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6月29日, 2021年新思科技高质量接口和基础IP核获得20多家领先半导体公司的采用，涵盖汽车、移动和高性能计算市场
新思科技（Synopsys, Inc.,...
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6月28日, 2021年实时片内监测可在整个芯片生命周期中为领先的市场应用优化器件利用率
重点： DesignWare PVT监控和传感子系统IP核支持面向AI、数据中心、高性能计算、消费者和5G市场的尖端技术...
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6月25日, 2021年此次收购后，新思科技将进一步扩展其行业领先的制造流程控制解决方案，提供高效晶圆制造所需的实时自适应智能能力
新思科技（Synopsys,...
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6月25日, 2021年双方合作为下一代HPC、移动、5G和AI设计提供经过功耗和性能优化的解决方案
要点： 新思科技的设计解决方案获得台积公司最新3纳米工艺技术DRM和SPICE模型认证 基于新思科技的Fusion Design Platform和Custom Design Platform...
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6月10日, 2021年完整的DesignWare Die-to-Die控制器和PHY IP核解决方案可大幅提升性能，从而在高性能计算、AI和网络SoC中实现裸晶芯片间的高效连接
完整的DesignWare Die-to-Die控制器和PHY IP核解决方案可大幅提升性能，从而在高性能计算、AI和网络SoC中实现裸晶芯片间的高效连接。
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6月08日, 2021年DesignWare基础和接口IP为企业SSD SoC提供一次性成功流片的低风险路径
新思科技近日宣布，深圳大普微电子科技有限公司（DapuStor）使用新思科技经过硅验证的DesignWare®基础和接口IP产品组合，成功实现了其Nida5 企业级固态硬盘（SSD）和DPU600（SoC）的批量生产。新思科技的DesignWare IP协助DapuStor达成数据中心系统所需的性能、功耗和面积，并在新思技术专家的快速响应支持下加快了设计进度。
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6月08日, 2021年创新的Intelligent Orchestration提供自动安全测试工作流程, 优化DevOps管道的速度和效率
新思科技推出了Intelligent Orchestration解决方案——专门的应用安全自动化管道，优化速度和效率，可确保在正确的时间执行适当的安全测试。
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6月04日, 2021年70亿门容量的ZeBu云赋能复杂网络片上系统（SoC, System on Chip）验证的全芯片调试
新思科技近日宣布Xsight Labs已采用新思科技ZeBu®Server 4仿真解决方案成功验证其X1智能网络交换机处理器。
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6月02日, 2021年新思科技下一代解决方案可提供10 MHz性能，以实现功耗感知仿真和系统级调试
重点： 业内首个10 MHz硬件仿真解决方案—ZeBu EP1 业内首个SoC功耗感知硬件仿真系统—ZeBu Empower...
