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Dec03日, 2021年
助力客户性能提升20%，功耗降低15%，面积缩小5% 摘要： 流片范围覆盖5G 移动、高性能计算、人工智能、超大规模数据中心等细分市场中40 纳米至 3...
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Dec02日, 2021年
数字和定制设计平台配合高质量IP，可降低HPC、AI、5G和其他先进SoC在新工艺节点下的风险 ，加速客户采用 加利福尼亚州山景城2021年12月2日 /美通社/...
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Nov19日, 2021年新思科技的DesignWare接口和基础IP为基于台积公司N4P制程的高性能计算和移动SoC设计提供优化的功耗和性能
要点： DesignWare接口IP核为基于台积公司 N4P制程技术的计算密集芯片设计提供高带宽低延迟的广泛协议解决方案...
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Nov11日, 2021年
首款通过ISO 26262 ASIL D认证具有矢量扩展功能的RISC-V处理器，采用高速且大容量的新思科技 Z01X故障仿真解决方案 加利福尼亚州山景城2021年11月11日...
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Nov09日, 2021年双方共同推出的工艺设计套件和经认证参考流程可加速高性能汽车、边缘人工智能和5G SoC的开发
全球半导体制造领先企业GlobalFoundries®（GF）联合新思科技（Synopsys，纳斯达克股票代码：SNPS）于近日宣布，GF已在其22FDX™工艺中认证了两项关键的新...
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Nov08日, 2021年双方合作涵盖新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric™的设计解决方案以及针对台积公司N4制程技术的PPA优化
新思科技（Synopsys, Inc.）（纳斯达克股票代码：SNPS）今天宣布，该公司已连续第11年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”（TSMC Open...
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Nov05日, 2021年
本次收购强化了新思科技SiliconMAX芯片生命周期管理平台，扩充了芯片在应用端和系统端的动态优化功能 加利福尼亚州山景城2021年11月5日 /美通社/ --...
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Nov03日, 2021年基于该解决方案，双方共同客户可将汽车、AI、高性能计算和5G芯片设计上市时间缩短5倍并实现黄金质量签核库
新思科技（Synopsys, Inc.,...
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Nov02日, 2021年该平台优化了面向下一代HPC、移动、5G和AI设计的PPA
要点： 新思科技平台提供强化功能，以支持台积公司N3和N4制程的新要求...
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Nov01日, 2021年新思科技的3DIC Compiler可实现无缝访问台积公司TSMC-3DFabricTM技术
要点： 双方拓展战略合作，提供全面的3D系统集成功能，支持在单一封装中集成数千亿个晶体管 新思科技3DIC...
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Oct25日, 2021年VC功能安全管理器可与故障活动、需求管理以及综合解决方案集成，实现分析自动化和完全可追溯性
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，三星晶圆厂与新思科技就 VC 功能安全管理器（VC Functional Safety Manager，简称“VC...
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Oct22日, 2021年HBM3 IP解决方案可为高性能计算、AI和图形SoC提供高达921GB/s的内存带宽
要点： DesignWare HBM3控制器、PHY和验证IP能够降低集成风险，极大提高了2.5D多裸晶芯片系统的内存性能...
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Oct19日, 2021年
此次收购扩展了新思科技行业领先的制造流程控制解决方案，提供高效晶圆制造所需的实时自适应智能能力 加利福尼亚州山景城2021年10月19日...
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Oct13日, 2021年
新思科技全新的ARC VPX DSPs可将物联网、人工智能、汽车和声音/语言处理设计的功耗和面积降低三分之二 重点： 新思科技的ARC 128位VPX2和256位VPX3 DSP...
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Oct12日, 2021年
新思科技的设计、验证和硅IP解决方案可降低设计风险并缩短产品上市时间 加利福尼亚山景城2021年10月12日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys,...
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Sep14日, 2021年
经晶圆厂认证的全生命周期可靠性签核有助于预防汽车、医疗和5G芯片设计中的过度设计和昂贵的后期ECO（工程变更指令） 要点： -...
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Jul15日, 2021年新思科技Fusion Design Platform提供卓越的机器学习驱动技术，提升手机、5G和汽车电子SoC设计鲁棒性
重点： 新思科技与三星电子的系统LSI业务部门合作部署关键技术创新，以解决工艺变化对设计的影响问题...
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Jul07日, 2021年技术更先进的Fusion Design Platform为AI、HPC和5G等高增长市场提供了更高水平的性能功耗比。
要点： 环绕式栅极 (GAA) 晶体管架构为满足功耗和性能敏感型设计的苛刻需求提供了全新的机会和更高的自由度...
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Jun29日, 2021年新思科技高质量接口和基础IP核获得20多家领先半导体公司的采用，涵盖汽车、移动和高性能计算市场
新思科技（Synopsys, Inc.,...
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Jun28日, 2021年实时片内监测可在整个芯片生命周期中为领先的市场应用优化器件利用率
重点： DesignWare PVT监控和传感子系统IP核支持面向AI、数据中心、高性能计算、消费者和5G市场的尖端技术...
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Jun25日, 2021年此次收购后，新思科技将进一步扩展其行业领先的制造流程控制解决方案，提供高效晶圆制造所需的实时自适应智能能力
新思科技（Synopsys,...
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Jun25日, 2021年双方合作为下一代HPC、移动、5G和AI设计提供经过功耗和性能优化的解决方案
要点： 新思科技的设计解决方案获得台积公司最新3纳米工艺技术DRM和SPICE模型认证 基于新思科技的Fusion Design Platform和Custom Design Platform...
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Jun10日, 2021年完整的DesignWare Die-to-Die控制器和PHY IP核解决方案可大幅提升性能，从而在高性能计算、AI和网络SoC中实现裸晶芯片间的高效连接
完整的DesignWare Die-to-Die控制器和PHY IP核解决方案可大幅提升性能，从而在高性能计算、AI和网络SoC中实现裸晶芯片间的高效连接。
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Jun08日, 2021年DesignWare基础和接口IP为企业SSD SoC提供一次性成功流片的低风险路径
新思科技近日宣布，深圳大普微电子科技有限公司（DapuStor）使用新思科技经过硅验证的DesignWare®基础和接口IP产品组合，成功实现了其Nida5 企业级固态硬盘（SSD）和DPU600（SoC）的批量生产。新思科技的DesignWare IP协助DapuStor达成数据中心系统所需的性能、功耗和面积，并在新思技术专家的快速响应支持下加快了设计进度。
