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11月02日, 2021年该平台优化了面向下一代HPC、移动、5G和AI设计的PPA
要点： 新思科技平台提供强化功能，以支持台积公司N3和N4制程的新要求...
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11月01日, 2021年新思科技的3DIC Compiler可实现无缝访问台积公司TSMC-3DFabricTM技术
要点： 双方拓展战略合作，提供全面的3D系统集成功能，支持在单一封装中集成数千亿个晶体管 新思科技3DIC...
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10月25日, 2021年VC功能安全管理器可与故障活动、需求管理以及综合解决方案集成，实现分析自动化和完全可追溯性
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，三星晶圆厂与新思科技就 VC 功能安全管理器（VC Functional Safety Manager，简称“VC...
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10月22日, 2021年HBM3 IP解决方案可为高性能计算、AI和图形SoC提供高达921GB/s的内存带宽
要点： DesignWare HBM3控制器、PHY和验证IP能够降低集成风险，极大提高了2.5D多裸晶芯片系统的内存性能...
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10月19日, 2021年
此次收购扩展了新思科技行业领先的制造流程控制解决方案，提供高效晶圆制造所需的实时自适应智能能力 加利福尼亚州山景城2021年10月19日...
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10月13日, 2021年
新思科技全新的ARC VPX DSPs可将物联网、人工智能、汽车和声音/语言处理设计的功耗和面积降低三分之二 重点： 新思科技的ARC 128位VPX2和256位VPX3 DSP...
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10月12日, 2021年
新思科技的设计、验证和硅IP解决方案可降低设计风险并缩短产品上市时间 加利福尼亚山景城2021年10月12日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys,...
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9月14日, 2021年
经晶圆厂认证的全生命周期可靠性签核有助于预防汽车、医疗和5G芯片设计中的过度设计和昂贵的后期ECO（工程变更指令） 要点： -...
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7月15日, 2021年新思科技Fusion Design Platform提供卓越的机器学习驱动技术，提升手机、5G和汽车电子SoC设计鲁棒性
重点： 新思科技与三星电子的系统LSI业务部门合作部署关键技术创新，以解决工艺变化对设计的影响问题...
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7月07日, 2021年技术更先进的Fusion Design Platform为AI、HPC和5G等高增长市场提供了更高水平的性能功耗比。
要点： 环绕式栅极 (GAA) 晶体管架构为满足功耗和性能敏感型设计的苛刻需求提供了全新的机会和更高的自由度...
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6月29日, 2021年新思科技高质量接口和基础IP核获得20多家领先半导体公司的采用，涵盖汽车、移动和高性能计算市场
新思科技（Synopsys, Inc.,...
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6月28日, 2021年实时片内监测可在整个芯片生命周期中为领先的市场应用优化器件利用率
重点： DesignWare PVT监控和传感子系统IP核支持面向AI、数据中心、高性能计算、消费者和5G市场的尖端技术...
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6月25日, 2021年此次收购后，新思科技将进一步扩展其行业领先的制造流程控制解决方案，提供高效晶圆制造所需的实时自适应智能能力
新思科技（Synopsys,...
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6月25日, 2021年双方合作为下一代HPC、移动、5G和AI设计提供经过功耗和性能优化的解决方案
要点： 新思科技的设计解决方案获得台积公司最新3纳米工艺技术DRM和SPICE模型认证 基于新思科技的Fusion Design Platform和Custom Design Platform...
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6月10日, 2021年完整的DesignWare Die-to-Die控制器和PHY IP核解决方案可大幅提升性能，从而在高性能计算、AI和网络SoC中实现裸晶芯片间的高效连接
完整的DesignWare Die-to-Die控制器和PHY IP核解决方案可大幅提升性能，从而在高性能计算、AI和网络SoC中实现裸晶芯片间的高效连接。
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6月08日, 2021年DesignWare基础和接口IP为企业SSD SoC提供一次性成功流片的低风险路径
新思科技近日宣布，深圳大普微电子科技有限公司（DapuStor）使用新思科技经过硅验证的DesignWare®基础和接口IP产品组合，成功实现了其Nida5 企业级固态硬盘（SSD）和DPU600（SoC）的批量生产。新思科技的DesignWare IP协助DapuStor达成数据中心系统所需的性能、功耗和面积，并在新思技术专家的快速响应支持下加快了设计进度。
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6月08日, 2021年创新的Intelligent Orchestration提供自动安全测试工作流程, 优化DevOps管道的速度和效率
新思科技推出了Intelligent Orchestration解决方案——专门的应用安全自动化管道，优化速度和效率，可确保在正确的时间执行适当的安全测试。
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6月04日, 2021年70亿门容量的ZeBu云赋能复杂网络片上系统（SoC, System on Chip）验证的全芯片调试
新思科技近日宣布Xsight Labs已采用新思科技ZeBu®Server 4仿真解决方案成功验证其X1智能网络交换机处理器。
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6月02日, 2021年新思科技下一代解决方案可提供10 MHz性能，以实现功耗感知仿真和系统级调试
重点： 业内首个10 MHz硬件仿真解决方案—ZeBu EP1 业内首个SoC功耗感知硬件仿真系统—ZeBu Empower...
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6月02日, 2021年全面运算为中心的解决方案集成了新思科技的设计、验证和IP产品组合，助力高端消费设备实现更优性能功耗比
全面运算为中心的解决方案集成了新思科技的设计、验证和IP产品组合，助力高端消费设备实现更优性能功耗比 加利福尼亚州山景城2021年6月2日...
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5月31日, 2021年通过架构定向优化，加速Arm Neoverse V1和N2平台开发并提供优于同类的性能功耗比
新思科技Fusion Compiler RTL-to-GDSII解决方案基于单一数据模型的独特基础架构，与单壳超融合优化架构相结合，可为基于Arm架构的先进CPU内核释放更大PPA潜力
Fusion Compiler内部紧密集成的综合技术可提供全流程设计探索，帮助开发者快速收敛到理想SoC架构中
卓越的设计能力和吞吐量，以及先进的分级方法，可加快大核开发时间并缩短上市时间 -
5月17日, 2021年提供黄金签核准确度与10倍云优化性能，可加快周转时间并降低硬件成本
要点： 集成PrimeSim仿真技术、PrimeTime 签核 STA验证、用于多种PVT的SmartScaling，可生成高质量库，以实现更快的设计收敛 PrimeLib...
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5月14日, 2021年
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布完成对10G至800G数据速率的以太网数字控制器IP核公司MorethanIP的收购。
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5月13日, 2021年南亚科技选择采用新思科技Custom Design Platform，以加速面向移动、汽车、消费和工业市场的下一代存储器设计
南亚科技选择采用新思科技Custom Design Platform，以加速面向移动、汽车、消费和工业市场的下一代存储器设计。
