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  • 11月10日, 2020年
    软件安全构建成熟度模型第十一个版本反映了企业如何调整其软件安全计划以支持现代软件开发范例

    新思科技发布其最新版本的软件安全构建成熟度模型(BSIMM)——BSIMM11。该模型旨在帮助企业规划、执行、评估和完善其软件安全计划(SSI)。BSIMM11反应了观察到的130家公司的软件安全活动,覆盖多个垂直行业,包括金融服务、金融科技、独立软件供应商(ISV)、云、医疗保健、物联网、保险及零售等。BSIMM11描述了8,457名软件安全专家的工作成果,这些成果对超过49万名开发人员有指导作用。

  • 11月06日, 2020年

    新思科技连续10年荣获台积公司介面IP和设计工具支持“开放创新平台合作伙伴奖”奖项。在介面IP领域的协同合作、3奈米设计基础架构的联合开发、3DIC设计生产率解决方案以及高度可扩展的云上时序签核受到肯定。

  • 11月02日, 2020年
    新思科技的ARC物联网通信IP子系统与Nestwave的地理定位IP相结合,无需使用专门的定位芯片组

    新思科技与Nestwave达成合作,将Nestwave的软核GPS导航IP与新思科技的DesignWare® ARC®物联网通信IP子系统相结合,形成一个完整的低功耗全球导航卫星系统(GNSS)解决方案,并集成到物联网调制解调器中。这项合作将为设计人员提供高效节能、高精度的GPS解决方案,适用于以电池供电的设备,且无需购买专用的GNSS芯片。

  • 10月30日, 2020年
    该数据分析驱动型平台可实现性能、可靠性、功能安全性和保密性方面的极大改进

    新思科技推出业界首个以数据分析驱动的硅生命周期管理(SLM)平台,能够实现对SoC从设计阶段到最终用户部署的全生命周期优化,此举旨在扩大公司在整个设计生命周期中的行业领导地位。SLM平台与新思科技市场领先的Fusion Design(融合设计)工具紧密结合,将在整个芯片生命周期提供关键性能、可靠性和安全性方面的深入分析。这将为SoC团队及其客户带来全新高度的视角,提升其在设备和系统生命周期的每个阶段实现优化操作的能力。

  • 10月28日, 2020年
    高带宽 IP 解决方案将 CXL 能力扩展至基于 Arm 的多处理器核心设计

    新思科技宣布其 DesignWare® CXL 控制器 IP 现已支持 AMBA® CXS 协议,能够高效接入最新的、具有高度可扩展性的 Arm® Neoverse™ 相干网状网络,从而为一系列高性能计算、数据中心和网络片上系统 (SoC) 提供优化的多芯片 IP 堆栈。 DesignWare CXL IP 支持 AMBA CXS 协议,以实现与可扩展 Arm Neoverse 相干网状网络的无缝集成。新思科技 CXL IP 以 32GT/s 的速度运行,数据宽度为 512 位,支持所有必需的 CXL 协议和设备类型,以满足具体应用要求。该业内首款 CXL IP 整体解决方案包含可配置的控制器、采用 FinFET 工艺的 32GT/s PHY 以及验证 IP。

  • 10月27日, 2020年
    此次合作将利用新思科技DesignWare IP、Verification Continuum和Fusion Design解决方案加速SiMa.ai MLSoC 平台的开发

    新思科技与SiMa.ai开展合作,将其机器学习推理技术大规模引入嵌入式边缘设备。通过此次协作,SiMa.ai采用新思科技的DesignWare® IP、Verification Continuum®平台和Fusion Design Platform™进行MLSoC™开发。MLSoC是针对自动驾驶、监控和机器人等特殊计算机视觉应用而专门设计的平台。

  • 10月21日, 2020年
    DesignWare IP为基于GF 12LP+解决方案的云计算和边缘AI SoC提供显著的性能和功耗优势

    新思科技与GLOBALFOUNDRIES®(GF®)开展合作,开发用于GF的12LP+ FinFET解决方案的广泛DesignWare® IP产品组合,包括USB4/3.2/DPTX/3.0/2.0、PCIe 5.0/4.0/2.1、Die-to-Die HBI以及112G USR/XSR、112G Ethernet、DDR5/4、LPDDR5/4/4X、MIPI M-PHY、模拟到数字转换器和一次性可编程(OTP)非易失性存储器(NVM)IP。DesignWare IP核经过优化,可满足GF12LP+解决方案中云计算和AI芯片对高带宽内存吞吐量和可靠高性能连接的需求。此次合作标志着两家公司之间长期成功合作的又一重要里程碑。

  • 10月15日, 2020年
    DesignWare ARC EM22FS功能安全处理器IP核满足ASIL D随机和系统合规性,将加快汽车SoC级认证

    新思科技宣布DesignWare® ARC® EM22FS功能安全处理器已获得认证,完全符合ISO 26262汽车安全完整性等级(ASIL) D级标准,满足随机硬件故障检测和系统功能安全开发流程要求。完全符合标准意味着客户能够基于此加速其对于汽车安全极为重要的SoC的开发和评估,以符合ISO 26262标准的随机性和系统性要求。

  • 10月13日, 2020年
    集成的DSP增强型ARC处理器支持在新一代耳机中部署高级声音处理功能

    DSP集团选用DesignWare ARC EM5D处理器,是看重其高效的控制和信号处理能力.DSP集团的DBMC2-TWS将强大的混合ANC处理和高级音频功能集成于单个紧凑的低功耗设备.用户可对可扩展的DSP增强型ARC EM处理器系列进行量身定制,以实现性能、功耗和面积的最佳平衡.

  • 10月11日, 2020年
    Elektrobit是首家为新思科技用于汽车ECU的ARC功能安全处理器提供软件的汽车软件公司

    新思科技为汽车行业提供嵌入式互联软件产品的全球供应商Elektrobit (EB)为其符合ASIL-D的DesignWare®ARC® EM及ARC HS功能安全(FS)处理器IP提供EB tresos Classic AUTOSAR软件。基于EB tresos AUTOSAR软件与ARC功能安全处理器配合使用提供的软硬件平台,汽车半导体公司、原始设备制造商和一级供应商能够根据AUTOSAR标准更轻松地开发软件应用。该组合解决方案加速了现代车辆中ADAS、信息娱乐、网关及Vehicle-to-Everything((V2X)系统所需的复杂汽车电子控制单元(ECU)的上市时间。

  • 10月10日, 2020年
    新思科技经验证的设计解决方案支持高性能计算、移动、5G和人工智能芯片,实现最领先功耗和性能表现

    半导体市场日益增长的需求推动最先进芯片制程的发展。新思科技与台积公司开展广泛合作,利用新思科技全流程数字和定制设计平台,有效发挥台积公司 3奈米制程技术(N3)的PPA(功耗、性能和面积)优势,同时加快产品上市时间。新思科技进一步强化关键产品,以支持台积公司 N3制程的进阶要求。其数字和定制设计平台已获得台积公司3奈米制程技术验证。此次验证基于台积公司的最新设计参考手册(DRM)和工艺设计工具包(PDK),是经过广泛合作与严格验证的结果。该验证旨在提供设计解决方案,在获得优化PPA性能的同时加快新一代设计的进程。

  • 10月09日, 2020年
    新思科技3DIC Compiler平台缩短芯片封装协同设计实现系统的设计周转时间

    台积公司认证基于新思科技3DIC Compiler统一平台的CoWoS®和InFO设计流程。3DIC Compiler可提高先进封装设计生产率。集成Ansys芯片封装协同分析解决方案,可实现可靠的签核和设计实时分析。

  • 9月24日, 2020年
    经验证的56G以太网PHY具有灵活的数据速率,低延迟以及真正长距传输性能

    重点: Chelsio选择新思科技的DesignWare 56G以太网PHY IP核来加速其针对智能网卡和服务器应用的高速以太网适配器的开发 具有优化Floorplan的DesignWare...

  • 9月22日, 2020年

    分析公司ESG进行的研究探讨了安全趋势和现代应用程序开发中出现的挑战 2020年9月22日 美国新思科技公司 (Synopsys, Nasdaq:...

  • 9月14日, 2020年
    IC Validator物理验证解决方案通过云端资源的优化利用,可降低40%的成本

    重点: 云优化IC Validator可在约4000个AMD EPYC™核上扩展物理验证,以提供夜间全芯片DRC运行时间 独特的弹性CPU管理让计算资源得到最优利用...

  • 9月02日, 2020年
    NSITEXE利用高性能HAPS解决方案,加速客户合作

    NSITEXE采用新思科技HAPS®-80原型验证解决方案,来开发其当前以及下一代数据流处理器(DFP) IP产品组合。HAPS-80为NSITEXE基于RISC-V的加速器提供软件开发和系统验证所需的高性能,该加速器能为车辆控制微型计算机提供复杂的512位矢量处理单元。基于由HAPS的可移植性,NSITEXE能够通过预先配置好的HAPS-80系统运行其DFP处理器IP从而迅速与其半导体客户展开合作。

  • 8月27日, 2020年
    原生SystemVerilog VIP的亮点包括内置覆盖率、验证规划、内存感知调试和性能分析

    新思科技推出业界首个用于Double Date Rate 5 (DDR5) DRAM/DIMM且符合JEDEC DDR5 (JESD79-5)标准的验证IP...

  • 8月24日, 2020年
    多学科解决方案可实现跨电力电子设备进行更早、更高效和可扩展的开发,以进行软件开发和测试

    新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布推出业界最全面虚拟原型解决方案用于开发电动汽车电子硬件和软件。虚拟原型解决方案使开发者能够更早地启动开发工作,提高开发效率,并迅速对电动汽车电子系统进行规模验证。该解决方案采用了新思科技虚拟原型技术,包括为电动车需求量身定制的SaberRD、Virtualizer、Silver和TestWeaver ...

  • 8月21日, 2020年

    中国领先的验证解决方案和验证服务提供商芯华章科技股份有限公司采用了新思科技的ZeBu® Server 仿真和HAPS®原型设计系统来提供基于云的先进验证服务。芯华章之所以选择ZeBu和HAPS,是看中了其性能、可靠性和容量可以助力芯片设计公司更好的设计5G、人工智能和高性能计算芯片。

  • 8月12日, 2020年
    DesignWare DDR IP以包括7纳米在内的多种硅工艺,为计算密集型人工智能应用提供高性能内存接口

    新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,NVIDIA的网络业务部门Mellanox将采用经验证的DesignWare® DDR5/4 PHY IP核,以满足其针对高性能计算和人工智能应用的InfiniBand网络芯片不断变化的内存需求。高质量DesignWare DDR PHY IP核为NVIDIA提供无与伦比的性能、延迟和电源效率。DDR PHY支持DDR5/4的每个通道多个DIMM,满足NVIDIA的网络数据速率和内存容量要求。基于固件的现场可升级训练可提高通道的稳定性和可靠性,并且有助于算法更新,从而降低采用新内存协议的风险。

  • 8月11日, 2020年
    独特的平台可为2.5D/3D封装设计与实现提供自动化和可视化,并且优化了功率、热量和噪声感知

    新思科技近日推出其3DIC Compiler平台,转变了复杂的2.5和3D多裸晶芯片系统的设计与集成。该平台提供一个前所未有的完全集成、高性能且易于使用的环境,可集架构探究、设计、实现和signoff于一体,并且优化了信号、功率和热完整性。凭借3DIC Compiler,IC设计和封装团队能够实现无与伦比的多裸晶芯片集成、协同设计和更快的收敛。

  • 8月05日, 2020年
    该系统将软件开发流程缩短了两个多月

    富士施乐有限公司(Fuji Xerox Co., Ltd.),已部署新思科技的ZeBu®服务器硬件仿真系统,以实现其新一代多功能打印机SoC芯片的软件开发和性能调优。可扩展的高性能ZeBu系统可与新思科技的Virtualizer™虚拟原型、VCS®仿真和Verdi®调试进行集成,通过使用该系统,富士施乐能够加快真实系统测试和软件开发。

  • 8月04日, 2020年
    用于实现高效、实时连接和机器学习处理的高质量DesignWare接口和处理器IP,加快设计进度并降低风险

    enstorrent通过采用新思科技的DesignWare®PCI Express (PCIe) 4.0控制器与PHY、ARC® HS48处理器和LPDDR4控制器IP,一次性完成其Graysull AI处理器芯片的硅晶设计。利用经过硅验证的DesignWare IP产品组合,Tenstorrent能够快速满足其用于高性能计算应用的动态AI处理器芯片的关键实时连接和特殊处理要求。Tenstorrent还与新思科技的专家技术支持团队合作,简化IP核集成并显著加快设计进度。

  • 8月03日, 2020年
    VCS为超过500亿个晶体管的设计带来更高的验证吞吐量

    Graphcore采用新思科技基于Verdi®调试的VCS®仿真解决方案,验证其最近推出Colossus™ GC200智能处理单元(IPU),该产品足以改变行业游戏规则。

  • 7月23日, 2020年
    该平台将提供新思科技具有云上扩展性的Fusion Design、Custom Design和Verification Continuum等产品

    新思科技与作为行业领先合作伙伴和Samsung Foundry合作,共同交付三星SAFE云设计平台。新思科技Fusion Design Platform™和Verification Continuum™平台的主要产品可通过SAFE云设计平台的验证并提供,从而使片上系统(SoC)团队能够使用新思科技的EDA产品和Samsung Foundry的工艺技术进行云端设计。

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