功耗比
新思科技Fusion Compiler RTL-to-GDSII解决方案基于单一数据模型的独特基础架构，与单壳超融合优化架构相结合，可为基于Arm架构的先进CPU内核释放更大PPA潜力
Fusion Compiler内部紧密集成的综合技术可提供全流程设计探索，帮助开发者快速收敛到理想SoC架构中
卓越的设计能力和吞吐量，以及先进的分级方法，可加快大核开发时间并缩短上市时间
