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4月22日, 2021年AI驱动设计系统DSO.ai可自动识别汽车芯片设计中的理想PPA解决方案
新思科技与瑞萨电子（Renesas）合作，将DSO.ai设计系统引入先进汽车芯片设计; 创新的强化学习技术可大幅扩展对芯片设计工作流程中的选项探索 ; DSO.ai已被证明可自动收敛到性能、功耗、面积（PPA）目标，从而可提高设计团队的整体效率。
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4月21日, 2021年新思科技Custom Compiler与是德 RFPro解决方案同时部署在CoreHW上，可实现更高效率、更快设计闭合和分析。
新思科技与是德科技开展合作，无缝整合是德科技的RFPro解决方案与新思科技的Custom Compiler™解决方案，助力共同客户进行5G片上系统（SoC）设计。通过整合，基于新思科技定制设计平台的完整定制设计流程新增了电磁 (EM) 分析功能，并已获得半导体设计公司CoreHW的采用，以加速先进射频芯片的设计、提取、仿真和交付。
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4月20日, 2021年借助此项收购，新思科技将能提供完整的以太网IP解决方案，包括应用于200G/400G和800G高性能计算SoC的MAC、PCS和112G PHY。
借助此项收购，新思科技将能提供完整的以太网IP解决方案，包括应用于200G/400G和800G高性能计算SoC的MAC、PCS和112G PHY。
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4月07日, 2021年HAPS-100在性能和企业级可扩展性方面具有独特创新优势，在执行复杂片上系统（SoC）的软硬件验证时，原型性能可提高2倍，调试性能可提高4倍
要点： 为软件开发和系统验证提供更高性能，其中复杂的SoC可达到20-50 MHz，接口IP最高达500 MHz...
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4月06日, 2021年双方的合作旨在为图形处理、增强虚拟现实、汽车和高性能计算等应用实现更快的物理签核
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其IC...
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3月26日, 2021年
DesignWare处理器IP核的集成助力京瓷公司实现超级分辨率图像处理SoC一次流片成功 加州山景城2021年3月26日 /美通社/ -- 要点：...
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3月24日, 2021年获奖论文着重介绍了如何通过新思科技Fusion Compiler RTL-to-GDSII实现系统解决方案，赋能5nm制程工艺技术并优化结果质量（QoR）
新思科技（Synopsys, Inc.,...
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3月23日, 2021年
该平台可及早发现错误并优化代码，提升与Design Compiler、VCS和ZeBu的兼容性 加利福尼亚州山景城, 2021年3月23日 /美通社/ -- 要点：...
3月22日, 2021年面向PCI Express 6.0的DesignWare IP提供64GT/s的数据速率，延迟性低，适用于高性能计算、AI和存储SoC要点： DesignWare控制器、PHY和验证IP支持PCI Express 6.0规范中的最新功能，支持早期SoC开发...
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3月16日, 2021年
双方的合作旨在推动为中国市场带来基于国内芯片制造工艺的全套DesignWare IP产品组合 中国上海, 2021年3月16日...
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3月03日, 2021年
ZeBu Empower可采用AI、5G、数据中心和移动SoC应用的真实软件工作负载，在数小时内完成功耗验证周期 加利福尼亚州山景城2021年3月3日 /美通社/ --...
2月22日, 2021年DesignWare IP具有无与伦比的长距离连接性能，支持大于40dB的插入损耗，并提供低于5 pJ/Bit的功耗效率新思科技 （Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码： SNPS）近日宣布， DesignWare®112G EthernetPHY IP已获得在5nm...
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2月05日, 2021年
DesignWare IDE安全IP模块可防范高性能云计算SoC中的数据篡改和物理攻击 加利福尼亚州山景城2021年2月5日 /美通社/ -- 要点：...
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1月28日, 2021年新思科技Fusion解决方案协助Sondrel加速SoC设计和封装
新思科技近日宣布欧洲领先的IC设计服务咨询公司Sondrel已采用新思科技Fusion Design™和Verification Continuum®平台，以加速设计和验证其用于智能汽车、人工智能、机器学习、物联网、消费类AR/VR游戏和安全应用的大型复杂片上系统（SoC）设计。Sondrel计划采用新思科技设计和验证平台中解决方案，为其客户带来低功耗的芯片设计。
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1月20日, 2021年许多数字化转型的失败是由于软件工程实践欠佳，包括计算性能不足、网络安全较差 以及不可扩展的体系结构
新思科技发布《美国不良软件质量成本：2020年报告》。该报告由新思科技共同发起，由信息与软件质量联盟(CISQ)编制。CISQ制定国际标准以实现软件质量测量自动化，并促进安全、可靠和可信赖的软件开发和可持续性。报告显示2020年，美国不良软件质量成本(CPSQ)约为2.08万亿美元。导致不良软件质量的原因包括软件故障、开发项目失败、遗留系统问题、技术债务和软件可利用的弱点和漏洞造成的网络犯罪等。
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1月13日, 2021年双方合作的基础是将新思科技的 DesignWare IP组合成功应用于Socionext高性能人工智能引擎和加速器解决方案中
新思科技和Socionext（索喜科技）今日宣布扩展双方合作，基于新思科技的DesignWare® IP组合，Socionext还将使用新思科技的HBM2E IP，以在人工智能和高性能计算（HPC）)应用中实现最大的内存吞吐量。新思科技的HBM2E IP运行速度为3.6Gbps，能够满足Socionext创新AI引擎和加速器片上系统（SoC）对于容量、功耗和计算性能的严苛要求。新思科技的IP提供了高效的异构集成和最短的2.5D中介层封装连接。
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1月13日, 2021年12家SAST产品供应商中，新思科技在“现有产品”类别中获得最高分
新思科技宣布其在Forrester Wave™发布的《2021年第一季度静态应用安全测试》报告中被评为领导者。报告分析了12家在静态应用安全测试（SAST）市场最有影响力的供应商，并且根据三个高级类别中的28条标准对他们进行评估：现有产品、策略和市场占有率。在12家供应商中，新思科技Coverity静态分析解决方案在“现有产品”类别中获得最高分，并且在“策略”类别中名列前三。
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1月12日, 2021年VCS可显著提升aiWare神经网络硬件加速器IP的设计验证质量和设计团队生产力
新思科技宣布AImotive已采用新思科技VCS®仿真和Verdi®调试（Verification Continuum®平台的一部分）来验证其运用于自动驾驶的创新性aiWare™神经网络（NN）加速硬件IP。AImotive正在构建一套全面的硬件和软件互补技术组合，协助汽车OEM公司和一级供应商快速开发和部署大批量生产解决方案。AImotive的产品包括模块化自动化驾驶软件栈aiDrive™，以及基于其物理精确型渲染引擎专有技术而打造的一款全面仿真和设计验证环境aiSim™。aiWare硬件IP是高度优化的神经网络加速硬件IP，主要针对以摄像头为中心的AI解决方案。
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1月11日, 2021年新思科技Fusion Design Platform基于三星先进工艺技术，实现全流程的结果质量和更快的设计收敛
新思科技与三星开展合作，基于新思科技Fusion Design Platform™提供经认证的数字实现、时序和物理签核参考流程，以加速高性能计算（HPC）设计。通过该全新的经认证参考流程，开发者可以利用新思平台的自动化功能和集成优势来提高其工作效率，同时在三星的先进工艺节点上实现其设计目标。
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1月08日, 2021年新思科技定制设计平台和认证流程为三星晶圆厂客户提供最高生产效率和最快设计收敛
新思科技近日宣布与三星晶圆厂合作开发、验证了30 多款全新的可互操作工艺设计套件 (iPDK) 。凭借丰富的 iPDK 库，新思科技定制设计平台可适于各种不同的先进和传统工艺技术。完整的 iPDK 可让用户解锁高级功能，从而加速和拓宽开发者对新工艺节点的使用，促进设计复用并实现进一步创新。
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1月07日, 2021年签核流程支持高性能计算、5G和AI先进设计，实现优异的功耗、性能和面积，减少结果生成时间
要点： 双方合作包括多个签核域和跨库特征提取，以加速设计收敛...
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1月06日, 2021年
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布亚马逊公司旗下云计算服务平台（Amazon Web Services,...
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12月28日, 2020年与IBM研究院 AI硬件中心合作，解决采用创新设计方法开发全新AI芯片架构方面的挑战
要点： 新思科技作为IBM AI硬件研究中心的首席EDA和IP合作伙伴，与IBM开展的独特合作已经实现硅验证和性能的极大改进...
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12月22日, 2020年虚拟开发套件（VDK）加速英飞凌软硬件开发，缩短由概念到验证所需周期
要点： 联合开发的VDK支持英飞凌下一代AURIX TC4xx 32位微控制器，集成了并行处理单元可实现有竞争力的强大人工智能算法和高速控制环路...
