新闻中心

ZeBu Empower可采用AI、5G、数据中心和移动SoC应用的真实软件工作负载，在数小时内完成功耗验证周期 加利福尼亚州山景城2021年3月3日 /美通社/ --...

新思科技 （Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码： SNPS）近日宣布， DesignWare®112G EthernetPHY IP已获得在5nm...

DesignWare IDE安全IP模块可防范高性能云计算SoC中的数据篡改和物理攻击 加利福尼亚州山景城2021年2月5日 /美通社/ -- 要点：...

新思科技近日宣布欧洲领先的IC设计服务咨询公司Sondrel已采用新思科技Fusion Design™和Verification Continuum®平台，以加速设计和验证其用于智能汽车、人工智能、机器学习、物联网、消费类AR/VR游戏和安全应用的大型复杂片上系统（SoC）设计。Sondrel计划采用新思科技设计和验证平台中解决方案，为其客户带来低功耗的芯片设计。

新思科技发布《美国不良软件质量成本：2020年报告》。该报告由新思科技共同发起，由信息与软件质量联盟(CISQ)编制。CISQ制定国际标准以实现软件质量测量自动化，并促进安全、可靠和可信赖的软件开发和可持续性。报告显示2020年，美国不良软件质量成本(CPSQ)约为2.08万亿美元。导致不良软件质量的原因包括软件故障、开发项目失败、遗留系统问题、技术债务和软件可利用的弱点和漏洞造成的网络犯罪等。

新思科技和Socionext（索喜科技）今日宣布扩展双方合作，基于新思科技的DesignWare® IP组合，Socionext还将使用新思科技的HBM2E IP，以在人工智能和高性能计算（HPC）)应用中实现最大的内存吞吐量。新思科技的HBM2E IP运行速度为3.6Gbps，能够满足Socionext创新AI引擎和加速器片上系统（SoC）对于容量、功耗和计算性能的严苛要求。新思科技的IP提供了高效的异构集成和最短的2.5D中介层封装连接。

新思科技宣布其在Forrester Wave™发布的《2021年第一季度静态应用安全测试》报告中被评为领导者。报告分析了12家在静态应用安全测试（SAST）市场最有影响力的供应商，并且根据三个高级类别中的28条标准对他们进行评估：现有产品、策略和市场占有率。在12家供应商中，新思科技Coverity静态分析解决方案在“现有产品”类别中获得最高分，并且在“策略”类别中名列前三。

新思科技宣布AImotive已采用新思科技VCS®仿真和Verdi®调试（Verification Continuum®平台的一部分）来验证其运用于自动驾驶的创新性aiWare™神经网络（NN）加速硬件IP。AImotive正在构建一套全面的硬件和软件互补技术组合，协助汽车OEM公司和一级供应商快速开发和部署大批量生产解决方案。AImotive的产品包括模块化自动化驾驶软件栈aiDrive™，以及基于其物理精确型渲染引擎专有技术而打造的一款全面仿真和设计验证环境aiSim™。aiWare硬件IP是高度优化的神经网络加速硬件IP，主要针对以摄像头为中心的AI解决方案。

新思科技与三星开展合作，基于新思科技Fusion Design Platform™提供经认证的数字实现、时序和物理签核参考流程，以加速高性能计算（HPC）设计。通过该全新的经认证参考流程，开发者可以利用新思平台的自动化功能和集成优势来提高其工作效率，同时在三星的先进工艺节点上实现其设计目标。

新思科技近日宣布与三星晶圆厂合作开发、验证了30 多款全新的可互操作工艺设计套件 (iPDK) 。凭借丰富的 iPDK 库，新思科技定制设计平台可适于各种不同的先进和传统工艺技术。完整的 iPDK 可让用户解锁高级功能，从而加速和拓宽开发者对新工艺节点的使用，促进设计复用并实现进一步创新。

要点： 双方合作包括多个签核域和跨库特征提取，以加速设计收敛...

新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布亚马逊公司旗下云计算服务平台（Amazon Web Services,...

要点： 新思科技作为IBM AI硬件研究中心的首席EDA和IP合作伙伴，与IBM开展的独特合作已经实现硅验证和性能的极大改进...

要点： 联合开发的VDK支持英飞凌下一代AURIX TC4xx 32位微控制器，集成了并行处理单元可实现有竞争力的强大人工智能算法和高速控制环路...

CXL 2.0 VIP解决方案具备内置覆盖率分析、验证计划、内存感知调试和性能分析等的功能 加利福尼亚山景城2020年12月18日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys,...

新思科技（Synopsys, Inc.，Nasdaq:...

要点： 三星与新思科技的合作将协助先进应用开发者加速部署3nm全环栅（GAA）工艺技术...

要点： 业界首创的弹性CPU调配技术可将物理验证签核的成本降低40％ 机器学习驱动的对问题源头的分析可加快设计收敛速度 创新的Explorer LVS...

新思科技与英特尔开展合作，以实现新思科技用于PCI Express 5.0系统（PCIe 5.0）的DesignWare控制器和PHY IP与英特尔未来Xeon可扩展处理器之间的成功系统级互操作性。全系统互操作性是新思科技和英特尔持续合作中的一个重要里程碑，可让整个产业生态系统放心使用两家公司的成熟技术，以加速开发其在高性能计算和人工智能应用中基于PCIe 5.0的产品。新思科技用于PCIe 5.0 的DesignWare IP已获得各主要市场领域客户100多次的采用和验证，与业界其他解决方案相比，可提供最低的延迟和最高的吞吐量IP。

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码： SNPS） 与Samsung Foundry（三星）于近日宣布共同发布经过验证的车载系统参考流程，旨在简化SoC硬件设计，用于符合ISO 26262标准的系统内测试、实施、验证、时序和物理签核。此参考流程面向汽车安全完整性等级 (ASIL) D级的车载系统和高级辅助驾驶系统 (ADAS) 应用。通过与三星密切合作，优化后的新思科技车载参考流程为SoC架构师、设计师以及验证工程师提供完整的差异化设计和IP核解决方案，包括复杂的功能安全 (FuSa) 分析、实施和验证能力。该参考流程采用了新思科技的全面的车载设计流程和与符合ASIL D级标准的功能安全处理器IP核。

新思科技宣布，其行业领先的IC Compiler™ II布局布线解决方案成功协助Graphcore实现第二代Colossus MK2 GC200智能处理单元（IPU）硅晶设计的一次性成功。该IPU该芯片设计包含594亿个晶体管，并采用业界7nm先进工艺技术。Graphcore利用新思科技IC Compiler II针对AI硬件设计的超高容量架构和创新技术，加速了其大规模AI处理器的实现。新思科技的RTL-to-GDS流程与最先进的功耗优化能力，以及PrimeTime®延迟计算器等嵌入式黄金签核技术，为Graphcore设计团队提供了优越的PPA和最快的设计收敛时间。

新思科技（Synopsys，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其3DIC...

新思科技推出业界最全面的虚拟原型解决方案，以加速电力电子系统从概念到电子部件验证再到大型复杂系统的设计速度。SaberEXP作为该解决方案的一部分，可为电源设备（如电源转换器和电机驱动器）早期设计提供快速的仿真收敛和更高的生产力，并可向新思科技面向高精度大型系统设计行业领先的电力电子工具SaberRD提供无缝输出流程。

新思科技发布其最新版本的软件安全构建成熟度模型(BSIMM)——BSIMM11。该模型旨在帮助企业规划、执行、评估和完善其软件安全计划(SSI)。BSIMM11反应了观察到的130家公司的软件安全活动，覆盖多个垂直行业，包括金融服务、金融科技、独立软件供应商(ISV)、云、医疗保健、物联网、保险及零售等。BSIMM11描述了8,457名软件安全专家的工作成果，这些成果对超过49万名开发人员有指导作用。

新思科技连续10年荣获台积公司介面IP和设计工具支持“开放创新平台合作伙伴奖”奖项。在介面IP领域的协同合作、3奈米设计基础架构的联合开发、3DIC设计生产率解决方案以及高度可扩展的云上时序签核受到肯定。