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领先的无晶圆ASIC和IP提供商智原科技(Faraday)采用了新思科技SpyGlass® Design Handoff套件。智原科技部署了SpyGlass Design Handoff套件，在开始ASIC设计服务和生产之前确保ASIC设计能满足设计质量要求。该套件提供移交给设计服务团队之前检查、报告和设计封装所需的基础框架。SpyGlass Design Handoff套件还将整合执行智原科技IP和片上系统(SoC)设计资格要求所需的软件和方法。

新思科技与GLOBALFOUNDRIES合作，针对GF的12纳米领先性能(12LP) FinFET工艺技术，开发覆盖面广泛的DesignWare® IP组合，包括多协议25G、USB 3.0和2.0、PCI Express® 2.0、DDR4、LPDDR4/4X、MIPI D-PHY、SD-eMMC和ADC/DAC转换器。新思科技基于GF 12LP工艺的DesignWare IP使设计人员能够借助GF的12LP技术，在其人工智能(AI)、云计算、移动和消费片上系统(SoC)中实现最新的接口和模拟IP解决方案。

新思科技的IP质量管理体系(QMS)满足ISO 9001:2015认证所需的实施、文件和程序，确保其IP开发过程持续保持高质量，认证适用于新思科技全球所有DesignWare逻辑库、嵌入式存储器、接口、处理器和安全IP产品开发场所，新思科技的DesignWare IP质量管理体系执行IATF 16949标准的适用条款，以支持其他严格的汽车质量要求。

重点： VC Formal数据通路验证应用基于形式化方法学，在C/C++算法和RTL设计实现之间的一致性检查方面比传统技术提高了100多倍。...

重点： 新思科技Fusion Design Platform为Arm处理器提供了优化的PPA，促进了更快的设计实现。新思科技解决方案支持使用了Arm最新处理器的智能手机、笔记本电脑、其他移动设备、5G、增强现实(AR)和机器学习(ML)产品的优化设计，该解决方案包括新思科技Fusion Design Platform™、Verification Continuum™平台和DesignWare®接口IP。此外，新思科技Cortex-A77和Cortex-A55 QuickStart设计实现套件(QIK)也已上市，适用于7nm工艺技术，采用了Arm Artisan®物理IP和POP™ IP，来加速上市时间，实现最佳功耗、性能和面积(PPA)。

业界首个完全在Amazon Web Services云上完成的全芯片实现和验证 加州山景城2019年6月18日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys,...

重点：获得专利的全芯片级参数化设计良率分析提供准确的统计良率，比蒙特卡罗静态时序分析的性能快1000多倍; 特有的设计稳健性分析和优化，可在投片前识别和修复良率热点; 创新、智能的路径仿真，具有真正的 HSPICE 精度，比传统蒙特卡罗仿真速度快100至1000倍

瞻博网络新一代网络设计的功耗降低了14%，面积减少了6% 加州山景城2019年6月12日 /美通社/ -- 重点 采用先进融合技术的IC Compiler...

三星使用64位Arm Cortex-A53和Cortex-A57处理器设计对新思科技Fusion Design Platform完成了5LPE工艺技术认证
Fusion Design Platform重新定义了传统的设计工具边界，提供更好的全流程设计实现质量以及缩短设计收敛、得到结果的时间，现在用于三星代工厂(Samsung Foundry)的先进5LPE工艺

Verdi的智能加载技术（通过VCS Unified Compile实现）带来快五倍的设计加载和追踪速度; VC验证IP通过VCS统一约束求解器技术实现高两倍的仿真性能;VC Formal测试平台分析器应用和Certitude的原生集成实现快10倍的测试平台质量评估和断言; 全新VC加速验证IP，加上VCS和ZeBu的原生集成，可将仿真性能提高10至100倍.

ZeBu Power Analyzer扩展了ZeBu Server 4硬件加速仿真系统，扩充了支持RTL和门级流程的新型多线程功耗分析引擎;在ZeBu Server 4上对十亿周期活动进行剖析，以迅速识别关键功耗时间窗口;在数小时内针对数百万周期窗口得出准确的平均功耗和周期功耗分析结果，而基于软件仿真的方法则需要数月时间

合作支持OEM和一级供应商实现虚拟环境的快速部署
使用新思科技VDK使EB能够在硅上市前12个月搬移其AUTOSAR操作系统
开发基于NXP S32汽车处理平台的概念虚拟ECU，可以演示更快的交互式开发和回归测试
解决方案已经在领先的汽车公司中部署

新思科技具有安全增强封装(SEP)的DesignWare®ARC® EV6x视觉处理器被嵌入式视觉联盟(Embedded Vision Alliance)评为“年度最佳处理器”

新思科技ARC EV6x视觉处理器IP和KudanSLAM软件相结合，为人工智能，汽车和物联网应用提供高效精确的机器视觉技术。
KudanSLAM软件算法针对新思科技DesignWare ARC EV6x嵌入式视觉处理器IP进行优化，为人工智能、汽车和物联网应用提供高效精确的计算机视觉技术；DesignWare EV6x嵌入式视觉处理器包含多达四个512位矢量DSP和一个完全可编程的卷积神经网络(CNN)引擎，可为各种高性能嵌入式视觉应用提供最大吞吐量；KudanSLAM的软件算法以高速、低功耗和高精度的方式执行同步定位与建图。

使用新思科技Fusion Design Platform，Arm最新Cortex-A76和Neoverse N1处理器的早期采用者成功实现片上系统流片。新思科技QuickStart设计实现套件增强，使用Fusion Compiler为包括新一代Arm处理器在内的关键核心提供最佳PPA。

美国新思科技公司 (Synopsys, Nasdaq: SNPS)近日发布了《2019年开源安全和风险分析》（OSSRA）报告。该报告由新思科技网络安全研究中心(CyRC)制作，审查了由黑鸭审计服务团队执行的超过1,200个商业应用程序和库的审计结果。报告重点介绍了开源应用的趋势和模式，以及不安全的开源组件和许可证冲突的普遍性。

DesignWare VESA DSC IP符合VESA DSC 1.1和1.2a标准，提供高达10K分辨率所需的120Hz刷新率。
可配置IP可扩展到16个并行切片，为沉浸式观看体验提供高性能数据传输。
新的VESA DSC编码器和解码器IP解决方案降低视频和图像接口的数据速率，降低了功率，从而延长电池寿命。

复旦微电子选用新思科技DesignWare蓝牙控制器和PHY IP解决方案，提供用于IoT应用的超低功耗微控制器。
DesignWare Bluetooth IP的运行电压不到一伏特，电池寿命更长，提供综合匹配网络，以减少材料清单。
新思科技还发布了最新的低功耗无线IP，支持Bluetooth 5.1、Thread和Zigbee网络上的并行连接。

对全新芯片堆叠技术的全面支持确保实现最高性能的3D-IC解决方案。解决方案包括多裸晶芯片版图设计实现、寄生参数提取和时序分析，以及物理验证，帮助早期合作伙伴加速高度集成的新一代产品投放市场。

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）为DDR5/4非易失性双列直插式内存模块(NVDIMM-P)，推出业内首个验证IP (VIP)。NVDIMM-P是新一代存储级内存，面向从数据、存储和内存数据库到实时处理的企业应用，在性能、安全性和耐用性上面提出了富有挑战性的要求，而且拥有内存的持久化、可靠性和正常运行时间。

美国新思科技公司 (Synopsys, Nasdaq: SNPS)近日宣布其连续三年在Gartner魔力象限应用安全测试中被评为领导者1。报告中，Gartner基于前瞻性和执行力对11家应用安全测试供应商进行了评估。新思科技在执行力和前瞻性方面都获得了最高评分，分别排在最高及最靠右的位置。

重点摘要：应用于台积公司7奈米FinFET制程技术、通过矽晶验证（silicon-proven）的 DesignWare PHY IP 包括 USB、DDR、LPDDR、HBM、PCI Express、MIPI、DisplayPort 和乙太网路。
在7奈米制程中成功完成 DesignWare 逻辑库（Logic Libraries）与嵌入式记忆体（Embedded Memories）的客户投片（customer tapeouts），展现了高品质，也降低了整合风险。
用于台积公司7奈米制程技术的 DesignWare IP 组合能让半导体领导厂商在行动、云端运算和汽车应用上达成矽晶设计成功。

美国新思科技公司(Synopsys, Nasdaq: SNPS)近日宣布其在权威独立调研公司Forrester...

传统的系统软件开发和验证严重依赖于硬件IC的物理存在。通过将物理环境转移至虚拟环境，VDK支持在硬件IC推出之前进行软件开发，将软件开发和验证的时间点大幅提前，加快系统和软件测试速度。通过多年与意法半导体的合作，ST“恒星”MCU系列产品基于VDK的首个虚拟原型平台正式推出。

德赛西威联手新思科技，通过使用新思科技提供的虚拟原型开发技术（Virtual Prototyping ），全面提升智能汽车的设计、研发和测试的效率。该技术为汽车行业带来了全新的方法学，重新定义智能汽车的研发流程，大幅提升研发效率。德赛西威将把该技术应用于包括智能座舱和ADAS在内的所有复杂电子系统的虚拟开发和测试。