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ZeBu Power Analyzer扩展了ZeBu Server 4硬件加速仿真系统，扩充了支持RTL和门级流程的新型多线程功耗分析引擎;在ZeBu Server 4上对十亿周期活动进行剖析，以迅速识别关键功耗时间窗口;在数小时内针对数百万周期窗口得出准确的平均功耗和周期功耗分析结果，而基于软件仿真的方法则需要数月时间

合作支持OEM和一级供应商实现虚拟环境的快速部署
使用新思科技VDK使EB能够在硅上市前12个月搬移其AUTOSAR操作系统
开发基于NXP S32汽车处理平台的概念虚拟ECU，可以演示更快的交互式开发和回归测试
解决方案已经在领先的汽车公司中部署

新思科技具有安全增强封装(SEP)的DesignWare®ARC® EV6x视觉处理器被嵌入式视觉联盟(Embedded Vision Alliance)评为“年度最佳处理器”

新思科技ARC EV6x视觉处理器IP和KudanSLAM软件相结合，为人工智能，汽车和物联网应用提供高效精确的机器视觉技术。
KudanSLAM软件算法针对新思科技DesignWare ARC EV6x嵌入式视觉处理器IP进行优化，为人工智能、汽车和物联网应用提供高效精确的计算机视觉技术；DesignWare EV6x嵌入式视觉处理器包含多达四个512位矢量DSP和一个完全可编程的卷积神经网络(CNN)引擎，可为各种高性能嵌入式视觉应用提供最大吞吐量；KudanSLAM的软件算法以高速、低功耗和高精度的方式执行同步定位与建图。

使用新思科技Fusion Design Platform，Arm最新Cortex-A76和Neoverse N1处理器的早期采用者成功实现片上系统流片。新思科技QuickStart设计实现套件增强，使用Fusion Compiler为包括新一代Arm处理器在内的关键核心提供最佳PPA。

美国新思科技公司 (Synopsys, Nasdaq: SNPS)近日发布了《2019年开源安全和风险分析》（OSSRA）报告。该报告由新思科技网络安全研究中心(CyRC)制作，审查了由黑鸭审计服务团队执行的超过1,200个商业应用程序和库的审计结果。报告重点介绍了开源应用的趋势和模式，以及不安全的开源组件和许可证冲突的普遍性。

DesignWare VESA DSC IP符合VESA DSC 1.1和1.2a标准，提供高达10K分辨率所需的120Hz刷新率。
可配置IP可扩展到16个并行切片，为沉浸式观看体验提供高性能数据传输。
新的VESA DSC编码器和解码器IP解决方案降低视频和图像接口的数据速率，降低了功率，从而延长电池寿命。

复旦微电子选用新思科技DesignWare蓝牙控制器和PHY IP解决方案，提供用于IoT应用的超低功耗微控制器。
DesignWare Bluetooth IP的运行电压不到一伏特，电池寿命更长，提供综合匹配网络，以减少材料清单。
新思科技还发布了最新的低功耗无线IP，支持Bluetooth 5.1、Thread和Zigbee网络上的并行连接。

对全新芯片堆叠技术的全面支持确保实现最高性能的3D-IC解决方案。解决方案包括多裸晶芯片版图设计实现、寄生参数提取和时序分析，以及物理验证，帮助早期合作伙伴加速高度集成的新一代产品投放市场。

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）为DDR5/4非易失性双列直插式内存模块(NVDIMM-P)，推出业内首个验证IP (VIP)。NVDIMM-P是新一代存储级内存，面向从数据、存储和内存数据库到实时处理的企业应用，在性能、安全性和耐用性上面提出了富有挑战性的要求，而且拥有内存的持久化、可靠性和正常运行时间。

美国新思科技公司 (Synopsys, Nasdaq: SNPS)近日宣布其连续三年在Gartner魔力象限应用安全测试中被评为领导者1。报告中，Gartner基于前瞻性和执行力对11家应用安全测试供应商进行了评估。新思科技在执行力和前瞻性方面都获得了最高评分，分别排在最高及最靠右的位置。

重点摘要：应用于台积公司7奈米FinFET制程技术、通过矽晶验证（silicon-proven）的 DesignWare PHY IP 包括 USB、DDR、LPDDR、HBM、PCI Express、MIPI、DisplayPort 和乙太网路。
在7奈米制程中成功完成 DesignWare 逻辑库（Logic Libraries）与嵌入式记忆体（Embedded Memories）的客户投片（customer tapeouts），展现了高品质，也降低了整合风险。
用于台积公司7奈米制程技术的 DesignWare IP 组合能让半导体领导厂商在行动、云端运算和汽车应用上达成矽晶设计成功。

美国新思科技公司(Synopsys, Nasdaq: SNPS)近日宣布其在权威独立调研公司Forrester...

传统的系统软件开发和验证严重依赖于硬件IC的物理存在。通过将物理环境转移至虚拟环境，VDK支持在硬件IC推出之前进行软件开发，将软件开发和验证的时间点大幅提前，加快系统和软件测试速度。通过多年与意法半导体的合作，ST“恒星”MCU系列产品基于VDK的首个虚拟原型平台正式推出。

德赛西威联手新思科技，通过使用新思科技提供的虚拟原型开发技术（Virtual Prototyping ），全面提升智能汽车的设计、研发和测试的效率。该技术为汽车行业带来了全新的方法学，重新定义智能汽车的研发流程，大幅提升研发效率。德赛西威将把该技术应用于包括智能座舱和ADAS在内的所有复杂电子系统的虚拟开发和测试。

美国新思科技公司 (Synopsys, Nasdaq: SNPS) 与国际自动机工程师学会（SAE International）于近日联合发布了《保护现代车辆的安全：汽车工业网络安全实践研究》报告。

新思科技Design Compiler NXT采用创新且高效的优化引擎，提高运行速度并改善功耗和时序方面的设计实现质量。支持先进工艺节点，包括通用库以及与IC Compiler II保持RC提取的一致性，可在5nm等工艺范围内实现紧密的相关一致性。早期采用者享受到即插即用的部署便利以及生产力和设计实现质量大幅改善等优势

新的embARC机器学习推理(MLI)软件库针对使用卷积神经网络(CNN)和递归神经网络(RNN)的低功耗物联网应用进行了优化。

全面RTL DFT流程，加上新思科技Fusion Design Platform™，确保最快上市时间与最佳设计功耗、性能与面积。
先进的汽车功能安全支持包括软错误分析和X-tolerant逻辑BIST，以符合ISO 26262标准要求。
通过功能用途高速接口进行的测试带来了前所未有的测试带宽与便携性。

高效NB-IoT调制解调器解决方案，整合了超低功耗新思科技DesignWare ARC EM9D 处理器IP，以及NB-IoT标准基带和协议堆栈，提供可迅速适应软件标准不断演化的调制解调器。博码物联的LTE Cat NB1/NB2 Rel.14射频收发器已通过40nm工艺硅验证，支持所有NB-IoT标准的高低频段。

针对ARC HS3x和HS4x处理器的全新增强安全套件支持在高性能嵌入式应用程序中创建安全的环境。
提供数据完整性保护，检测故障注入攻击，帮助防止黑客绕过安全启动检查。
多个特权等级和基于MPU的访问控制隔离应用程序，使SoC不易受到攻击。
集成看门狗定时器可检测因篡改而导致的故障并使系统恢复正常。

加快部署7nm Fusion Design Platform，在具有挑战性的设计方面，不仅设计实现质量提升了20%，设计收敛速度也提高了两倍多。Fusion Design Platform重新定义了传统的设计工具界限，将最佳逻辑综合和布局布线、行业金牌signoff与新一代可测性设计技术进行整合，提供最可预测的7nm全流程收敛方案，最大程度上减少了迭代次数

行业领先的扩展能力，可扩展至2000多个核心，数小时内实现全芯片物理signoff。
Explorer DRC创新技术在SoC集成期间将DRC速度加快5倍。
IC Validator NXT物理signoff技术已被多个客户部署到云端，确保按进度完成流片。
搭载IC Compiler II的融合技术与结合Custom Compiler的Live DRC助物理signoff加速完成。

Fusion Compiler部署在瑞萨电子包括高端SoC和任务关键型微控制器IC设计的高端汽车组合中。
独特的全流程共用数据模型，加上统一的优化架构，提供同类最佳的时序和功耗设计实现质量(QoR)和最佳设计面积。
无人可比的容量和吞吐量可实现具有数百万例化单元的设计，带来最高的设计效率和最快的上市时间

新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS)近日宣布推出业界首个子系统验证解决方案验证IP(VIP)和UVM源代码测试套件，以支持最新的USB4规范。USB4包括使用现有USB Type-C™连接器的双通道操作，该连接器可以通过新的认证电缆传输高达40Gbps数据。USB4还支持Thunderbolt™ 3，并扩展了USB功能以包括新的显示功能。