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  • 12月05日, 2019年
    VCS仿真工作可在谷歌云上运行,有助于扩展验证资源,加快收敛速度。

    新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布与谷歌云(Google...

  • 12月04日, 2019年

    新思科技近日宣布已完成对DINI Group的收购。

  • 12月03日, 2019年
    DesignWare Die-to-Die PHY支持在大型、多芯片模块设计中实现超短距离连接

    新思科技推出用于超大规模数据中心、人工智能和网络设计的多芯片模块(MCM)超短距离连接的DesignWare® Die-to-Die PHY IP核。DesignWare Die-to-Die PHY IP核支持从2.5G到112G数据速率的NRZ和PAM-4信令,为大型MCM设计提供最大的每芯片边缘吞吐量。为了提高片上系统(SoC)产量,Die-to-Die PHY允许将大型芯片分割成较小的芯片,同时为功率、单位IO宽度、延迟或传输距离的带宽提供了权衡。作为新思科技全面云计算IP核解决方案的最新补充,DesignWare Die-to-Die PHY由经流片验证的112G/56G以太网、HBM 2/2e、DDR 5/4和PCI Express 5.0控制器、PHY和验证IP核组成。

  • 11月27日, 2019年
    100多家公司已采用具有成本效益的高性能HAPS-80系统。

    新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)今日宣布平头哥玄铁910处理器采用新思科技HAPS-80原型验证系统。自推出HAPS®-80原型验证系统以来,该产品的发货量已超过3000台。全球100多家公司已部署了HAPS-80系统,包括前十大半导体公司中的九家,用于在广泛的消费者、有线和无线通信、工业、人工智能以及计算和存储应用中加快软件开发和系统验证。这些公司之所以选择HAPS-80系统是因为其具有高性能和成本效益。该系统提供公认的可扩展性,包括数据中心部署、各种输入/输出接口,以及业界长达20多年领先的FPGA综合技术工具集。

  • 11月25日, 2019年
    满足新一代高性能计算与移动芯片设计需求

    新思科技宣布其数字与定制设计平台的数十项创新功能已获得高性能计算(HPC)和移动芯片设计所必需的台积电最先进5nm工艺技术认证。除了高性能计算和移动芯片设计流程认证外,新思科技设计工具还获得台积电业界领先的N5P和N6工艺技术认证,为早期客户设计工作提供支持。

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